本发明专利技术公开了一种半导体传感器芯片检验装置，包括载板块以及能够朝载板块靠近或远离的下压块；所述载板块表面设有用于承载安装了芯片的电路板的承载槽，且所述载板块表面在承载槽外侧设有多个嵌入槽筒；所述下压块的表面可拆卸的固定安装有多个固定块，所述固定块上设置有多个正对被检测点的检测针脚，本发明专利技术可通过对准架和嵌入槽筒的配合，实现在检验之前进行与预先的被检测点对准动作，其实施时，直接引导下压块朝着载板块的方向运动即可，之后，运动的下压块会推着对准架逐渐接触嵌入槽筒以使检测针脚能够逐渐接触被检测点，而在此过程中对准架能够插入嵌入槽筒以引导检测针脚接触被检测点。脚接触被检测点。脚接触被检测点。
【技术实现步骤摘要】
一种半导体传感器芯片检验装置
[0001]本专利技术涉及传感器芯片
，具体涉及一种半导体传感器芯片检验装置。
技术介绍
[0002]传感器是一种检测装置，能感受到被测量的信息，并能将感受到的信息，按一定规律变换成为电信号或其他所需形式的信息输出，以满足信息的传输、处理、存储、显示、记录和控制等要求。传感器的特点包括：微型化、数字化、智能化、多功能化、系统化、网络化。它是实现自动检测和自动控制的首要环节。传感器的存在和发展，让物体有了触觉、味觉和嗅觉等感官，让物体慢慢变得活了起来。通常根据其基本感知功能分为热敏元件、光敏元件、气敏元件、力敏元件、磁敏元件、湿敏元件、声敏元件、放射线敏感元件、色敏元件和味敏元件等十大类。而所有的传感器中最为重要的一个部件便是芯片。芯片在组装时往往会进行产品检测。
[0003]目前的产品检测大多是利用万用表的欧姆档，来量输入端之间的阻抗、以及输出端之间的阻抗，这两个阻抗就是压力传感器的输入、输出阻抗。如果阻抗是无穷大，就说明传感器芯片有问题。且在现有技术中也有针对传感器的检测装置。
[0004]例如申请号为CN202022065283.1的专利文献，其公开了一种用于检测压力传感器的检验装置，其利用检验装置来检测多个压力传感器的读取值，通过与检测装置中设置的压力检测单元之间的比较确定检验结果，来判断压力传感器的测量精度，确定压力传感器是满足要求，保证压力传感器在误差范围内，从而保证设备的正常运行；还可以根据需要同时连接不同数量的压力传感器数量，如通过检测装置预设的32路压力检测回路来提升检测效率，通过可编程逻辑控制器运算后判断出不符合要求的压力传感器，并给出提示。
[0005]以及，申请号为CN201921060011.3一种压力传感器检测装置，其通过向下缩短电动伸缩杆，使升降板和竖杆下降，电磁铁底部的磁性铁块向下移动，在电磁铁贴近传感器上槽顶部开口时，停止电动伸缩杆缩短，使电磁铁断电，磁性铁块消磁后落到压力传感器的顶部，由于磁性铁块为测量标准的铁块，重力一定且已知，根据此时压力传感器反馈的数值进行比对检测，方便进行检测，减小员工的作业量。
[0006]但是上述针对的是传感器本体，而对于传感器内部的故障时却存在着局限性，例如，当传感器内部出现故障(例如应变片胶层有气泡或者有杂质、应变片本身性能不稳定或者电路板中有虚焊点等，其中安装了芯片的电路板上的故障是最为重要的故障之一)时就容易出现零点飘移等现象，针对这个问题，目前的手段大多为使用工业相机对安装了芯片的电路板进行拍照初检测，在初检测完成后有时会使用万用表等装置进行二次检测，但是这样的检测手段大多需要借助人工手段完成，一旦需要检测安装了芯片的电路板数量较多，需要逐个逐个的完成检测，其效率较低，尤其是在检测过程中还需要花费时间对每个芯片引脚的检测点进行找准，从而进一步降低了检测的效率，也就是说，在面对需要万用表检测的工件时，容易出现检测点找准时间较长导致检测效率降低的问题。
技术实现思路
[0007]针对上述存在的技术不足，本专利技术的目的是提供一种半导体传感器芯片检验装置，以解决
技术介绍
中提出的在面对需要万用表检测的工件时，容易出现检测点找准时间较长导致检测效率降低的问题。
[0008]为解决上述技术问题，本专利技术采用如下技术方案：本专利技术提供一种半导体传感器芯片检验装置，包括载板块以及能够朝载板块靠近或远离的下压块；
[0009]所述载板块表面设有用于承载安装了芯片的电路板的承载槽，且所述载板块表面在承载槽外侧设有多个嵌入槽筒；
[0010]所述下压块的表面可拆卸的固定安装有多个固定块，所述固定块上设置有多个正对被检测点的检测针脚，所述下压块靠近载板块的一侧安装有压贴环，所述压贴环远离下压块的一侧设有对准架，所述对准架能够插入嵌入槽筒以引导检测针脚接触被检测点.
[0011]优选地，所述对准架包括与多个推动杆以及多个与嵌入槽筒结构相匹配的插入柱套，每个插入柱套分别与每个嵌入槽筒一一对应设置，所述插入柱套的端部与压贴环连接，所述插入柱套远离压贴环的一端设有活动滑槽；
[0012]每个所述推动杆的两端均分别套接有一个活动柱，每个活动柱分别与每个插入柱套一一对应的滑动套接，所述活动滑槽能够对活动柱限位，所述活动滑槽内安装有端面与活动柱固定连接的推动件；
[0013]当插入柱套插入嵌入槽筒时，每个推动杆均被其两端对应的嵌入槽筒推动朝远离载板块一侧移动，以牵引活动柱挤压推动件。
[0014]优选地，所述压贴环的侧壁与推动杆对应位置处开设有卡位槽。
[0015]优选地，所述固定块的表面安装有支撑罩，所述支撑罩内设有多个内部填充流体的连接筒，每个所述连接筒与每个检测针脚分别一一对应连接；
[0016]所述下压块远离支撑罩的一侧设有顶起条组，所述顶起条组与所述推动杆固定连接，每个所述检测针脚远离连接筒的一端均穿过顶起条并延伸至外侧，所述顶起条组能够被推动杆推动以牵引每个检测针脚沿对应连接筒的轴心方向滑动。
[0017]优选地，所述固定块的表面与每个所述检测针脚对应位置处均开设有贯穿孔，所述贯穿孔内套接有固定套，所述固定套内设有多个缓速槽，每个所述缓速槽内均设有缓速齿组，且每个所述缓速槽内均设有与缓速齿组啮合连接的导正柱，所述导正柱转动连接于检测针脚侧壁。
[0018]优选地，所述检测针脚包括穿设固定块表面的抬升筒，所述导正柱转动连接于抬升筒侧壁，所述抬升筒内套接有检测柱体；
[0019]所述连接筒内滑动连接有滑动活塞套，且所述连接筒的轴心处设有套接于滑动活塞套内的封闭柱；
[0020]所述抬升筒靠近支撑罩的一端与所述滑动活塞套的表面固定连接，所述抬升筒远离支撑罩的一端与所述顶起条组表面活动连接，所述检测柱体靠近支撑罩的一端延伸至滑动活塞套内，所述检测柱体远离支撑罩的一端穿过顶起条组表面至外侧。
[0021]优选地，所述连接筒靠近支撑罩的一端安装有内部填充流体的存流罩，所述存流罩与所述封闭柱远离滑动活塞套的一端与存流罩密封连接，所述封闭柱内设有连接压柱，所述连接压柱靠近滑动活塞套的一端贯穿封闭柱并延伸至滑动活塞套内，所述检测柱体与
位于滑动活塞套内的连接压柱端部固定连接，所述连接压柱远离滑动活塞套的一端安装有与存流罩内壁连接的拉回件。
[0022]优选地，所述连接压柱包括贯穿设置于封闭柱内的支撑柱座，所述支撑柱座靠近检测柱体的一端安装有与检测柱体固定连接的泄力座。
[0023]优选地，所述支撑罩的内侧壁安装有端部与存流罩密封连接的气柱，所述气柱远离存流罩的一端内侧滑动套接有推流柱，所述推流柱远离气柱的一端穿设下压块至外侧；
[0024]所述下压块远离支撑罩的一端设有与所有的推流柱固定连接的流柱条，所述流柱条能够沿被推动杆推动朝下压块一侧运动。
[0025]优选地，还包括用于输送载板块的输送架，所述输送架上安装有固定支架，所述固定支架上设有沿运送载板块方向设置的横向驱动机构，所述横向驱动机构上安装有本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种半导体传感器芯片检验装置，其特征在于，包括载板块(1)以及能够朝载板块(1)靠近或远离的下压块(2)；所述载板块(1)表面设有用于承载安装了芯片的电路板的承载槽(3)，且所述载板块(1)表面在承载槽(3)外侧设有多个嵌入槽筒(4)；所述下压块(2)的表面可拆卸的固定安装有多个固定块(5)，所述固定块(5)上设置有多个正对被检测点的检测针脚(6)，所述下压块(2)靠近载板块(1)的一侧安装有压贴环(7)，所述压贴环(7)远离下压块(2)的一侧设有对准架(8)，所述对准架(8)能够插入嵌入槽筒(4)以引导检测针脚(6)接触被检测点。2.如权利要求1所述的一种半导体传感器芯片检验装置，其特征在于，所述对准架(8)包括与多个推动杆(81)以及多个与嵌入槽筒(4)结构相匹配的插入柱套(82)，每个插入柱套(82)分别与每个嵌入槽筒(4)一一对应设置，所述插入柱套(82)的端部与压贴环(7)连接，所述插入柱套(82)远离压贴环(7)的一端设有活动滑槽(83)；每个所述推动杆(81)的两端均分别套接有一个活动柱(84)，每个活动柱(84)分别与每个插入柱套(82)一一对应的滑动套接，所述活动滑槽(83)能够对活动柱(84)限位，所述活动滑槽(83)内安装有端面与活动柱(84)固定连接的推动件(85)；当插入柱套(82)插入嵌入槽筒(4)时，每个推动杆(81)均被其两端对应的嵌入槽筒(4)推动朝远离载板块(1)一侧移动，以牵引活动柱(84)挤压推动件(85)。3.如权利要求2所述的一种半导体传感器芯片检验装置，其特征在于，所述压贴环(7)的侧壁与推动杆(81)对应位置处开设有卡位槽(71)。4.如权利要求2或3所述的一种半导体传感器芯片检验装置，其特征在于，所述固定块(5)的表面安装有支撑罩(51)，所述支撑罩(51)内设有多个内部填充流体的连接筒(52)，每个所述连接筒(52)与每个检测针脚(6)分别一一对应连接；所述下压块(2)远离支撑罩(51)的一侧设有顶起条组(21)，所述顶起条组(21)与所述推动杆(81)固定连接，每个所述检测针脚(6)远离连接筒(52)的一端均穿过顶起条并延伸至外侧，所述顶起条组(21)能够被推动杆(81)推动以牵引每个检测针脚(6)沿对应连接筒(52)的轴心方向滑动。5.如权利要求4所述的一种半导体传感器芯片检验装置，其特征在于，所述固定块(5)的表面与每个所述检测针脚(6)对应位置处均开设有贯穿孔(53)，所述贯穿孔(53)内套接有固定套(54)，所述固定套(54)内设有多个缓速槽(55)，每个所述缓速槽(55)内均设有缓速齿组(56)，且每个所述缓速槽(55)内均设有与缓速齿组(56)啮合连接的导正柱(57)，所述导正柱(57)转动连接于检测针脚(6)侧壁。6.如权利...
【专利技术属性】
技术研发人员：顾黎明，
申请(专利权)人：江苏驭芯传感器科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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