铺设装置及物料铺设方法制造方法及图纸

技术编号:36811926 阅读:14 留言:0更新日期:2023-03-09 00:50
本发明专利技术公开了一种铺设装置,包括:炉体,具有反应腔、进料口和出料口;第一承载板和第二承载板自上而下依次交替设置于反应腔内,且第一承载板沿竖直方向的投影落在第二承载板上,第二承载板还设置有通孔,通孔的边缘位于第一承载板的投影中;驱动机构包括驱动件、轴、多个第一刮板和多个第二刮板,沿炉体的高度方向,每一个第一刮板间隔设置于一个第一承载板的上方,每一个第二刮板间隔设置于一个第二承载板的上方;其中,第一刮板和第二刮板均连接于轴,驱动件能够驱动轴转动,以使轴带动第一刮板和第二刮板转动。本发明专利技术的铺设装置,不仅可以使硅粉和二氧化硅具有较大的反应面积,而且可以大规模的生产氧化亚硅。可以大规模的生产氧化亚硅。可以大规模的生产氧化亚硅。

【技术实现步骤摘要】
铺设装置及物料铺设方法


[0001]本专利技术涉及气相沉积设备
,尤其是涉及一种铺设装置及物料铺设方法。

技术介绍

[0002]相关技术中,氧化亚硅由二氧化硅与硅粉发生反应后合成。其中,氧化亚硅可以作为电池的负极材料,因此,需要其进行大规模的量产。其中,如何大规模的制造氧化亚硅,以及使硅粉和二氧化硅具有较大的反应面积极为关键。
[0003]现有的氧化亚硅铺设装置中,硅粉和二氧化硅堆积在一起后,如果堆积过厚,那么由于硅粉和二氧化硅的反应面积较小,如此会造成反应不完全,导致生成的氧化亚硅纯度过低。如果使硅粉和二氧化硅较薄的堆积在一起,虽然可以使其具有较大的反应面积,但是如此无法进行大批量的生产氧化亚硅。

技术实现思路

[0004]本专利技术旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此,本专利技术提出一种铺设装置,不仅可以使硅粉和二氧化硅具有较大的反应面积,而且可以大规模的生产氧化亚硅。
[0005]本专利技术还提出一种物料铺设方法。
[0006]根据本专利技术第一方面的实施例的铺设装置,包括:
[0007]炉体,具有反应腔、进料口和出料口,所述反应腔均与所述进料口和所述出料口连通,所述进料口设置于所述炉体的顶部;
[0008]多个第一承载板和多个第二承载板,所述第一承载板和所述第二承载板自上而下依次交替设置于所述反应腔内,且所述第一承载板沿竖直方向的投影落在所述第二承载板上,且所述第一承载板的投影的边缘与所述第二承载板的边缘间隔设置,所述第二承载板还设置有通孔,所述通孔的边缘位于所述第一承载板的投影中;
[0009]驱动机构,包括驱动件、轴、多个第一刮板和多个第二刮板,沿所述炉体的高度方向,每一个所述第一刮板间隔设置于一个所述第一承载板的上方,每一个所述第二刮板间隔设置于一个所述第二承载板的上方;
[0010]其中,所述第一刮板和所述第二刮板均连接于所述轴,所述驱动件能够驱动所述轴转动,以使所述轴带动所述第一刮板和所述第二刮板转动。
[0011]根据本专利技术实施例的铺设装置,至少具有如下有益效果:多个第一承载板和多个第二承载板交替设置后,硅粉和二氧化硅从可以进料口进入,之后硅粉和二氧化硅会堆积在上层的第一承载板上,这时,第一刮板转动,可以将上层第一承载板上的硅粉和二氧化硅刮至下层的第二承载板上,第二承载板上堆积过多硅粉和二氧化硅后,第二刮板转动,可以将上层的第二承载板上的硅粉和二氧化硅通过通孔刮至下层的第一承载板上,如此,硅粉和二氧化硅便可以在多个第一承载板和多个第二承载板上沉积,之后发生反应;由于设置了多个第一承载板和多个第二承载板,因此可以大规模的生产氧化亚硅,并且由于第一刮
板和第二刮板可以将堆积过多的硅粉和二氧化硅转移,使硅粉和二氧化硅不会堆积过多,影响反应效果。因此,硅粉和二氧化硅能够具有较大的反应面积。如此,铺设装置不仅可以使硅粉和二氧化硅具有较大的反应面积,而且可以大规模的生产氧化亚硅。
[0012]根据本专利技术的一些实施例的铺设装置,所述进料口的轴线与所述轴的轴线共线,所述轴包括本体部和凸出部,所述本体部连接于所述第一刮板和所述第二刮板,所述凸出部连接于所述本体部的顶端,所述凸出部的形状为圆锥形。
[0013]根据本专利技术的一些实施例的铺设装置,还包括挡板,所述挡板的底端连接于所述第二承载板的外侧边缘,所述挡板围绕于所述第二承载板,且所述挡板凸出于所述第二承载板的上表面。
[0014]根据本专利技术的一些实施例的铺设装置,所述挡板的高度不小于所述第二承载板和所述第二刮板之间的距离。
[0015]根据本专利技术的一些实施例的铺设装置,所述炉体具有收集口,所述收集口连通于所述反应腔,且所述收集口设置于所述反应腔的底壁。
[0016]根据本专利技术的一些实施例的铺设装置,所述驱动机构包括第三刮板,沿所述炉体的高度方向,所述第三刮板连接于所述轴,且所述第三刮板设置于所述反应腔的底壁的上方。
[0017]根据本专利技术的一些实施例的铺设装置,所述第一承载板和所述第二承载板固定连接于所述反应腔的腔壁,所述铺设装置还包括升降机构,所述升降机构与所述炉体连接并用于驱动所述炉体沿自身的高度方向上升或者下降。
[0018]根据本专利技术的一些实施例的铺设装置,所述驱动机构还包括第一键和第二键,所述第一刮板设置有第一键槽,所述轴对应设置有第二键槽,部分所述第一键设置于所述第一键槽中,另一部分所述第一键设置于所述第二键槽中;所述第二刮板设置有第三键槽,所述轴对应设置有第四键槽,部分所述第二键设置于所述第三键槽中,另一部分所述第二键设置于所述第四键槽中。
[0019]根据本专利技术第二方面的实施例的物料铺设方法,包括:使用铺设装置铺设物料,所述铺设装置包括多个第一承载板和多个第二承载板,所述第一承载板和所述第二承载板自上而下交替设置,所述第一承载板沿竖直方向的投影落在所述第二承载板上,且所述第一承载板的投影的边缘与所述第二承载板的边缘间隔设置,所述第二承载板还设置有通孔,所述通孔的边缘位于所述第一承载板的投影中;
[0020]所述物料铺设方法包括步骤:
[0021]将物料铺设在所述第一承载板上;
[0022]使所述第一承载板上多余的物料从所述第一承载板的边缘转移至位于所述第一承载板下方的所述第二承载板;
[0023]将物料铺设在所述第二承载板上;
[0024]使所述第二承载板上多余的物料从所述通孔转移至所述第二承载板下方的另一所述第一承载板。
[0025]根据本专利技术实施例的物料铺设方法,至少具有如下有益效果:由于可以将上方的第一承载板上多余的物料转移到下方的第二承载板上,将上方的第二承载板上多余的物料转移到下方第一承载板上,因此,硅粉和二氧化硅能够具有较大的反应面积。并且,将物料
铺满所有的第一承载板和第二承载板之后,能够使大量的硅粉和二氧化硅进行反应。如此,物料铺设方法不仅可以使硅粉和二氧化硅具有较大的反应面积,而且可以大规模的生产氧化亚硅。
[0026]根据本专利技术的一些实施例的物料铺设方法,所述铺设装置还包括多个第一刮板和多个第二刮板,每一个所述第一刮板间隔设置于一个所述第一承载板的上方,每一个所述第二刮板间隔设置于一个所述第二承载板的上方;
[0027]所述使所述第一承载板上多余的物料从所述第一承载板的边缘转移至位于所述第一承载板下方的所述第二承载板中,通过所述第一刮板将多余的物料从所述第一承载板的边缘转移至位于所述第一承载板下方的所述第二承载板上;
[0028]所述使所述第二承载板上多余的物料从所述通孔转移至所述第二承载板下方的另一所述第一承载板中,通过所述第二刮板将多余的所述物料从所述通孔转移至所述第二承载板下方的另一所述第一承载板上。
[0029]本专利技术的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出,部分将从下面的描述中变得明显,或通过本专利技术的实践了解到。
附图说明
[0030]下面结合附图和实施例对本专利技术做进一步的说明,其中:
[003本文档来自技高网
...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.铺设装置,其特征在于,包括:炉体,具有反应腔、进料口和出料口,所述反应腔均与所述进料口和所述出料口连通,所述进料口设置于所述炉体的顶部;多个第一承载板和多个第二承载板,所述第一承载板和所述第二承载板自上而下依次交替设置于所述反应腔内,且所述第一承载板沿竖直方向的投影落在所述第二承载板上,且所述第一承载板的投影的边缘与所述第二承载板的边缘间隔设置,所述第二承载板还设置有通孔,所述通孔的边缘位于所述第一承载板的投影中;驱动机构,包括驱动件、轴、多个第一刮板和多个第二刮板,沿所述炉体的高度方向,每一个所述第一刮板间隔设置于一个所述第一承载板的上方,每一个所述第二刮板间隔设置于一个所述第二承载板的上方;其中,所述第一刮板和所述第二刮板均连接于所述轴,所述驱动件能够驱动所述轴转动,以使所述轴带动所述第一刮板和所述第二刮板转动。2.根据权利要求1所述的铺设装置,其特征在于,所述进料口的轴线与所述轴的轴线共线,所述轴包括本体部和凸出部,所述本体部连接于所述第一刮板和所述第二刮板,所述凸出部连接于所述本体部的顶端,所述凸出部的形状为圆锥形。3.根据权利要求1所述的铺设装置,其特征在于,还包括挡板,所述挡板的底端连接于所述第二承载板的外侧边缘,所述挡板围绕于所述第二承载板,且所述挡板凸出于所述第二承载板的上表面。4.根据权利要求3所述的铺设装置,其特征在于,所述挡板的高度不小于所述第二承载板和所述第二刮板之间的距离。5.根据权利要求1所述的铺设装置,其特征在于,所述炉体具有收集口,所述收集口连通于所述反应腔,且所述收集口设置于所述反应腔的底壁。6.根据权利要求5所述的铺设装置,其特征在于,所述驱动机构包括第三刮板,沿所述炉体的高度方向,所述第三刮板连接于所述轴,且所述第三刮板设置于所述反应腔的底壁的上方。7.根据权利要求1所述的铺设装置,其特征在于,所述第一承载板和所述第二承载板固定连接于所述反应腔的腔壁,所述铺设装置还包...

【专利技术属性】
技术研发人员:李光俊
申请(专利权)人:深圳市美格真空科技有限公司
类型:发明
国别省市:

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1