一种晶棒切磨系统技术方案

本发明专利技术提供一种晶棒切磨系统，用于对晶棒进行切割与磨削处理包括：底座；旋转台，设于底座上，旋转台包括旋转轴，旋转轴基本沿上下方向延伸，旋转台能够围绕旋转轴旋转，旋转台的侧面设有基本沿上下方向延伸的夹具；输料装置，至少部分连接至底座的一侧；切割装置，至少部分连接至底座上，磨削装置，至少部分连接至底座上，磨削装置包括沿第一方向延伸的平面磨削机构及沿第二方向延伸的倒角磨削机构，第一方向与第二方向之间的夹角大于等于0且小于等于90

【技术实现步骤摘要】
一种晶棒切磨系统


[0001]本申请属于硅棒加工
，尤其涉及一种晶棒切磨系统。

技术介绍

[0002]目前国内外对硅棒加工的开方、磨削工序分为两种，传统的加工方式分为开方、磨面、滚圆、毛刷抛光等工序。
[0003]在相关技术中，对硅棒的开方、磨削工序都存在硅棒频繁上料、下料、转运、重复装夹等问题，增加了人工，并且增加了物料转运的成本，导致硅棒加工的工序繁杂，效率低下，并且，硅棒重复装夹又造成新的装夹误差，易影响硅棒加工作业的品质。

技术实现思路

[0004]本申请的目的在于提供一种技术方案，解决相关技术中存在的晶棒加工工序繁杂，生产效率低下，加工作业品质难以把控的问题。
[0005]基于上述问题，本申请提供一种晶棒切磨系统，用于对晶棒进行切割与磨削处理，包括：底座；旋转台，设于所述底座上，所述旋转台包括旋转轴，所述旋转轴基本沿上下方向延伸，所述旋转台能够围绕所述旋转轴旋转，所述旋转台的侧面设有基本沿上下方向延伸的夹具；
[0006]输料装置，至少部分连接至所述底座的一侧；
>[0007]切割装本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种晶棒切磨系统，用于对晶棒进行切割与磨削处理，其特征在于，包括：底座；旋转台，设于所述底座上，所述旋转台包括旋转轴，所述旋转轴基本沿上下方向延伸，所述旋转台能够围绕所述旋转轴旋转，所述旋转台的侧面设有基本沿上下方向延伸的夹具；输料装置，至少部分连接至所述底座的一侧；切割装置，至少部分连接至所述底座上，磨削装置，至少部分连接至所述底座上，所述磨削装置包括沿第一方向延伸的平面磨削机构及沿所述第二方向延伸的倒角磨削机构，所述第一方向与所述第二方向之间的夹角大于等于0且小于等于90
°
。2.根据权利要求1所述的晶棒切磨系统，其特征在于：所述第一方向与所述第二方向的夹角大于等于40
°
且小于等于50
°
。3.根据权利要求1所述的晶棒切磨系统，其特征在于：所述平面磨削机构包括同轴设置的粗磨组件和精磨组件，所述精磨组件套设在所述粗磨组件的外侧，所述粗磨组件能够沿第一方向运动，所述粗磨组件包括伸出至所述精磨组件外的第一状态和缩回至所述精磨组件内的第二状态。4.根据权利要求1所述的晶棒切磨系统，其特征在于：在上下方向上，所述倒角磨削机构设于所述平面磨...

【专利技术属性】
技术研发人员：曹建伟，朱亮，卢嘉彬，王金荣，张航，朱荣辉，傅林坚，钟杨波，
申请(专利权)人：浙江晶盛机电股份有限公司，
类型：发明
国别省市：