一种底膜组装设备及组装方法技术

本发明专利技术公开一种底膜组装设备及组装方法，用于底膜和底板的组装，底膜组装设备包括底板上料装置、夹具、底板输送装置、底膜上料装置、底膜取料装置和底板下料装置，其中夹具布置在上料工位两侧，沿水平方向相向或相背滑动，以使夹具中的托爪插接在间隙中，并托在位于上部的底板的底部；底板输送装置用于依次输送底板至上料工位、组装工位和下料工位，并呈分段式布置在各工位，每段底板输送装置包括两个平行的输送带，以支撑在底板的两侧边，至少上料工位的底板输送装置的输送带可沿水平方向相向或相背移动：解决小零件需要人工组装，自动化程度低的问题。采用本发明专利技术，具有自动化程度高和装配精度高的优点。和装配精度高的优点。和装配精度高的优点。

【技术实现步骤摘要】
一种底膜组装设备及组装方法


[0001]本专利技术涉及自动化组装
，特别是涉及一种底膜组装设备及组装方法。

技术介绍

[0002]在电子产品的生产过程中，需要安装一些小零件到电子产品上，例如手机摄像头泡棉，以使摄像头可以粘接在泡棉上，但由于泡棉体积小，无法抓取或吸取，常常需要人工进行操作，自动化程度低，容易出现松动、定位不准等质量问题，影响用户使用体验。

技术实现思路

[0003]本专利技术实施例所要解决的技术问题在于，提供一种底膜组装设备及组装方法，解决小零件需要人工组装，自动化程度低的问题。
[0004]为了解决上述技术问题，本专利技术的第一方面提供了一种底膜组装设备，用于底膜和底板的组装，所述底膜组装设备包括：
[0005]底板上料装置，用于供给所述底板，并将所述底板顶升至上料工位，所述底板上料装置上暂存若干叠放的所述底板，所述底板间具有间隙；
[0006]夹具，布置在所述上料工位两侧，沿水平方向相向或相背滑动，以使所述夹具中的托爪插接在所述间隙中，并托在位于上部的所述底板的底部；
[0007]底板输送装置，用于依次输送所述底板至上料工位、组装工位和下料工位，并呈分段式布置在各工位，每段所述底板输送装置包括两个平行的输送带，以支撑在所述底板的两侧边，至少所述上料工位的所述底板输送装置的输送带可沿水平方向相向或相背移动：当所述输送带相背运动时，两个所述输送带之间的距离大于所述底板的宽度，以使所述底板能够在所述底板上料装置的顶升作用下，穿过两个所述输送带之间，并上升至高于两个所述输送带上表面的高度；当所述输送带相对运动时，两个所述输送带之间的距离小于所述底板的宽度，以使所述底板能够在下落时被两个所述输送带支撑；
[0008]底膜上料装置，用于转动供给所述底膜，所述底膜的上表面粘接有介质膜；
[0009]底膜取料装置，用于从所述底膜上料装置中吸取所述底膜，将所述底膜移至位于所述组装工位上的所述底板上的预设位置，并对所述底膜上的所述介质膜施加预设压力，使所述底膜粘接在所述底板上；并且所述底膜与所述底板之间的粘接力，大于所述底膜与所述介质膜之间的粘接力，以使吸盘吸附所述介质膜向上运动时，所述介质膜与所述底膜分离；
[0010]底板下料装置，用于接收来自所述下料工位的粘接有所述底膜的所述底板，并移送至下一工位。
[0011]在一个可行的实现方式中，所述组装设备还包括：
[0012]检测装置，布置在所述下料工位的上方，用以检测所述底板上表面所述底膜的粘接位置；
[0013]所述底膜为环形。
[0014]在一个可行的实现方式中，所述检测装置包括：
[0015]第一校准机构布置在所述下料工位的上方，用以形成向下的检测光束，以检测所述底板上表面的高度；
[0016]第一平移模组，用以移载所述第一校准机构沿所述底板的宽度方向移动；第二平移模组，用以移载所述第一校准机构沿所述底板的长度方向移动；
[0017]所述检测装置通过所述第一平移模组和所述第二平移模组以使所述第一校准机构检测所述底板的上表面的高度变化，以确定所述底膜粘接位置，并将底膜的粘接位置与预设位置比较，判断其是否准确。
[0018]在一个可行的实现方式中，所述组装设备还包括：
[0019]去膜装置，用于去除所述吸盘上吸附的所述介质膜，以使所述吸盘继续从所述底膜上料装置中吸取所述底膜。
[0020]在一个可行的实现方式中，所述去膜装置包括：
[0021]滚刷，所述滚刷沿水平方向并列设置在真空漏斗的顶部，以在吸附有所述介质膜的所述吸盘靠近所述滚刷时，通过所述滚刷上的刷毛摩擦以去除所述吸盘上的所述介质膜；
[0022]真空漏斗，位于所述滚刷的下方，用以通过真空吸附所述滚刷上的所述介质膜。
[0023]在一个可行的实现方式中，所述底板输送装置包括第一输送装置，第二输送装置和第三输送装置；
[0024]第一输送装置，设置在所述上料工位，用以将所述底板输送至组装工位，其包括两个平行设置的第一输送带，所述第一输送带间的距离小于所述底板的宽度，通过第一伸缩机构构沿水平方向相背移动以增加所述第一输送带间的距离，使所述底板能够在所述底板上料装置的顶升作用下，穿过两个所述第一输送带之间，并上升至高于所述第一输送带上表面的高度；当所述第一输送带通过所述第一伸缩机构相对运动时，两个所述第一输送带之间的距离小于所述底板的宽度，以使所述底板能够在下落时被两个所述第一输送带支撑；
[0025]第二输送装置，设置在所述组装工位，用以将所述底板输送至下料工位，其包括两个平行设置的第二输送带，在两个所述第二输送带之间布置有升降机构，所述升降机构的宽度小于两个所述第二输送带间的距离，以使所述升降机构将所述第二输送带上的所述底板升高至预设高度，所述预设高度高于两个所述第二输送带上表面的高度；
[0026]第三输送装置，设置在所述下料工位，用以将所述底板输送至下料工位，其包括两个平行设置的第三输送带，所述第三输送带间的距离小于所述底板的宽度，通过第二伸缩机构沿水平方向相背移动以增加所述第三输送带间的距离，使所述底板下落至所述底板下料装置上，使所述底板在所述底板下料装置的下降作用下，所述底板被放置在第二料仓中。
[0027]在一个可行的实现方式中，第一料仓，置于所述上料工位的下方，其包括第一托板、第一L型限位板、第一感应器和第二感应器，所述第一托板的中部为通槽，以允许第一顶升机构穿过并顶在所述底板的底面；所述第一L型限位板布置在所述第一托板上，至少设有两个且对角布置，用以限制所述底板的水平移动；所述第一感应器布置在所述第一托板上，用以发射水平方向的第一感应光束，所述第二感应器布置在所述第一L型限位板上，用以发射水平方向的第二感应光束，所述第一感应光束的方向和所述第二感应光束的方向相互垂
直；
[0028]第一顶升机构，布置在所述第一料仓的下方，对应所述第一料仓的底部设有一通槽，以使所述第一顶升机构穿过所述通槽将所述底板顶升至高于第一输送带上表面的高度；和/或
[0029]所述底板下料装置包括：
[0030]第二料仓，置于所述下料工位的下方，其包括第二托板、第二L型限位板、第三感应器和第四感应器，所述第二托板的中部为通槽，以允许第二顶升机构穿过并顶在所述底板的底面；所述第二L型限位板布置在所述第一托板上，至少设有两个且对角布置，用以限制所述底板的水平移动；所述第三感应器布置在所述第二托板上，用以发射水平方向的第三感应光束，所述第四感应器布置在所述第二L型限位板上，用以发射水平方向的第四感应光束，所述第三感应光束的方向和所述第四感应光束的方向相互垂直；
[0031]第二顶升机构，布置在所述第二料仓的下方，对应所述第二料仓的底部设有一通槽，以使所述第二顶升机构穿过所述通槽将所述底板下降至低于第三输送带上表面的高度。
[0032]在一个可行的实现方式中，所述底膜取料装置包括：
[0033]吸取机构，用以本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种底膜组装设备，用于底膜(1)和底板(2)的组装，其特征在于，所述底膜组装设备包括：底板上料装置(200)，用于供给所述底板(2)，并将所述底板(2)顶升至上料工位，所述底板上料装置(200)上暂存若干叠放的所述底板(2)，所述底板(2)间具有间隙；夹具(304)，布置在所述上料工位两侧，沿水平方向相向或相背滑动，以使所述夹具(304)中的托爪(314)插接在所述间隙中，并托在位于上部的所述底板(2)的底部；底板输送装置(300)，用于依次输送所述底板(2)至上料工位、组装工位和下料工位，并呈分段式布置在各工位，每段所述底板输送装置(300)包括两个平行的输送带，以支撑在所述底板(2)的两侧边，至少所述上料工位的所述底板输送装置(300)的输送带可沿水平方向相向或相背移动：当所述输送带相背运动时，两个所述输送带之间的距离大于所述底板(2)的宽度，以使所述底板(2)能够在所述底板上料装置(200)的顶升作用下，穿过两个所述输送带之间，并上升至高于两个所述输送带上表面的高度；当所述输送带相对运动时，两个所述输送带之间的距离小于所述底板(2)的宽度，以使所述底板(2)能够在下落时被两个所述输送带支撑；底膜上料装置(400)，用于转动供给所述底膜(1)，所述底膜(1)的上表面粘接有介质膜(3)；底膜取料装置(500)，用于从所述底膜上料装置(400)中吸取所述底膜(1)，将所述底膜(1)移至位于所述组装工位上的所述底板(2)上的预设位置，并对所述底膜(1)上的所述介质膜(3)施加预设压力，使所述底膜(1)粘接在所述底板(2)上；并且所述底膜(1)与所述底板(2)之间的粘接力，大于所述底膜(1)与所述介质膜(3)之间的粘接力，以使吸盘(511)吸附所述介质膜(3)向上运动时，所述介质膜(3)与所述底膜(1)分离；底板下料装置(700)，用于接收来自所述下料工位的粘接有所述底膜(1)的所述底板(2)，并移送至下一工位。2.根据权利要求1所述的底膜组装设备，其特征在于，所述组装设备还包括：检测装置(600)，布置在所述下料工位的上方，用以检测所述底板(2)上表面所述底膜(1)的粘接位置；所述底膜(1)为环形。3.根据权利要求2所述的底膜组装设备，其特征在于，所述检测装置(600)包括：第一校准机构(601)布置在所述下料工位的上方，用以形成向下的检测光束，以检测所述底板(2)上表面的高度；第一平移模组(602)，用以移载所述第一校准机构(601)沿所述底板(2)的宽度方向移动；第二平移模组(603)，用以移载所述第一校准机构(601)沿所述底板(2)的长度方向移动；所述检测装置(600)通过所述第一平移模组(602)和所述第二平移模组(603)以使所述第一校准机构(601)检测所述底板(2)的上表面的高度变化，以确定所述底膜(1)粘接位置，并将底膜(1)的粘接位置与预设位置比较，判断其是否准确。4.根据权利要求1所述的底膜组装设备，其特征在于，
所述组装设备还包括：去膜装置(800)，用于去除所述吸盘(511)上吸附的所述介质膜(3)，以使所述吸盘(511)继续从所述底膜上料装置(400)中吸取所述底膜(1)。5.根据权利要求4所述的底膜组装设备，其特征在于，所述去膜装置(800)包括：滚刷(801)，所述滚刷(801)沿水平方向并列设置在真空漏斗(802)的顶部，以在吸附有所述介质膜(3)的所述吸盘(511)靠近所述滚刷(801)时，通过所述滚刷(801)上的刷毛摩擦以去除所述吸盘(511)上的所述介质膜(3)；真空漏斗(802)，位于所述滚刷(801)的下方，用以通过真空吸附所述滚刷(801)上的所述介质膜(3)。6.根据权利要求1所述的底膜组装设备，其特征在于，所述底板输送装置(300)包括第一输送装置(301)，第二输送装置(302)和第三输送装置(303)；第一输送装置(301)，设置在所述上料工位，用以将所述底板(2)输送至组装工位，其包括两个平行设置的第一输送带(311)，所述第一输送带(311)间的距离小于所述底板(2)的宽度，通过第一伸缩机构(321)构沿水平方向相背移动以增加所述第一输送带(311)间的距离，使所述底板(2)能够在所述底板上料装置(200)的顶升作用下，穿过两个所述第一输送带(311)之间，并上升至高于所述第一输送带(311)上表面的高度；当所述第一输送带(311)通过所述第一伸缩机构(321)相对运动时，两个所述第一输送带(311)之间的距离小于所述底板(2)的宽度，以使所述底板(2)能够在下落时被两个所述第一输送带(311)支撑；第二输送装置(302)，设置在所述组装工位，用以将所述底板(2)输送至下料工位，其包括两个平行设置的第二输送带(312)，在两个所述第二输送带(312)之间布置有升降机构(322)，所述升降机构(322)的宽度小于两个所述第二输送带(312)间的距离，以使所述升降机构(322)将所述第二输送带(312)上的所述底板(2)升高至预设高度，所述预设高度高于两个所述第二输送带(312)上表面的高度；第三输送装置(303)，设置在所述下料工位，用以将所述底板(2)输送至下料工位，其包括两个平行设置的第三输送带(313)，所述第三输送带(313)间的距离小于所述底板(2)的宽度，通过第二伸缩机构(323)沿水平方向相背移动以增加所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：杜祥哲，武强，蒋明松，
申请(专利权)人：博众精工科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：