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一种可吸收焊接应力的微带电容产品及成型装置，属于电子元器件行业中的微带及组合电容器生产制作技术领域，包括电容器、半圆弧、引线，所述电容器通过半圆弧与引线相连。所述引线的材质为镀银铜带，所述引线的尺寸为0.2毫米。所述电容器为E尺寸，所述电容...
该专利属于大连达利凯普科技股份公司所有，仅供学习研究参考，未经过大连达利凯普科技股份公司授权不得商用。

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