【技术实现步骤摘要】
喷水块、喷水机构及划片机
[0001]本技术涉及半导体加工领域，尤其是喷水块、喷水机构及划片机。
技术介绍
[0002]划片机是进行晶圆加工的设备，如申请号为202110135256.3所揭示的一种芯片晶圆划片装置，其揭示了采用两个围设在晶圆外周的喷水块来进行划片时的喷水，喷水块具有与晶圆的曲率已知的弧形喷口，但是这种喷水块的弧形喷口较为扁平，主要用于对晶圆进行喷水，而无法对切割的刀片进行喷水，具有改进的空间。
技术实现思路
[0003]本技术的目的就是为了解决现有技术中存在的上述问题，提供一种喷水块、喷水机构及划片机。
[0004]本技术的目的通过以下技术方案来实现：
[0005]喷水块，包括块体，所述块体上设置有一号进水水道及与其连通的一号喷水水道，所述块体上还设置有二号喷水水道，所述二号喷水水道的出水端与所述二号喷水水道的出水端位于所述块体的同一侧且它们的出水端在所述块体的高度方向上保持间距，所述二号喷水水道的进水端与块体上的二号进水水道连通，所述二号喷水水道为3个，中间位置的二号喷水水道的...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.喷水块，包括块体，所述块体上设置有一号进水水道及与其连通的一号喷水水道，其特征在于：所述块体上还设置有二号喷水水道，所述二号喷水水道的出水端与所述二号喷水水道的出水端位于所述块体的同一侧且它们的出水端在所述块体的高度方向上保持间距，所述二号喷水水道的进水端与块体上的二号进水水道连通，所述二号喷水水道为3个，中间位置的二号喷水水道的轴线与所述二号进水水道的轴线垂直，且中间位置的二号喷水水道的轴线与上位及下位的二号喷水水道的轴线的夹角在10
°‑
15
°
之间。2.根据权利要求1所述的喷水块，其特征在于：所述二号进水水道沿所述块体的高度方向延伸，其包括共轴的第一圆柱部和第二圆柱部，所述第一圆柱部的直径大于所述第二圆柱部的直径，且第一圆柱部的内壁设置有内螺纹。3.根据权利要求1所述的喷水块，其特征在于：所述二号喷水水道为多个且它们的出水端沿块体的高度方向分布。4.根据权利要求1所述的喷水块，其特征在于：所述二号喷水水道的出水端所在的...
【专利技术属性】
技术研发人员：高阳，孙志超，刘炳先，于光明，尹冰涛，
申请(专利权)人：江苏京创先进电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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