【技术实现步骤摘要】
晶圆翻转装置
[0001]本申请涉及半导体制造设备
，且特别涉及一种晶圆翻转装置。
技术介绍
[0002]半导体制程通常需要经过多种工艺对晶圆进行加工，例如清洗、氧化、化学气相淀积、金属化、光刻、刻蚀、掺杂、平坦化等。这些工艺需要将晶圆运往工厂的不同区域进行加工，其运输和保管过程中都需要采用放置晶圆的晶舟。
[0003]在一些特殊工艺过程中，需要将晶舟中的晶圆进行正反面翻转。常见的现有方法是采用吸笔将晶圆依次从原晶舟取出后翻转放入新的晶舟当中。而这种翻转方法会产生人工作业失误斜插晶圆而导致晶圆碎片的风险，同时利用吸笔吸取晶圆也可能会污染晶圆的表面。并且人工逐个吸取晶圆并翻转的工作模式耗时耗力，增加了人工与时间成本。
[0004]CN112309952A公开了一种晶圆翻转设备。晶圆翻转设备包括转轴和承载臂，承载臂固定于转轴的侧向。承载臂包括框架和支撑件，支撑件包括多个第一支撑件和至少一个第二支撑件。晶圆翻转设备还包括多个缓冲件，缓冲件与支撑空间的中心之间的距离大于第一支撑件与支撑空间的中心之间的距离。
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种晶圆翻转装置，其特征在于，包括第一晶舟、第二晶舟、底座，所述第一晶舟和所述第二晶舟为箱体结构，并且包括插槽结构，所述插槽结构设置于所述第一晶舟、所述第二晶舟的两个相对的侧面的内侧并且包括用于放置晶圆的多个相对的插槽，所述底座包括底板、推杆，所述底座用于载置一个所述第一晶舟和一个所述第二晶舟，所述推杆连接到所述底板，所述推杆能够相对于所述底板沿所述插槽的延伸方向滑动，所述推杆包括推边杆，所述推边杆设置于所述插槽结构的两侧所述插槽之间，能够通过所述推杆将载置于所述底板的所述第一晶舟或所述第二晶舟的内部放置的所述晶圆推出到所述第二晶舟或所述第一晶舟。2.根据权利要求1所述的晶圆翻转装置，其特征在于，所述插槽结构包括晶圆插入侧、晶圆限位侧，所述晶圆插入侧的两侧的所述插槽之间的距离允许所述晶圆通过；所述晶圆限位侧的两侧的所述插槽之间的距离限制所述晶圆脱出所述第一晶舟或所述第二晶舟。3.根据权利要求1所述的晶圆翻转装置，其特征在于，所述第一晶舟、所述第二晶舟的沿所述插槽结构的延伸方向延伸的一个或两个相邻的侧面设置有横杆。4.根据权利要求3所述的晶圆翻转装置，其特征在于，所述底板上设置...
【专利技术属性】
技术研发人员：杨辰，孙旭鹏，余壮杰，魏伟，卓雪琳，叶彤，陈磊，
申请(专利权)人：浙江瞻芯电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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