本发明专利技术涉及半导体制冷技术领域，提供一种制冷系统，包括：TEC晶粒、第一换热组件以及第二换热组件；TEC晶粒具有放热端以及制冷端；第一换热组件包括第一换热件以及散热模块，第一换热件与放热端连接；第二换热组件包括第二换热件以及换热腔体，第二换热件与制冷端连接，换热腔体与制冷端热传导连接；换热腔体具有供液体介质传输的输入接口以及输出接口。与现有技术相对比，制冷系统进行制冷时，液体介质通过输入接口进入到换热腔体内。制冷系统工作时，第二换热件持续对流入到换热腔体内部的液体介质进行制冷降温，从而实现对降温服的持续性循环制冷降温，本制冷系统能够长时间进行供冷，且整体结构的占位体积较小，整体的可携带、便携带性较强。便携带性较强。便携带性较强。
【技术实现步骤摘要】
制冷系统、制冷装置及降温服
[0001]本专利技术涉及半导体制冷
，特别是涉及一种制冷系统、制冷装置及降温服。
技术介绍
[0002]人体有自身的等热区，在此温度区域只需依靠物理调节就可以维持它的正常体温。如果环境温度持续升高，人散热能力受阻，只依靠物理调节已经不能维持热平衡，此时必须启动物理化学调节。当这些调节都不能有效地维持体内热平衡时，人的生理功能尤其是体温调节、水盐代谢、血液循环等功能都出现异常改变。比如说大量的出汗，就会让心血管的负担加重。如果高温超过了人体的耐受力，轻则降低工作效率，并影响判断力，严重的就会引起中暑，更严重的就会导致猝死，为解决上述问题，降温蓄冷防护服应运而生。
[0003]市面上绝大多数的相变降温服都是通过冷凝胶或者相变材料作为冷源，将这种材料注入或者插入防护服中，将防护服经过冷冻后可以保持一定时长的冷量，但存在的缺点就是在冷冻后凝胶会变硬，不贴合人身体，严重影响穿戴者行动时的灵活性，同时所有的降温服都需要提前冷冻蓄能，不能应急使用，并且使用时长较短。故亟需一种能够长时间进行供冷的制冷装置，即用即冷，以提升穿戴者的工作效率。
技术实现思路
[0004]基于此，有必要提供一种制冷系统、制冷装置及降温服，旨在解决现有技术中冷源使用时长较短的问题，具有能够长时间进行供冷的优点。
[0005]一种制冷系统，包括：
[0006]TEC晶粒，所述TEC晶粒具有放热端以及制冷端；
[0007]第一换热组件，所述第一换热组件包括第一换热件以及对所述第一换热件进行风冷散热的散热模块，所述第一换热件与所述放热端连接；
[0008]第二换热组件，所述第二换热组件包括第二换热件以及换热腔体，所述第二换热件与所述制冷端连接，所述换热腔体通过所述第二换热件与所述制冷端热传导连接；
[0009]所述换热腔体具有供液体介质传输的输入接口以及输出接口。
[0010]与现有技术相对比，制冷系统工作时，输入接口以及输出接口与需要进行制冷降温的管路连接，本制冷系统整体应用在制冷装置上，制冷装置整体应用在降温服上，降温服的衣体上设置有流道，流道与输入接口以及输出接口连接，形成循环通道。制冷系统进行制冷时，液体介质通过输入接口进入到换热腔体内。制冷系统工作时，第二换热件持续对流入到换热腔体内部的换热介质进行制冷降温，从而实现对降温服的持续性循环制冷降温，本制冷系统能够长时间进行供冷，且整体结构的占位体积较小，整体的可携带、便携带性较强。
[0011]在其中一个实施例中，所述第一换热件包括第一换热翅片以及第一换热板，第二换热件包括第二换热翅片以及第二换热板；
[0012]所述第一换热翅片通过所述第一换热板与所述放热端热传导连接；所述第二换热
翅片通过所述第二换热板与所述制冷端热传导连接。
[0013]在其中一个实施例中，所述第一换热板为第一TEC基板，所述第一TEC基板的一端面与所述第一换热翅片接合，所述第一TEC基板的另一端面与所述放热端热传导连接。
[0014]在其中一个实施例中，所述第二换热板为第二TEC基板，所述第二TEC基板的一端面与所述第二换热翅片接合，所述第二TEC基板的另一端面与所述制冷端热传导连接。
[0015]在其中一个实施例中，所述第二换热板为第二换热基底，所述第二换热基底的第一端面与所述第二换热翅片一体成型连接；所述第二换热基底的第二端面与第二TEC基板接合。
[0016]在其中一个实施例中，所述第一换热板为第一换热基底，所述第一换热基底的第一端面与所述第一换热翅片一体成型连接，所述第一换热基底的第二端面与第一TEC基板接合。
[0017]在其中一个实施例中，所述第二换热板为第二TEC基板，所述第二TEC基板的一端面与所述第二换热翅片接合，所述第二TEC基板的另一端面与所述制冷端热传导连接。
[0018]在其中一个实施例中，所述第二换热板为第二换热基底，所述第二换热基底的第一端面与所述第二换热翅片一体成型连接；所述第二换热基底的第二端面与第二TEC基板接合。
[0019]在其中一个实施例中，所述第二换热基底的第二端面与所述第二TEC基板为胶粘接合，所述第二TEC基板为陶瓷基板、金属基板或金属化陶瓷基板。
[0020]在其中一个实施例中，所述第二换热基底的第二端面与第二TEC基板为焊接接合；所述第二TEC基板为金属基板或金属化陶瓷基板。
[0021]在其中一个实施例中，所述第一换热基底的第二端面与第一TEC基板为焊接接合；所述第一TEC基板为金属基板或金属化陶瓷基板。
[0022]在其中一个实施例中，所述第一换热基底的第二端面与所述第一TEC基板为胶粘接合；所述第一TEC基板为陶瓷基板、金属基板或金属化陶瓷基板。
[0023]在其中一个实施例中，所述第一换热翅片与气体介质接触，所述第二换热翅片与所述液体介质接触；所述第一换热翅片的气体流向与所述第二换热翅片的液体流向呈预设角度；所述预设夹角大于0度且小于或等于90度。
[0024]在其中一个实施例中，所述散热模块包括风扇，所述风扇的出风口朝向所述第一换热翅片设置。
[0025]在其中一个实施例中，所述散热模块还包括导风件，所述导风件覆盖设置在所述第一换热翅片的一侧；
[0026]所述导风件开设有导风口，所述导风口与所述风扇的出风口连通。
[0027]在其中一个实施例中，所述散热模块还包括导风通道，所述导风通道的两端均呈开放设置；
[0028]所述第一换热翅片位于所述导风通道内，所述导风通道与所述风扇的出风口连通。
[0029]在其中一个实施例中，所述第二换热组件还包括换热基座和导流件；
[0030]所述第二换热板密封所述换热基座，以形成所述换热腔体；所述导流件用于与所述第二换热翅片配合将所述换热腔体分隔为多个用于液体介质依次流过的液道。
[0031]本申请还提供了一种制冷装置，制冷装置包括上述方案中所述的制冷系统；
[0032]所述制冷装置还包括水泵；
[0033]所述水泵与换热腔体连通，用以向所述换热腔体泵入液体介质。
[0034]与现有技术相对比，制冷装置工作时，制冷系统的输入接口以及输出接口与需要进行制冷降温的管路连接，本制冷装置整体应用在降温服上，降温服的衣体上设置有流道，流道与输入接口以及输出接口连接，形成循环通道。制冷装置进行制冷时，通过水泵向换热腔体泵入液体介质，以使液体介质通过输入接口进入到换热腔体内。制冷装置工作时，第二换热件持续对流入到换热腔体内部的换热介质进行制冷降温，从而实现对降温服的持续性循环制冷降温，本制冷装置能够长时间进行供冷，且整体结构的占位体积较小，整体的可携带、便携带性较强。
[0035]在其中一个实施例中，所述制冷装置还包括控制板；
[0036]所述控制板分别与所述TEC晶粒、所述水泵电性连接；
[0037]所述控制板具有电源输入接口。
[0038]本申请本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种制冷系统，其特征在于，包括：TEC晶粒，所述TEC晶粒具有放热端以及制冷端；第一换热组件，所述第一换热组件包括第一换热件以及对所述第一换热件进行风冷散热的散热模块，所述第一换热件与所述放热端连接；第二换热组件，所述第二换热组件包括第二换热件以及换热腔体，所述第二换热件与所述制冷端连接，所述换热腔体通过所述第二换热件与所述制冷端热传导连接；所述换热腔体具有供液体介质传输的输入接口以及输出接口。2.根据权利要求1所述的制冷系统，其特征在于，所述第一换热件包括第一换热翅片以及第一换热板，第二换热件包括第二换热翅片以及第二换热板；所述第一换热翅片通过所述第一换热板与所述放热端热传导连接；所述第二换热翅片通过所述第二换热板与所述制冷端热传导连接。3.根据权利要求2所述的制冷系统，其特征在于，所述第一换热板为第一TEC基板，所述第一TEC基板的一端面与所述第一换热翅片接合，所述第一TEC基板的另一端面与所述放热端热传导连接。4.根据权利要求3所述的制冷系统，其特征在于，所述第二换热板为第二TEC基板，所述第二TEC基板的一端面与所述第二换热翅片接合，所述第二TEC基板的另一端面与所述制冷端热传导连接。5.根据权利要求3所述的制冷系统，其特征在于，所述第二换热板为第二换热基底，所述第二换热基底的第一端面与所述第二换热翅片一体成型连接；所述第二换热基底的第二端面与第二TEC基板接合。6.根据权利要求2所述的制冷系统，其特征在于，所述第一换热板为第一换热基底，所述第一换热基底的第一端面与所述第一换热翅片一体成型连接，所述第一换热基底的第二端面与第一TEC基板接合。7.根据权利要求6所述的制冷系统，其特征在于，所述第二换热板为第二TEC基板，所述第二TEC基板的一端面与所述第二换热翅片接合，所述第二TEC基板的另一端面与所述制冷端热传导连接。8.根据权利要求6所述的制冷系统，其特征在于，所述第二换热板为第二换热基底，所述第二换热基底的第一端面与所述第二换热翅片一体成型连接；所述第二换热基底的第二端面与第二TEC基板接合。9.根据权利要求8所述的制冷系统，其特征在于，所述第二换热基底的第二端面与所述第二TEC基板为胶粘接合，所述第二TEC基板为陶瓷基板、金属基板或金属化陶瓷基板。10.根据权利要求8所述...
【专利技术属性】
技术研发人员：高俊岭，刘富林，刘康，关庆乐，王长河，吴锦莘，
申请(专利权)人：广东富信科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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