一种通用微带印制板极低空洞率的实现方法技术

本发明专利技术涉及一种通用微带印制板极低空洞率的实现方法，包括以下步骤：取出导电银浆后进行搅拌，将导电银浆涂覆在射频腔体底部，然后将导电银浆摊平；将微带印制板平放在射频腔体内；再将氟硅橡胶柔性压块和铝合金刚性压块依次装入射频腔体内；利用螺钉和螺母将下压紧夹具、上压紧夹具和射频腔体进行压合，使氟硅橡胶柔性压块和铝合金刚性压块组成的双层压块结构挤压微带印制板，实现微带印制板与射频腔体的紧密贴合；将固定好的射频壳体和双层压块结构放入烘箱内，在烘箱内的烘烤时间比导电银浆规定固化烘烤时间至少延长1倍以上。借由上述技术方案，本发明专利技术能有效解决微带印制板与射频壳体粘接时空洞率高的技术问题。射频壳体粘接时空洞率高的技术问题。射频壳体粘接时空洞率高的技术问题。

【技术实现步骤摘要】
一种通用微带印制板极低空洞率的实现方法


[0001]本专利技术属于射频微波器件
，特别涉及一种通用微带印制板极低空洞率的实现方法。

技术介绍

[0002]在射频微波器件组件产品中，微带电路被大量使用，由于其工艺简单，装配方便，同时指标可调等优势在各类微波电路中占据着绝对的主导地位。而利用微带电路传输射频微波信号时，需要壳体作为载体，而微带电路板的背面为信号的参考地需要与结构壳体紧密接触，微带电路板与壳体接触好坏直接影响射频微波信号的传输质量，尤其在Ka波段时，微带电路板与壳体接触的空洞率大小对信号传输指标影响尤为重要。
[0003]目前在微波器件及组件中，微带印制板与壳体的粘结形式主要有两种，一种是焊锡，另一种是导电银浆粘结。微带线接地面需要与射频壳体充分接触，如果微带线与射频壳体接地不良或者存在空洞时，所传输的信号会产生高次模，造成传输信号质量下降，影响整个微波组件的整体性能指标，微带线接地的好坏在高频时表现的尤为明显。
[0004]微带线与射频壳体采用锡焊的形式，可以提高微带印制板与射频壳体焊接的可靠性，同时锡焊对印制板的返修性较差，通常微带线与射频壳体烧焊时需要采用高温热台进行，微带线的压块只能是耐高温的压块，这种粘结方式首先需要对射频壳体进行可焊性底层处理，其次是该种烧焊形式一旦烧结完成，对微带印制板和射频壳体的返修性较差；此外，此种烧焊形式的粘结方式只使用于工作频率较低，如果在Ka波段或者更高频率时，烧焊的空洞率会极大影响信号传输质量。
[0005]采用导电银浆对微带线印制板与射频壳体粘结，在压块粘结过程中银浆会溢出树脂，对微带印制板信号线造成一定的污染，而常规的金属压块对微带线进行高温压合时空洞率的大小对压块平面度和射频壳体的平面度要求较高，这样采用导电银浆对微带线进行粘结时空洞率也较难控制，尤其在高频率的时候，特别在Ka波段以上时，控制空洞率将更加困难，无法保证Ka波段信号微带线的高质量传输。
[0006]综上所述，现有技术缺点主要是：(1)微带印制板锡焊一般不适用于Ka频段及以上频段，空洞率控制较差，信号传输质量较差；(2)常规的微带线银浆粘结时会产生树脂对信号线造成污染，影响信号传输；(3)微带线与射频壳体粘结时的硬质压块无法规避由于压块和射频壳体平面度较差引起的空洞率较高的问题。

技术实现思路

[0007]为解决现有技术问题，本专利技术提出一种通用微带印制板极低空洞率实现方法，可以有效地解决微带印制板与壳体装配过程中的空洞率问题，为微带印制板在微波组件中的高质量使用提供了技术保障。
[0008]本专利技术的目的及解决其技术问题是采用以下技术方案来实现。依据本专利技术提出的一种通用微带印制板极低空洞率的实现方法，包括以下步骤：
[0009]取出导电银浆后进行搅拌，搅拌后将导电银浆涂覆在射频壳体的射频腔体底部，然后对涂覆在射频腔体底部的导电银浆进行摊平；
[0010]将微带印制板平放在射频腔体内；
[0011]再将氟硅橡胶柔性压块和铝合金刚性压块下表面凸出设置的电路模板依次装入射频腔体内；
[0012]将下压紧夹具置于射频壳体下方，上压紧夹具置于铝合金刚性压块上方，并利用螺钉和螺母锁紧配合以将下压紧夹具、上压紧夹具进行压合，进而使氟硅橡胶柔性压块和铝合金刚性压块组成的双层压块结构挤压微带印制板，以实现微带印制板与射频腔体的充分接触；
[0013]将固定好的射频壳体和双层压块结构放入烘箱内，在烘箱内的烘烤时间比导电银浆规定固化烘烤时间至少延长1倍以上；烘烤结束后，导电银浆固化以实现微带印制板与射频壳体的紧密粘接。
[0014]进一步的，氟硅橡胶柔性压块的外形和微带印制板的外形均采用负公差进行加工精度控制，以确保氟硅橡胶柔性压块能轻松放入到射频腔体内；铝合金压块的外形尺寸与氟硅橡胶柔性压块的外形尺寸一致。
[0015]进一步的，氟硅橡胶的厚度为1mm，铝合金压刚性压块上的电路模板凸起高度为2.5mm，电路模板的凸起高度为射频腔体的走线槽深度基础上增加0.4mm至0.5mm。
[0016]进一步的，当导电银浆采用H20E银浆时，H20E银浆规定固化条件为：120℃烘烤时间为15min；则导电银浆的实际烘烤时间为30min或者45min。
[0017]进一步的，铝合金刚性压块采用6061铝合金压块。
[0018]进一步的，射频壳体和铝合金刚性压块上均开设有相对应的螺钉孔，螺钉孔分布在射频壳体和铝合金刚性压块的四周及中心位置，所述螺钉穿过对应的螺钉孔后与螺帽锁紧，以使双层压块结构均匀的对微带印制板施加朝向射频壳体方向的压合力。
[0019]进一步的，采用凹形钢片对射频腔体底部的导电银浆摊平，所述凹形钢片的前端中部开设有凹槽，凹槽的两侧对称分布有凸起部，凹槽用于避让射频腔体底部上的导电银浆，且凹槽的槽底能将导电银浆摊平以保证射频腔体底部银浆量均匀；凸起部能将靠近射频腔体侧壁处的导电银浆刮掉，以防止微带印制板压合时侧壁根部处的导电银浆外溢到微带印制板上。
[0020]进一步的，凹形钢片的整体宽度为2.3mm，凹槽深度为0.12mm，凹槽的宽度为1.725mm，凸起部宽度为0.12mm，凹形钢片的前端两侧边缘倒圆角均为0.05mm。
[0021]进一步的，先将烘箱温度上升到导电银浆固化的规定温度后，再将产品放入烘箱中。
[0022]进一步的，导电银浆的搅拌时间不少于30min。
[0023]借由上述技术方案，本专利技术与现有技术相比具备以下有益效果：
[0024]1、本专利技术提出的通用微带印制板极低空洞率实现方法主要采用双层压块结构，即利用氟硅橡胶柔性压块、铝合金刚性压块同时对微带印制板进行压合，同时铝合金刚性压块采用螺钉锁死的方式进行压合，确保压合后微带印制板与射频壳体的均匀且紧密的粘接配合，解决了微带印制板与射频壳体粘结时空洞率高的问题；且本专利技术能实现Ka波段以及更高频段信号微带印制板的高质量传输。
[0025]2、微带印制板与射频壳体采用导电银浆进行粘结，银浆固化采用银浆自身的固化温度，但固话时间需要比银浆规定的固化时间长1倍以上，以降低银浆中的树脂溢出量，且氟硅橡胶柔性压块采用与树脂材料极性相近且能较好融合的氟硅橡胶，从而解决微带印制板与导电银浆粘结时出现树脂污染微带电路信号线的问题。
[0026]3、本专利技术解决了微带印制板与射频壳体粘结的装配一致性问题，提高微带电路大批量工程化生产的一致性问题。
[0027]上述说明仅是本专利技术技术方案的概述，为了能更清楚了解本专利技术的技术手段，而可依照说明书的内容予以实施，并且为让本专利技术的上述和其他目的、特征和优点能够更明显易懂，以下特举较佳实施例，并配合附图，详细说明如下。
附图说明
[0028]图1是本专利技术一种通用微带印制板极低空洞率的实现方法在各零部件组合前的爆炸图。
[0029]图2是本专利技术中使用的凹形钢片的结构示意图。
[0030]图3是本专利技术中的上、下压紧夹具通过螺钉锁紧相互本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种通用微带印制板极低空洞率的实现方法，其特征在于，包括以下步骤：取出导电银浆后进行搅拌，搅拌后将导电银浆涂覆在射频壳体上的射频腔体底部，然后对涂覆在射频腔体底部的导电银浆进行摊平；将微带印制板平放在射频腔体内；再将氟硅橡胶柔性压块和铝合金刚性压块下表面凸出设置的电路模板依次装入射频腔体内；将下压紧夹具置于射频壳体下方，上压紧夹具置于铝合金刚性压块上方，并利用螺钉和螺母锁紧配合以将下压紧夹具、上压紧夹具进行压合，进而使氟硅橡胶柔性压块和铝合金刚性压块组成的双层压块结构挤压微带印制板，以实现微带印制板与射频腔体的充分接触；将固定好的射频壳体和双层压块结构放入烘箱内，在烘箱内的烘烤时间比导电银浆规定固化烘烤时间至少延长1倍以上；烘烤结束后，导电银浆固化以实现微带印制板与射频壳体的紧密粘接。2.根据权利要求1所述的一种通用微带印制板极低空洞率的实现方法，其特征在于：氟硅橡胶柔性压块的外形和微带印制板的外形均采用负公差进行加工精度控制，以确保氟硅橡胶柔性压块能轻松放入到射频腔体内；铝合金压块的外形尺寸与氟硅橡胶柔性压块的外形尺寸一致。3.根据权利要求1所述的一种通用微带印制板极低空洞率实现方法，其特征在于：氟硅橡胶柔性压块的厚度为1mm，铝合金压刚性压块上的电路模板凸起高度为2.5mm，电路模板的凸起高度为射频腔体的走线槽深度基础上增加0.4mm至0.5mm。4.根据权利要求1所述的一种通用微带印制板极低空洞率实现方法，其特征在于：当导电银浆采用H20E银浆时，H20E银浆规定固化条件为：120℃烘烤时间为15min...

【专利技术属性】
技术研发人员：吉宪，姜帅奇，亢海龙，刘志阳，郭肖肖，李岩鹤，
申请(专利权)人：中航光电上海有限公司，
类型：发明
国别省市：