一种密封条材料及其制备方法技术

本发明专利技术公开了一种密封条材料及其制备方法，所述材料包括橡胶材料，在橡胶材料中添加半导体材料、金属粉末、密封材料以及粉末，所述半导体材料为炭黑，所述橡胶材料为EPDM胶，所述密封材料为石蜡油，所述金属粉末包括有铝粉末和钙粉末，所述密封胶中各组成部分配比为：EPDM胶20

【技术实现步骤摘要】
一种密封条材料及其制备方法


[0001]本专利技术涉及电子设备密封
，尤其是一种密封条材料及其制备方法。

技术介绍

[0002]在汽车的电子设备中，常常用的密封胶，一些特殊电子设备的密封胶条无法实现电磁屏蔽。
[0003]为此，我们提出一种密封条材料及其制备方法解决上述问题。

技术实现思路

[0004]本专利技术的目的在于提供一种密封条材料及其制备方法，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0005]为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：
[0006]一种密封条材料，包括橡胶材料，在橡胶材料中添加半导体材料、金属粉末、密封材料以及粉末，所述半导体材料为炭黑。
[0007]在进一步的实施例中，所述橡胶材料为EPDM胶。
[0008]在进一步的实施例中，所述密封材料为石蜡油。
[0009]在进一步的实施例中，所述金属粉末包括有铝粉末和钙粉末。
[0010]在进一步的实施例中，所述密封胶中各组成部分配比为：EPDM胶 20
‑
40％、炭黑10
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种密封条材料，包括橡胶材料，其特征在于：所述橡胶材料中添加半导体材料、金属粉末、密封材料以及辅料，所述半导体材料为炭黑。2.根据权利要求1所述的一种密封条材料，其特征在于：所述橡胶材料为EPDM胶。3.根据权利要求1所述的一种密封条材料，其特征在于：所述密封材料为石蜡油。4.根据权利要求1所述的一种密封条材料，其特征在于：所述金属粉末包括有铝粉末和钙粉末。5.根据权利要求1所述的一种密封条材料，其特征在于：所述密封胶中各组成部分配比为：EPDM胶20
‑
40％、炭黑10

【专利技术属性】
技术研发人员：刘金兴，宋纯琼，
申请(专利权)人：河北新华联汽车零部件有限公司，
类型：发明
国别省市：