一种三端子多层陶瓷电容式滤波器生坯芯片的制备方法技术

本发明专利技术涉及一种三端子多层陶瓷电容式滤波器生坯芯片的制备方法，包括：提供印刷板，流延后的陶瓷薄膜，其中，印刷板上包括带耳电极图形和贯穿电极图形，带耳电极图形与贯穿电极图形按列间隔设置，贯穿电极的两侧对应带耳电极的极耳处设有避让部；带耳电极的两端设有支撑图形；在流延后的陶瓷膜片上，放置印刷板进行电极印刷；将印刷后的陶瓷薄膜按照一定的错位数进行叠层，叠层后经过层压得到巴块；将巴块进行切割得到三端子多层陶瓷电容式滤波器生坯芯片。本发明专利技术的三端子多层陶瓷电容式滤波器生坯芯片的制备方法具有减少电极之间的锯齿、毛刺、电极相连、改善高容层压面包状和烧结后电极弯曲等缺陷，降低芯片短路等失效概率的优点。优点。优点。

【技术实现步骤摘要】
一种三端子多层陶瓷电容式滤波器生坯芯片的制备方法


[0001]本专利技术涉及多层片式陶瓷电容器领域，特别是涉及三端子多层陶瓷电容式滤波器制造领域。

技术介绍

[0002]为了满足电子整机不断向小型化、大容量化、高可靠性和低成本的方向发展。片式多层陶瓷电容器(Multi
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layer Ceramic Chip Capacitors，MLCC)也随之迅速发展：技术不断进步，材料不断更新，种类不断增加，体积不断缩小，性能不断提高。小型化大容量系列产品已趋向于标准化和通用化。三端子多层陶瓷电容式滤波器，作为一种兼具多层陶瓷介质并联和穿芯电容式复合结构的新型片式元器件，由于其特殊结构设计和功能特性，替代高容MLCC、低电感MLCC用于移动通信以及芯片I/O滤波具有明显的优势，可有效提高滤波效能，缩减空间布局。
[0003]但由于其具有两层不同的电极层形状，一层为带耳X轴贯穿电极，另一层为Y轴贯穿电极。使其在陶瓷膜片上进行电极图形的印刷时带耳电极的极耳与Y轴贯穿电极之间的间距非常小，印刷过程中由于浆料的渗透，使得Y轴贯穿电极与带耳X轴贯穿电极之间会存在渗浆、锯齿、毛刺甚至两个电极连通的现象，又由于高容的薄层介质和高层数设计，导致层压后芯片呈现面包状，同时烧结后的芯片电极弯曲严重，生产的产品在导电后出现大比例不良。

技术实现思路

[0004]基于此，本专利技术的目的在于，提供一种三端子多层陶瓷电容式滤波器生坯芯片的制备方法，其具有能够避免电极之间产生渗浆、锯齿、毛刺等不良现象、改善芯片层压面包状、烧结电极弯曲现象、节省调机时间、提高内浆和膜片利用率、优化和简化了印刷工艺和提高生产效率的优点。
[0005]本专利技术是通过如下技术方案实现的：
[0006]一种三端子多层陶瓷电容式滤波器生坯芯片的制备方法，包括如下步骤：
[0007]提供印刷板，流延后的陶瓷薄膜，其中，所述印刷板上包括带耳电极图形和贯穿电极图形，所述带耳电极图形与所述贯穿电极图形按列间隔设置，所述带耳电极图形的左右两侧设置有极耳，所述贯穿电极的两侧对应所述带耳电极的极耳处设有避让部；
[0008]在所述流延后的陶瓷薄膜上，放置所述印刷板进行电极印刷；
[0009]将印刷后的陶瓷薄膜按照一定的错位数进行叠层，叠层后经过层压得到巴块；
[0010]将所述巴块进行切割得到三端子多层陶瓷电容式滤波器生坯芯片。
[0011]进一步地，还包括：
[0012]所述印刷板上的同一列带耳电极图形中，每个所述带耳电极图形与列方向上下两侧的切割中线之间，分别设置有支撑图形，且所述支撑图形与所述带耳电极图形之间不连通；其中，所述切割中线位于在列方向上相邻的两个带耳电极图形之间。
[0013]进一步地，相邻两支撑图形之间，跨过切割中线并相互连通。此设计使得切割时，切割线位置没有空隙，切割面更加平整，减少毛刺产生，或，切割面变形等现象。
[0014]进一步地，所述支撑图形的长度，与所述带耳电极图形的长轴宽度相同。
[0015]进一步地，所述避让部的图形为向所述贯穿电极内部凹陷的弧形。
[0016]进一步地，所述弧形两端点之间的距离大于所述带耳电极的极耳宽度。
[0017]进一步地，所述避让部的图形为矩形。
[0018]进一步地，所述矩形与极耳正对的边长，大于所述带耳电极的极耳宽度。
[0019]本专利技术所述的一种三端子多层陶瓷电容式滤波器生坯芯片的制备方法，通过在贯穿电极图形两侧与带耳电极图形的极耳正对位置设置避让部，使得带耳电极图形的极耳与贯穿电极的距离大大增加，避免渗浆现象连通电极与电极、节省调机时间、提高内浆和膜片利用率、同时优化和简化了印刷工艺和提高生产效率，进一步的在带耳电极图形与列方向上下两侧的切割中线位置设置了支撑图形，使得巴块不会因为层压过程受力不均损坏电极，或者巴块变形，改善高容芯片层压面包状，烧结电极弯曲现象，进一步保证了获得的三端子多层陶瓷电容式滤波器生坯芯片的质量。
[0020]为了更好地理解和实施，下面结合附图详细说明本专利技术。
附图说明
[0021]图1为一示例性的常规陶瓷电容器的电极图形示意图；
[0022]图2为传统工艺的一示例性的三端子多层陶瓷电容式滤波器的电极图形示意图；
[0023]图3为本专利技术提供的一种三端子多层陶瓷电容式滤波器生坯芯片的制造方法；
[0024]图4为本专利技术提供的一示例性的贯穿电极图形为弧形的电极图形示意图；
[0025]图5为本专利技术提供的一示例性的贯穿电极图形为矩形的电极图形示意图；
[0026]图6为层压后巴块变形的图例示意图；
[0027]图7为本专利技术提供的一示例性的设置好支撑图形的电极图形示意图。
具体实施方式
[0028]为使本申请的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本申请实施例方式作进一步地详细描述。
[0029]应当明确，所描述的实施例仅仅是本申请实施例一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请实施例中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本申请实施例保护的范围。
[0030]在本申请实施例使用的术语是仅仅出于描述特定实施例的目的，而非旨在限制本申请实施例。在本申请实施例和所附权利要求书中所使用的单数形式的“一种”、“所述”和“该”也旨在包括多数形式，除非上下文清楚地表示其他含义。还应当理解，本文中使用的术语“和/或”是指并包含一个或多个相关联的列出项目的任何或所有可能组合。
[0031]下面的描述涉及附图时，除非另有表示，不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素。以下示例性实施例中所描述的实施方式并不代表与本申请相一致的所有实施方式。相反，它们仅是如所附权利要求书中所详述的、本申请的一些方面相一致的装置和方法的例子。在本申请的描述中，需要理解的是，术语“第一”、“第二”、“第三”等仅用于区别类似
的对象，而不必用于描述特定的顺序或先后次序，也不能理解为指示或暗示相对重要性。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。
[0032]此外，在本申请的描述中，除非另有说明，“多个”是指两个或两个以上。“和/或”，描述关联对象的关联关系，表示可以存在三种关系，例如，A和/或，可以表示：单独存在A，同时存在A 和，单独存在这三种情况。字符“/”一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。
[0033]结合图1，图2对三端子多层陶瓷电容式滤波器进行说明，图1是一示例性的常规陶瓷电容器的电极示意图，图2是现有的一示例性的三端子多层陶瓷电容式滤波器三端子多层陶瓷电容式滤波器的电极图形示意图。图1中常规陶瓷电容器则是由多个相同的电极图形10组成，而图2中三端子多层陶瓷电容式滤波器的电极存在带耳电极20跟贯穿电极30两种形状不一致的电极组成。
[0034]以现有的公知常识，三端子多层陶瓷电容式滤波器由本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种三端子多层陶瓷电容式滤波器生坯芯片的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：提供印刷板，流延后的陶瓷薄膜，其中，所述印刷板上包括带耳电极图形和贯穿电极图形，所述带耳电极图形与所述贯穿电极图形按列间隔设置，所述带耳电极图形的左右两侧设置有极耳，所述贯穿电极的两侧对应所述带耳电极的极耳处设有避让部；在所述流延后的陶瓷薄膜上，放置所述印刷板进行电极印刷；将印刷后的陶瓷薄膜按照一定的错位数进行叠层，叠层后经过层压得到巴块；将所述巴块进行切割得到三端子多层陶瓷电容式滤波器生坯芯片。2.根据权利要求1所述的一种三端子多层陶瓷电容式滤波器生坯芯片的制作方法，其特征在于：所述印刷板上的同一列带耳电极图形中，每个所述带耳电极图形与列方向上下两侧的切割中线之间，分别设置有支撑图形，且所述支撑图形与所述带耳电极图形之间不连通；其中，所述切割中线位于在列方向上相邻的两个带耳电极图形之间。3.根据权利要...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄木生，黄广霖，江孟达，林显竣，向勇，
申请(专利权)人：广东微容电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：