本申请涉及电子雾化技术领域，提供一种雾化组件、雾化器、电子雾化装置以及制造方法，雾化组件包括基体和发热层，基体包括进液面、发热面和导液孔，导液孔连通进液面和发热面，发热层设置于导液孔的周向面上。导液孔的周向面设置发热层，发热层能够阻挡导液孔中的液体基质渗入至基体中，液态基质需要通过导液孔流动至发热面，这样，流经导液孔的液态基质均能够被加热至沸点，从而提高雾化效率，还能够避免液态基质进入基体使得基体的导热系数增大。液态基质进入基体使得基体的导热系数增大。液态基质进入基体使得基体的导热系数增大。
【技术实现步骤摘要】
一种雾化组件、雾化器、电子雾化装置以及制造方法
[0001]本申请涉及电子雾化
，尤其涉及一种雾化组件、雾化器、电子雾化装置以及制造方法。
技术介绍
[0002]电子雾化装置通过雾化组件加热液态基质，以将液态基质雾化成气溶胶。相关技术中，雾化组件的部分区域的温度低于液态基质的沸点，雾化不能发生，造成了低的雾化效率。
技术实现思路
[0003]有鉴于此，本申请期望提供一种能够提升雾化效率的雾化组件、雾化器、电子雾化装置以及制造方法。
[0004]为达到上述目的，本申请一方面提供一种雾化组件，包括：
[0005]基体，包括进液面、发热面和导液孔，所述导液孔连通所述进液面和所述发热面；
[0006]发热层，设置于所述导液孔的周向面上。
[0007]一些实施例中，所述发热层覆盖所述导液孔的部分壁面；或，
[0008]所述发热层覆盖所述导液孔的全部壁面。
[0009]一些实施例中，所述雾化组件包括发热膜，所述发热膜设置于所述发热面上，所述发热膜与所述发热层电连接。
[0010]一些实施例中，所述发热层与所述进液面不接触。
[0011]一些实施例中，所述发热层从所述导液孔与所述发热面的连接处延伸至所述导液孔的预设位置，所述预设位置与所述进液面之间的距离不小于所述导液孔的深度的四分之一。
[0012]一些实施例中，所述发热层的厚度在0.1μm～20μm之间。
[0013]一些实施例中，所述导液孔的当量直径在1μm～100μm之间。
[0014]一些实施例中，所述导液孔的数量为多个，多个所述导液孔中的至少部分的当量直径不相等。
[0015]一些实施例中，所述雾化组件包括嵌设于所述基体中的空心体，所述空心体的内部填充热的不良导体。
[0016]一些实施例中，所述热的不良导体为空气或者惰性气体。
[0017]一些实施例中，所述空心体呈球形结构，所述空心体的外径在0.1μm～25μm之间。
[0018]本申请实施例另一方面提供一种雾化器，包括：
[0019]储液器，用于储存待雾化的液态基质；
[0020]上述任一项所述的雾化组件，所述储液器中的液态基质能够流动至所述进液面。
[0021]本申请实施例还提供一种电子雾化装置，包括：
[0022]上述所述的雾化器；
[0023]电源件，与所述发热层电连接。
[0024]本申请实施例又提供一种制造方法，用于制造雾化组件，所述雾化组件包括基体和发热层，所述基体包括进液面、发热面和导液孔，所述导液孔连通所述进液面和所述发热面，所述发热层设置于所述导液孔的周向面上，所述制造方法包括：
[0025]提供与所述基体的结构嵌套的反模，其中，所述反模包括连接板和与所述连接板连接的立柱，所述立柱对应所述导液孔；
[0026]在所述立柱的周向面覆盖所述发热层；
[0027]将所述反模装配于模框中以共同限定出模腔，浆料填充所述模腔以形成生胚；
[0028]将所述反模与所述生胚分离，使得所述发热层附着至所述生胚上；
[0029]处理所述生胚以形成所述基体和所述发热层。
[0030]一些实施例中，所述制造方法包括：
[0031]在所述立柱的周向面覆盖所述发热层的同时，所述连接板的朝向所述立柱的至少部分表面覆盖发热膜。
[0032]一些实施例中，处理所述生胚以形成所述基体和所述发热层之后，所述制造方法包括：
[0033]所述发热面镀膜或刷膜以形成发热膜。
[0034]一些实施例中，通过化学气相沉积形成所述发热层。
[0035]一些实施例中，所述浆料中掺有空心体，其中，所述空心体的内部填充热的不良导体。
[0036]一些实施例中，所述制造方法包括：
[0037]制造与所述基体的结构相同的母模，根据所述母模制造所述反模。
[0038]一些实施例中，所述反模为软性材质和/或所述反模为一次性牺牲模。
[0039]本申请实施例提供的雾化组件，一方面，导液孔的周向面设置发热层，液态基质需要通过导液孔流动至发热面，这样，流经导液孔的液态基质均能够被加热至沸点，从而提高雾化效率。另一方面，导液孔的周向面设置有发热层，发热层能够阻挡导液孔中的液体基质渗入至基体中。这样，能够避免液态基质进入基体使得基体的导热系数增大。又一方面，发热层还能够增加基体的机械强度，使得雾化组件具有更好的结构强度，提高抗压性能。
附图说明
[0040]图1为本申请一实施例中的第一种雾化组件的结构示意图；
[0041]图2为本申请一实施例中的第二种雾化组件的结构示意图；
[0042]图3为图2所示雾化组件的另一个视角的结构示意图；
[0043]图4为本申请一实施例中的制造方法的流程框图；
[0044]图5为本申请一实施例中的第一种反模的结构示意图；
[0045]图6为图5中的第一种反模覆盖发热层和发热膜的示意图；
[0046]图7为图5中的第一种反模、发热层、发热膜和生胚的结构示意图；
[0047]图8为本申请一实施例中的第三种雾化组件的结构示意图；
[0048]图9为本申请一实施例中母模和第二种反模的结构示意图；
[0049]图10为本申请一实施例中的第四种雾化组件的结构示意图。
[0050]附图标记说明
[0051]基体1；进液面1a；发热面1b；导液孔1c；发热层2；空心体3；发热膜4；
[0052]反模10；连接板11；立柱12；母模20；生胚30；
具体实施方式
[0053]需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的技术特征可以相互组合，具体实施方式中的详细描述应理解为本申请宗旨的解释说明，不应视为对本申请的不当限制。
[0054]在本申请实施例中的方位术语仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。需要说明的是，多个包括两个以及两个以上。单位“μm”为微米。单位“W/(m
·
k)”为瓦每米
·
开尔文。下面结合附图及具体实施例对本申请再作进一步详细的说明。
[0055]请参阅图1、图2、图8和图10，本申请实施例一方面提供一种雾化组件，雾化组件包括基体1和发热层2，基体1包括进液面1a、发热面1b和导液孔1c，导液孔1c连通进液面1a和发热面1b。具体地，导液孔1c可以将来自进液面1a的液态基质导流至发热面1b。
[0056]发热层2设置于导液孔1c的周向面上。发热层2能够通电发热。这样，发热层2可以用于加热导液孔1c中的液态基质。示例性的，发热层2可以将液态基质加热至雾化成气溶胶。
[0057]相关技术中，只在发热面上设置发热膜，发热膜发热以加热发热面上的液态基质，由于发热面与本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种雾化组件，其特征在于，包括：基体，包括进液面、发热面和导液孔，所述导液孔连通所述进液面和所述发热面；发热层，设置于所述导液孔的周向面上。2.根据权利要求1所述的雾化组件，其特征在于，所述发热层覆盖所述导液孔的部分壁面；或，所述发热层覆盖所述导液孔的全部壁面。3.根据权利要求1所述的雾化组件，其特征在于，所述雾化组件包括发热膜，所述发热膜设置于所述发热面上，所述发热膜与所述发热层电连接。4.根据权利要求1所述的雾化组件，其特征在于，所述发热层与所述进液面不接触。5.根据权利要求4所述的雾化组件，其特征在于，所述发热层从所述导液孔与所述发热面的连接处延伸至所述导液孔的预设位置，所述预设位置与所述进液面之间的距离不小于所述导液孔的深度的四分之一。6.根据权利要求1所述的雾化组件，其特征在于，所述发热层的厚度在0.1μm～20μm之间。7.根据权利要求1所述的雾化组件，其特征在于，所述导液孔的当量直径在1μm～100μm之间。8.根据权利要求1所述的雾化组件，其特征在于，所述导液孔的数量为多个，多个所述导液孔中的至少部分的当量直径不相等。9.根据权利要求1～8任一项所述的雾化组件，其特征在于，所述雾化组件包括嵌设于所述基体中的空心体，所述空心体的内部填充热的不良导体。10.根据权利要求9所述的雾化组件，其特征在于，所述热的不良导体为空气或者惰性气体。11.根据权利要求9所述的雾化组件，其特征在于，所述空心体呈球形结构，所述空心体的外径在0.1μm～25μm之间。12.一种雾化器，其特征在于，包括：储液器，用于储存待雾化的液态基质；权利要求1～11任一项所述的雾化组件，所述储液...
【专利技术属性】
技术研发人员：王建国，赵月阳，张盈，
申请(专利权)人：思摩尔国际控股有限公司，
类型：发明
国别省市：
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