一种微型电子元器件承载带制造技术

本实用新型专利技术涉及承载带加工设备技术领域，具体为一种微型电子元器件承载带，包括固定架，所述固定架的内表面一端固定连接有电机，所述电机的一端固定连接有驱动齿盘，所述驱动齿盘的一端啮合连接有从动齿盘，所述驱动齿盘以及从动齿盘的外表面均固定连接有转辊，所述转辊的数量为两根。本实用新型专利技术通过设置电机运转带动承载带与盖带运转，并利用机械臂夹取芯片放置于两组收纳槽之间，盖带与承载带则相互贴合使芯片容置于收纳槽内，从而同时完成对芯片的安装以及对承载带的封装操作，降低了加工设备的投入成本，也减少了工作人员的劳动量，同时降低了加工所需的时间，提高了该装置的工作效率。作效率。作效率。

【技术实现步骤摘要】
一种微型电子元器件承载带


[0001]本技术承载带加工设备
，具体为一种微型电子元器件承载带。

技术介绍

[0002]电子元件承载带是一种带状产品，主要应用于电子元器件包装领域。它配合盖带(上封带)使用，将电阻，电容，晶体管，二极管，芯片等电子元器件承载收纳在载带的口袋中，并通过在载带上方封合盖带形成闭合式的包装，用于保护电子元器件在运输途中不受污染和损坏。
[0003]现有技术对电子元件的安装、以及对承载带的封盖处理均通过独立的工序进行操作，从而提高了加工设备的投入成本，也增加了工作人员的劳动量，同时提高了加工所需的时间，降低了设备的工作效率。

技术实现思路

[0004]本技术的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种微型电子元器件承载带。
[0005]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种微型电子元器件承载带，包括固定架，所述固定架的内表面一端固定连接有电机，所述电机的一端固定连接有驱动齿盘，所述驱动齿盘的一端啮合连接有从动齿盘，所述驱动齿盘以及从动齿盘的外表面均固定连接有转辊，所述转辊的数量为两根，两根所述转辊的外表面分别传动连接有承载带以及盖带，所述承载带以及盖带的外表面均开设有收纳槽。
[0006]优选的，所述承载带的两端边缘位置对称均匀开设有通槽，所述盖带的外表面两端与通槽对应的位置固定连接有凸块，所述凸块与通槽相互匹配。
[0007]优选的，所述盖带与承载带交接处设置有芯片，所述芯片的外表面上端夹接有机械臂。
[0008]优选的，所述通槽的内表面开设有环形槽，所述凸块的外表面一端固定连接有卡环，所述卡环与环形槽相互卡合。
[0009]优选的，所述转辊的外表面两端对称固定连接有齿环，所述承载带与盖带的外表面两端靠近齿环的位置开设有齿槽，所述齿环与齿槽相互啮合。
[0010]优选的，所述固定架的内表面两端固定连接有横板，所述横板的一端外表面对称固定连接有两根电动伸缩杆，所述电动伸缩杆的一端固定连接有切刀。
[0011]与现有技术相比，本技术的有益效果是：本技术通过设置电机运转带动承载带与盖带运转，并利用机械臂夹取芯片放置于两组收纳槽之间，盖带与承载带则相互贴合使芯片容置于收纳槽内，从而同时完成对芯片的安装以及对承载带的封装操作，降低了加工设备的投入成本，也减少了工作人员的劳动量，同时降低了加工所需的时间，提高了该装置的工作效率。
附图说明
[0012]为了更清楚地说明本技术实施例的技术方案，下面将对实施例描述所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0013]图1为本技术的整体结构示意图；
[0014]图2为本技术的内部结构示意图；
[0015]图3为本技术的局部结构示意图；
[0016]图4为本技术的局部结构仰视图；
[0017]图5为本技术卡环与环形槽的结合示意图。
[0018]附图中，各标号所代表的部件列表如下：1、固定架；2、电机；3、驱动齿盘；4、从动齿盘；5、转辊；6、承载带；7、盖带；8、收纳槽；9、通槽；10、凸块；11、芯片；12、机械臂；13、环形槽；15、卡环；16、齿环；17、齿槽；18、横板；19、电动伸缩杆；20、切刀。
具体实施方式
[0019]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本技术保护的范围。
[0020]本技术提供一种技术方案：如图1
‑
图5所示的一种微型电子元器件承载带，包括固定架1，所述固定架1的内表面一端固定连接有电机2，所述电机2的一端固定连接有驱动齿盘3，所述驱动齿盘3的一端啮合连接有从动齿盘4，所述驱动齿盘3以及从动齿盘4的外表面均固定连接有转辊5，所述转辊5的数量为两根，两根所述转辊5的外表面分别传动连接有承载带6以及盖带7，所述承载带6以及盖带7的外表面均开设有收纳槽8。所述承载带6的两端边缘位置对称均匀开设有通槽9，所述盖带7的外表面两端与通槽9对应的位置固定连接有凸块10，所述凸块10与通槽9相互匹配。所述盖带7与承载带6交接处设置有芯片11，所述芯片11的外表面上端夹接有机械臂12。
[0021]现有技术对电子元件的安装、以及对承载带6的封盖处理均通过独立的工序进行操作，从而提高了加工设备的投入成本，也增加了工作人员的劳动量，同时提高了加工所需的时间，降低了设备的工作效率。本技术通过设置电机2运转带动驱动齿盘3转动，从而带动盖带7沿着转辊5传动，同时驱动齿盘3转动带动从动齿盘4向相反方向转动，带动承载带6沿着转辊5进行传动，收纳槽8随之发生移动，当承载带6与盖带7传动至两组收纳槽8即将相互贴合时，利用机械臂12夹取芯片11放置于两组收纳槽8之间，机械臂12再次夹取另外的芯片11，而盖带7与承载带6则相互贴合使芯片11容置于收纳槽8内，从而同时完成对芯片11的安装以及对承载带6的封装操作，降低了加工设备的投入成本，也减少了工作人员的劳动量，同时降低了加工所需的时间，提高了该装置的工作效率。
[0022]进一步的，如图5所示，所述通槽9的内表面开设有环形槽13，所述凸块10的外表面一端固定连接有卡环15，所述卡环15与环形槽13相互卡合。
[0023]本技术通过设置卡环15与环形槽13相互卡合，增强了凸块10与通槽9的连接
强度，进而提高了盖带7与承载带6之间的连接强度，防止二者之间由于连接不够紧密产生导致芯片11掉落的情况出现。
[0024]进一步的，如图4所示，所述转辊5的外表面两端对称固定连接有齿环16，所述承载带6与盖带7的外表面两端靠近齿环16的位置开设有齿槽17，所述齿环16与齿槽17相互啮合。
[0025]本技术通过设置齿环16与齿槽17相互啮合，从而提高了转辊5与承载带6、盖带7之间的摩擦力大小，防止工作时承载带6、盖带7与转辊5发生相对滑动，导致承载带6与盖带7位置交错，导致封盖以及安装芯片11操作无法正常进行的情况出现。
[0026]进一步的，如图4所示，所述固定架1的内表面两端固定连接有横板18，所述横板18的一端外表面对称固定连接有两根电动伸缩杆19，所述电动伸缩杆19的一端固定连接有切刀20。
[0027]本技术通过设置电动伸缩杆19以及切刀20，当完成安装芯片11以及封盖的操作后，控制电动伸缩杆19伸出带动切刀20对承载带6以及盖带7进行切割，从而将承载带6与盖带7分割成多个独立包装，便于后续工序的进。
[0028]工作原理：本技术通过设置电机2运转带动本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种微型电子元器件承载带，包括固定架(1)，其特征在于：所述固定架(1)的内表面一端固定连接有电机(2)，所述电机(2)的一端固定连接有驱动齿盘(3)，所述驱动齿盘(3)的一端啮合连接有从动齿盘(4)，所述驱动齿盘(3)以及从动齿盘(4)的外表面均固定连接有转辊(5)，所述转辊(5)的数量为两根，两根所述转辊(5)的外表面分别传动连接有承载带(6)以及盖带(7)，所述承载带(6)以及盖带(7)的外表面均开设有收纳槽(8)。2.根据权利要求1所述的一种微型电子元器件承载带，其特征在于：所述承载带(6)的两端边缘位置对称均匀开设有通槽(9)，所述盖带(7)的外表面两端与通槽(9)对应的位置固定连接有凸块(10)，所述凸块(10)与通槽(9)相互匹配。3.根据权利要求2所述的一种微型电子元器件承载带，其特征在于：所述盖带(7)与承载带(6)交接处...

【专利技术属性】
技术研发人员：林士渊，
申请(专利权)人：广东宇熙和科技有限公司，
类型：新型
国别省市：