一种可吸收焊接应力的微带电容产品及成型装置制造方法及图纸

一种可吸收焊接应力的微带电容产品及成型装置，属于电子元器件行业中的微带及组合电容器生产制作技术领域，包括电容器、半圆弧、引线，所述电容器通过半圆弧与引线相连。所述引线的材质为镀银铜带，所述引线的尺寸为0.2毫米。所述电容器为E尺寸，所述电容器尺寸为3838C。若干个电容器叠加放置，若干个电容器分别与其引出的半圆弧相连，其引出的半圆弧均与引线相连。本实用新型专利技术增加半圆弧结构可有效缓冲环境温度变化和焊接应力释放所造成的形变，对焊点进行保护，使用该结构产品可将开焊质量问题发生率降低为0％。问题发生率降低为0％。问题发生率降低为0％。

【技术实现步骤摘要】
一种可吸收焊接应力的微带电容产品及成型装置


[0001]本技术属于电子元器件行业中的微带及组合电容器生产制作
，具体涉及一种可吸收焊接应力的微带电容产品及成型装置。

技术介绍

[0002]微带电容器和组合电容器均属于电容器的二次加工产品。微带电容器为单只电容器产品，组合电容器为两只及以上组合产品。微带及组合电容器的生产和使用过程会经历两次焊接，第一次焊接是将电容器与金属引脚通过回流焊焊接成微带产品，第二次焊接为客户收到产品后将金属引脚与电路基板进行焊接。两次焊接会产生焊接应力，在后期使用过程中由于环境温度变化和焊接应力释放会导致引脚形变引起焊点开焊质量问题从而使产品功能失效。目前市场上微带电容产品大部分为普通引脚产品，使用过程中焊点开焊质量问题发生率为3％左右，发生概率虽然不高，但是如果电容器失效，造成设备主板烧毁，损失将是巨大的。

技术实现思路

[0003]为了解决上述存在的问题，本技术提出：一种可吸收焊接应力的微带电容产品及成型装置，包括电容器、半圆弧、引线，所述电容器通过半圆弧与引线相连，电容器相对的两端分别设置半圆弧、引线。
[0004]一种可吸收焊接应力的微带电容的并联产品，包括若干个所述的可吸收焊接应力的微带电容产品，每个所述可吸收焊接应力的微带电容产品通过其同一侧的半圆弧并联连接到共用的引线上。
[0005]一种可吸收焊接应力的微带电容产品成型装置，包括压头固定柱、上模、导向柱、下模、限位结构，所述下模上固定设置两个导向柱，所述上模内部与两个导向柱相应的位置设置两个向下的空心管，所述导向柱与空心管滑动连接，所述上模上方中心的位置固定设置压头固定柱，所述上模的侧面下方设置限位结构，所述下模上设置一条凹槽，所述限位结构为与凹槽咬合的凸台。
[0006]本技术的有益效果为：本技术增加半圆弧结构可有效缓冲环境温度变化和焊接应力释放所造成的形变，对焊点进行保护，使用该结构产品可将开焊质量问题发生率降低为0％。
附图说明
[0007]图1为本技术的微带电容产品结构示意图；
[0008]图2为本技术组合电容产品结构示意图；
[0009]图3为本技术成型装置的结构示意图；
[0010]图4为本技术成型装置的轴测图.
[0011]其中，附图标记为：11、电容器，22、半圆弧，33
‑
引线，1、压头固定柱，2、上模，21、空
心管，3、导向柱，4、下模，41、凹槽，5、限位结构，51、凸台。
具体实施方式
[0012]实施例1
[0013]一种可吸收焊接应力的微带电容产品及成型装置，如图1所示，包括电容器11、半圆弧22、引线33，所述电容器11通过半圆弧22与引线33相连，电容器11相对的两端分别设置半圆弧22、引线33。
[0014]其中，所述引线33的材质为镀银铜带，所述引线33的尺寸为0.2毫米。
[0015]其中，所述电容器11E尺寸3838C，属于微带电容产品。
[0016]其中，所述半圆弧22的直径2毫米，所述半圆弧22中心点至电容器11端头的距离为3毫米。
[0017]如图2所示，一种可吸收焊接应力的微带电容的并联产品，每个所述可吸收焊接应力的微带电容产品通过其同一侧的半圆弧22并联连接到共用的引线33上。
[0018]所述电容器的长、宽分别为0.38英尺、0.38英尺。引线材质为0.2毫米镀银铜带，圆弧直径2毫米，圆弧中心点距离端头3毫米；
[0019]所述电容器的长、宽也可以为0.75英尺、0.75英尺。引线材质为0.5毫米纯银带，圆弧直径2毫米，圆弧中心点距离端头4毫米；
[0020]如图3
‑
图4所示，一种可吸收焊接应力的微带电容产品成型装置，包括压头固定柱1、上模2、导向柱3、下模4、限位结构5，所述下模4上固定设置两个导向柱3，所述上模2内部与两个导向柱相应的位置设置两个向下的空心管21，所述导向柱3与空心管21滑动连接，所述上模2上方中心的位置固定设置压头固定柱1，所述上模2的侧面下方设置限位结构5，所述下模4上设置一条凹槽41，所述限位结构5为与凹槽咬合的凸台51。
[0021]使用过程：手握压头固定柱1向上用力，带动上模2上的限位结构5向上运动，导向柱3起到为上模2运动导向的作用，下模4起到支撑的作用，在下模4的凹槽41上放置待变形的引脚，手握压头固定柱1向下用力，带动上模2上的限位结构5向下运动，使凸台51压在待变形的引脚，待变形的引脚在凹槽41中内陷形成圆弧22，手握压头固定柱1向上用力，抬起限位结构5，拿出引脚即可。
[0022]增加半圆弧结构可有效缓冲环境温度变化和焊接应力释放所造成的形变，对焊点进行保护，使用该结构产品可将开焊质量问题发生率降低为0％。
[0023]引脚材料多为银带、镀银铜带、铜带等，在距离端头3至4毫米处使用模具冲压一道直径为2毫米的半圆弧，冲压过程可以根据金属引脚的厚度选择在焊接之前成型或焊后成型。焊后成型更加易于装配。经验证，0.3至0.5毫米厚度引脚需在与电容焊接前成型，0.3毫米以下厚度可焊接成微带产品后再整形。厚度越厚成型所需压力越大，使用超过0.3毫米厚度的引脚，焊接后整形会产生较大的剪切力造成焊点撕裂，所以需要焊前整形，成型后再装配。组合电容器也适用于此结构。此结构作用类似于桥梁设计中防止热胀冷缩导致桥面变形而预留的间隙。
[0024]成型模具材料为45号钢，为机加工产品。结构上分为上模2、下模、导向柱、压头固定柱，上模设有限位机构。
[0025]此微带电容使用方式与普通微带电容相同，可直接与电路基板进行焊接，半圆弧
凹凸方向可根据客户要求更改。根据引线厚度半圆弧直径范围在2～4毫米，凹凸方向对与吸收焊接应力无影响，直径大小根据引线厚度决定，引线厚度越大直径相应增加，便于生产加工，吸收变形效果越好。
[0026]以上所述，仅为本技术较佳的具体实施方式，但本技术的保护范围并不局限于此，任何熟悉本
的技术人员在本技术披露的技术范围内，根据本技术的技术方案及其构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本技术的保护范围之内。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种可吸收焊接应力的微带电容产品，其特征在于，包括电容器(11)、半圆弧(22)、引线(33)，所述电容器(11)通过半圆弧(22)与引线(33)相连，电容器(11)相对的两端分别设置半圆弧(22)、引线(33)。2.根据权利要求1所述的可吸收焊接应力的微带电容产品，其特征在于，所述引线(33)的材质为镀银铜带，所述引线(33)的尺寸为0.2毫米。3.根据权利要求1所述的可吸收焊接应力的微带电容产品，其特征在于，所述电容器(11)的长、宽分...

【专利技术属性】
技术研发人员：于浩东，孙飞，陈德庆，吴继伟，戚永义，伞博，张永峰，
申请(专利权)人：大连达利凯普科技股份公司，
类型：新型
国别省市：