一种PCB背板黑色油墨阻焊工艺制造技术

本发明专利技术公开了一种PCB背板黑色油墨阻焊工艺，PCB背板黑色油墨阻焊工艺步骤如下：S1：绿油前处理：磨刷的针辘伴随着火山灰打磨铜面；S2：丝印Linemask：通过丝印网与钉床双面印刷；S3：一次预固化；S4：丝印：通过丝网印刷，调整丝印压力和胶刮角度；S5：二次预固化：通过隧道炉烤箱加热；S6：曝光：采用光线照射，使油墨中的光聚合物发生交联反应；S7：显影：将未经过光线光照，未发生交联反应的油墨，用弱碱性的溶液清洗掉，露出干净的铜面；S8：执漏检查；S9：高温固化：通过烤箱的高温热风循环；S10：表面处理。本发明专利技术使用了丝印Linemask网掏空绿油桥的方式降低绿油桥厚度，同时使用两种不同粘度的油墨进行丝印，降低整体油墨厚度。降低整体油墨厚度。

【技术实现步骤摘要】
一种PCB背板黑色油墨阻焊工艺


[0001]本专利技术涉及PCB板制造
，具体为一种PCB背板黑色油墨阻焊工艺。

技术介绍

[0002]在PCB生产制造中，阻焊PCB线路制作完成后通常要印阻焊，用于绝缘保护。线路板通常用的油墨颜色为绿色，绿色占PCB行业的90％以上，所以阻焊也被称之为绿油。当然亦有蓝、黄、红、黑、白等非绿色油墨。黑色油墨相比于绿色油墨，对曝光能量要求更高，曝光时UV光较难穿透油墨层，因此显影后油墨的侧蚀较大，在沉金表面处理时易出现甩油、掉绿油桥的问题。
[0003]经过海量检索，发现现有技术：公开号为CN113174030A，公开了一种PCB阻焊油墨树脂，按质量百分比计，包括如下组份：10～25％的丙烯酸单体、25～40％的环氧树脂、6～10％的有机酸、5～20％的特殊中间体、30～60％的溶剂；其中，特殊中间体通过如下步骤获得：二元醇与顺酐或四氢苯酐在80℃下反应0.5～2h，然后降温到45～60℃，加入异氰酸酯，反应1～3h，按质量百分比计，二元醇的投入量为10～20％，顺酐或四氢苯酐的投入量为20～30％，异氰酸酯的投入量为50～60％。本专利技术的PCB阻焊油墨树脂具有和传统的PCB阻焊油墨树脂同样优良的耐高温、易显影性能，同时还兼具柔韧性，对PCB板具有极好的保护作用。本专利技术的PCB阻焊油墨树脂的制备方法简单，易于推广。
[0004]综上所述，对于板厚≥4mm或尺寸≥24*36inch规格的PCB板制造，部分要求使用黑色油墨做阻焊。为防止铜面边及线路油薄，目前使用的阻焊印刷方式为51T网预烤返印，绿油桥位置油墨厚度较厚约3mil，绿油Undercut偏大约2.8mil，沉金表面处理时易甩绿油桥，缺陷比例100％，沉金首板2PNL100％甩绿油桥。当出现以上问题时，生产板需返工绿油处理，严重影响生产板品质，浪费生产成本。

技术实现思路

[0005]本专利技术的目的在于提供一种PCB背板黑色油墨阻焊工艺，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0006]为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种PCB背板黑色油墨阻焊工艺，PCB背板黑色油墨阻焊工艺步骤如下：
[0007]S1：绿油前处理：磨刷的针辘伴随着火山灰打磨铜面，使铜面粗糙并清洗干净铜面，用于增加油墨层与铜层的结合力；
[0008]S2：丝印Linemask：通过丝印网与钉床双面印刷；
[0009]S3：一次预固化：通过隧道炉烤箱加热，将油墨中的溶剂挥发一部分；
[0010]S4：丝印：通过丝网印刷，调整丝印压力和胶刮角度，将油墨覆盖板面，丝印采用钉床双面印刷；
[0011]S5：二次预固化：通过隧道炉烤箱加热，将油墨中的溶剂挥发一部分；
[0012]S6：曝光：采用光线照射，使油墨中的光聚合物发生交联反应；
[0013]S7：显影：将未经过光线光照，未发生交联反应的油墨，用弱碱性的溶液清洗掉，露出干净的铜面；
[0014]S8：执漏检查：对PCB板进行检查，将次品进行筛除；
[0015]S9：高温固化：通过烤箱的高温热风循环；
[0016]S10：表面处理：去除表面残留物质和颗粒，并对表面进行清洗。
[0017]优选的，基于PCB背板黑色油墨阻焊工艺的S2中：
[0018]丝印Linemask通过丝印网与钉床双面印刷，在铜面、线路及基材上覆盖一层薄的油墨，所有绿油桥位置都做挡油设计，且基材上的绿油桥不印油墨；
[0019]油墨为黑色油墨，添加稀释剂调整油墨粘度，使油墨粘度在50
‑
80dps，添加稀释剂后油墨罐放入油墨搅拌机中搅拌10min后测试油墨粘度。
[0020]优选的，基于PCB背板黑色油墨阻焊工艺的S3中：
[0021]一次预固化使油墨由湿的可流动状态变成半干状态，为曝光对位提供准备，温度控制在75℃，双面预烤时间为21min；
[0022]基于PCB背板黑色油墨阻焊工艺的S5中：
[0023]二次预固化使油墨由湿的可流动状态变成半干状态，为曝光对位提供准备，温度控制在75℃，双面预烤时间为48min。
[0024]优选的，基于PCB背板黑色油墨阻焊工艺的S4中：
[0025]油墨为黑色油墨，添加稀释剂调整油墨粘度，油墨粘度控制在120
±
10dps，添加稀释剂后油墨罐放入油墨搅拌机中搅拌10min后测试油墨粘度。
[0026]优选的，基于PCB背板黑色油墨阻焊工艺的S6中：
[0027]曝光工艺采用超高压水银灯管，使油墨中的光聚合物发生交联反应，曝光尺格数控制在12
±
2格，曝光能量2000
‑
3000mj。
[0028]优选的，基于PCB背板黑色油墨阻焊工艺的S9中：
[0029]将板面上的油墨热固化，使用油墨中的溶剂挥发完全，构成永久性绝缘防腐蚀保护膜，高温固化完成后，PCB形成最终形态，最后经过沉金表面处理，流程结束。
[0030]与现有技术相比，本专利技术的有益效果是：本专利技术在二次印刷的油墨粘度控制不同粘稠度和厚度，分为Linemask油与油面油粘度，在绿油桥位置只丝印一次油墨，在满足整体油墨的前提下，使用了Linemask网掏空绿油桥的方式降低绿油桥厚度，同时使用两种不同粘度的油墨进行丝印，降低整体油墨厚度。
具体实施方式
[0031]下面将结合本专利技术实施例，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0032]在本专利技术的描述中，需要说明的是，术语“上”、“下”、“内”、“外”“前端”、“后端”、“两端”、“一端”、“另一端”等指示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解
为指示或暗示相对重要性。
[0033]在本专利技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“设置有”、“连接”等，应做广义理解，例如“连接”，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本专利技术中的具体含义。
[0034]本专利技术提供的两种实施例：
[0035]一种PCB背板黑色油墨阻焊工艺，PCB背板黑色油墨阻焊工艺步骤如下：
[0036]S1：绿油前处理：磨刷的针辘伴随着火山灰打磨铜面，使铜面粗糙并清洗干净铜面，用于增加油墨层与铜层的结合力；
[0037]S2：丝印Linemask：通本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种PCB背板黑色油墨阻焊工艺，其特征在于：PCB背板黑色油墨阻焊工艺步骤如下：S1：绿油前处理：磨刷的针辘伴随着火山灰打磨铜面，使铜面粗糙并清洗干净铜面，用于增加油墨层与铜层的结合力；S2：丝印Linemask：通过丝印网与钉床双面印刷；S3：一次预固化：通过隧道炉烤箱加热，将油墨中的溶剂挥发一部分；S4：丝印：通过丝网印刷，调整丝印压力和胶刮角度，将油墨覆盖板面，丝印采用钉床双面印刷；S5：二次预固化：通过隧道炉烤箱加热，将油墨中的溶剂挥发一部分；S6：曝光：采用光线照射，使油墨中的光聚合物发生交联反应；S7：显影：将未经过光线光照，未发生交联反应的油墨，用弱碱性的溶液清洗掉，露出干净的铜面；S8：执漏检查：对PCB板进行检查，将次品进行筛除；S9：高温固化：通过烤箱的高温热风循环；S10：表面处理：去除表面残留物质和颗粒，并对表面进行清洗。2.根据权利要求1所述的一种PCB背板黑色油墨阻焊工艺，其特征在于：基于PCB背板黑色油墨阻焊工艺的S2中：丝印Linemask通过丝印网与钉床双面印刷，在铜面、线路及基材上覆盖一层薄的油墨，所有绿油桥位置都做挡油设计，且基材上的绿油桥不印油墨；油墨为黑色油墨，添加稀释剂调整油墨粘度，使油墨粘度在50
‑
80dps，添加稀释剂后油墨罐放入油墨搅拌机中搅拌10min后测试油墨粘度。3.根据权利...

【专利技术属性】
技术研发人员：王杰，邹添明，
申请(专利权)人：广州添利电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：