【技术实现步骤摘要】
一种施胶系统
[0001]本技术涉及施胶
,尤其涉及一种施胶系统。
技术介绍
[0002]现有技术中,受电弓滑板的制作流程一般包括折弯、打孔、粘接、热处理、组装等。在粘结时,通常需要在受电弓滑板中的碳条和托架上均涂上一定厚度的导电胶,之后再将碳条和托架粘合在一起。
[0003]目前,通常采用人工施胶的方式。但是,由于人工施胶时间长,工作效率低,费时费力。
技术实现思路
[0004]本技术的目的在于提供一种施胶系统,用于减少人工的参与,提高工作效率。
[0005]为了实现上述目的,本技术提供了一种施胶系统。该施胶系统包括基架、移动装置、施胶装置和控制装置。移动装置设置于基架,施胶装置活动设置于移动装置,且施胶装置沿工件的长度方向往复移动,施胶装置用于向工件的表面施胶以形成第一胶层。控制装置设置于基架,控制装置分别与移动装置和施胶装置电连接,用于控制施胶装置向工件的表面施胶以及控制施胶装置移动。
[0006]与现有技术相比,本技术提供的施胶系统中,在基架、移动装置、施胶装置和控制装置的综 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种施胶系统,其特征在于,包括:基架;移动装置,设置于所述基架;施胶装置,活动设置于所述移动装置,且所述施胶装置沿工件的长度方向往复移动;所述施胶装置用于向所述工件的表面施胶以形成第一胶层;控制装置,设置于所述基架;所述控制装置分别与所述移动装置和所述施胶装置电连接,用于控制所述施胶装置向所述工件的表面施胶以及控制所述施胶装置移动。2.根据权利要求1所述的施胶系统,其特征在于,所述基架包括:承载台,用于承载所述工件;第一加热件,设置于所述承载台,用于加热所述承载台。3.根据权利要求1所述的施胶系统,其特征在于,所述施胶装置包括:基座,具有承载面;所述基座活动设置于所述移动装置;施胶单元,设置于所述承载面,用于向所述工件的表面施胶以形成第一胶层;刮胶单元,设置于所述承载面,且位于所述施胶单元的一侧;所述刮胶单元用于处理所述第一胶层以获得等厚度的第二胶层。4.根据权利要求3所述的施胶系统,其特征在于,所述施胶单元包括:施胶罐,具有容纳腔和出胶口,所述容纳腔用于容纳胶,所述出胶口用于向所述工件的表面施胶以形成第一胶层;搅拌组件,设置于所述承载面,所述搅拌组件的搅拌端位于所述容纳腔中用于搅拌所述胶;气管接口,设置于所述施胶罐,用于为所述施胶罐导入气体或排出气体。5.根据权利要求4所述的施胶系统,其特征在于,所述施胶单元还包括:第二加热件,设置于所述施胶罐,用于加热所述胶;第一保温件,设置于所述施胶罐的外侧壁。6.根据权利要求3所述的施胶系统,其特征在于,所述刮胶单元包括:刮胶组件,所述刮胶组件具有相对的两端,所述刮胶组件的第一端用...
【专利技术属性】
技术研发人员:刘灯虎,刘浩宇,
申请(专利权)人:北京云铁高科科技有限公司,
类型:新型
国别省市:
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