自动载带封装机制造技术

本实用新型专利技术公开了一种自动载带封装机，包括有机架、送料装置、载带放料装置、检测装置、封膜放料装置、封膜热压装置以及收料装置。通过机架上具有一宽度可调的输送槽，使得在针对不同尺寸载带进行封装时，只需调节输送槽的宽度即可，并通过封膜放料装置为两个，其分别设置在机架上并位于输送槽的两侧旁上方，使之可以完成对不同尺寸载带的封装加工，局限性更小，同时降低了针对不同产品进行封装时的设备使用成本；并配合设置有检测装置，使之能及时检测载带中产品的放置情况，从而方便操作者及时对放置不到位的产品进行调整，避免因产品放置不到位而影响载带的封装质量。置不到位而影响载带的封装质量。置不到位而影响载带的封装质量。

【技术实现步骤摘要】
自动载带封装机


[0001]本技术涉及自动化加工领域技术，尤其是指一种自动载带封装机。

技术介绍

[0002]SMT是表面组装技术(表面贴装技术)(Surface Mounted Technology的缩写)，是电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。SMT生产线上生产所用的电子元件均为载带包装。载带封装好电子元件，以便储存和运输，并且方便SMT时吸取。目前，常规的载带结构是载带上表面为平面，下表面为分布均匀等深度的型槽，将单个电子元件放置于型槽内，载带与覆盖在载带上的盖带一起热封形成密闭结构，现在针对不同产品也出现了各种型号的载带封装设备。
[0003]现有的载带封装设备封装时只能针对单一载带进行封装，针对不同产品需要用到不同的载带封装设备，使用成本较大，而且进行封装时无法针对封装的产品进行及时的检测，导致封装时，对一些产品放置不到位的载带进行封装，从而使封装不到位，影响封装质量，因此，有必要对现有的载带封装装置作出进一步改进。

技术实现思路

[0004]有鉴于此，本技术针对现有技术存在之缺失，其主要目的是提供一种自动载带封本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种自动载带封装机，其特征在于：包括有机架、送料装置、载带放料装置、检测装置、封膜放料装置、封膜热压装置以及收料装置；该机架上具有一宽度可调的输送槽；该送料装置设置在机架上并位于输送槽的侧旁；该载带放料装置设置在机架上并位于输送槽之输入端的外侧；该检测装置设置在机架上并位于输送槽侧旁；该封膜放料装置设置在机架上并位于输送槽的侧上方；该封膜热压装置为两个，其分别设置在机架上并位于输送槽两侧的正上方，且封膜热压装置位于封膜放料装置的后方；该收料装置设置在机架上并位于输送槽之输出端的外侧。2.根据权利要求1所述的自动载带封装机，其特征在于：所述机架上设置有输送架，输送架包括有左右对称排布的两输送板，每一输送板上均开设有与料带配合的卡槽，两卡槽配合形成输送槽，且两输送板之间通过螺杆连接，螺杆为前后间隔排布的两个，两输送板之间的距离通过螺杆进行调节，每一封膜热压装置设置在对应的输送板上。3.根据权利要求1所述的自动载带封装机，其特征在于：所述送料装置包括有送料架、输送轮、第一驱动机构以及压料轮；该送料架设置在机架上；该输送轮可来回转动地设置在送料架并位于输送槽的正下方，输送轮外周侧缘一体向外间隔凸设有多个与料带配合的凸部；该第一驱动机构设置在送料架上并带动输送轮来回转动；该压料轮可来回转动地设置在送料架上并与输送轮配合。4.根据权利要求1所述的自动载带封装机，其特征在于：所述载带放料装置包括有第一放料架、第一放料轮以及第一检测头；该第一放料架设置在机架上并位于输送槽的输入端侧旁；该第一放料轮可来回转动地设置在第一放料架...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘华，
申请(专利权)人：广东富中实业有限公司，
类型：新型
国别省市：