磨削装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供磨削装置，在磨削装置的设置中，减少作业者的作业工时，并且降低产生由手动设置引起的作业失误的可能性。该磨削装置具有卡盘工作台、磨削单元、使卡盘工作台和磨削单元向规定的方向相对移动的移动机构、照射带状的激光束并接收其反射光的检测部、以及对磨削单元移动机构和检测部进行控制的控制单元，控制单元具有：保持面位置存储部，其存储在规定的方向上保持面相对于磨削磨轮的相对的高度位置；第1距离计算部，其计算从检测部至磨削磨具的下表面的规定的方向上的第1距离；以及下表面位置计算部，其根据保持面位置存储部所存储的高度位置和由第1距离计算部计算出的第1距离，计算以保持面为基准的磨削磨具的下表面的位置。面的位置。面的位置。

【技术实现步骤摘要】
磨削装置


[0001]本专利技术涉及对被加工物进行磨削的磨削装置。

技术介绍

[0002]在移动电话、个人计算机等各种电子设备中搭载有半导体器件芯片。半导体器件芯片在正面呈格子状设定有多条分割预定线，半导体器件芯片是通过对在由多条分割预定线规定的各区域中形成有IC(Integrated Circuit：集成电路)等器件的半导体晶片(以下，简称为晶片)进行加工而制造的。
[0003]近年来，为了实现半导体器件芯片的小型化和轻量化，有时采用如下的工艺：在使用切削装置沿着各分割预定线对晶片进行切削而进行分割之前，使用磨削装置对晶片的背面侧进行磨削而将晶片薄化至规定的厚度。
[0004]磨削装置具有对晶片进行吸引保持的卡盘工作台。在卡盘工作台的上方设置有磨削单元，该磨削单元包含沿着高度方向(Z轴方向)配置的圆柱状的主轴。在主轴的下端部安装有圆环状的磨削磨轮。
[0005]例如，在进给磨削中，使吸引保持着晶片的卡盘工作台进行旋转，并且使以主轴为旋转轴进行旋转的磨削磨轮沿着Z轴方向以规定的速度向下方移动(即，进行磨削进给)。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种磨削装置，其对被加工物进行磨削，其特征在于，该磨削装置具有：卡盘工作台，其具有对该被加工物进行保持的保持面，能够绕规定的旋转轴线进行旋转；磨削单元，其配置于比该卡盘工作台靠上方的位置，该磨削单元具有主轴，在该主轴的下端部安装有磨削磨轮，该磨削磨轮在圆环状的磨轮基台的下表面侧沿着该磨轮基台的周向配置有多个磨削磨具；移动机构，其使该卡盘工作台和该磨削单元按照该保持面与该磨削磨轮接近的方式沿着规定的方向相对地移动；检测部，其具有发光部和受光部，该发光部包含用于遍及至少1个磨削磨具和在该磨削磨轮的径向上与该至少1个磨削磨具相邻的该磨轮基台的下表面而照射带状的激光束的发光元件和透镜，该受光部包含接收该激光束的反射光的受光元件；以及控制单元，其具有处理器和存储器，对该磨削单元、该移动机构以及该检测部进行控制，该控制单元具有：保持面位置存储部，其存储在该规定的方向上该保持面相对于该磨削磨轮的相对的高度位置；第1距离计算部，其计算从该检测部至该至少1个磨削磨具的下表面的该规定的方向上的第1距离；以及下表面位置计算部，其根据该保持面位置存储部所存储的该高度位置和由该第1距离计算部计算出的该第1距离，计算以该保持面为基准的该至少1个磨削磨具的下表面的位置。2.根据权利要求1所述的磨削装置，其特征在于，在磨削磨具与配置...

【专利技术属性】
技术研发人员：须藤雄二郎，
申请(专利权)人：株式会社迪思科，
类型：发明
国别省市：