IGBT封装扭矩焊头制造技术

本实用新型专利技术公开了一种IGBT封装扭矩焊头，焊头矩形端面四个角落固定齿槽中，位于同一只直线上且距离最远的两对固定齿槽的横截面形成为倒置梯形。本实用新型专利技术在焊头端面角落四个齿槽增加横截面积后，铜材挤出时的速度和压强都降低为原来的三分之二。根据实际生产效果来看，十分有效地避免了铜丝的产生。由于焊头端面比铜端子的面积大，所以矩形端面的纵向的前后两边各有一排牙齿不与铜端子接触，在焊头使用周期中不参与焊接。所以扩宽齿槽横截面既不影响焊接过程，还可以彻底消除铜丝。还可以彻底消除铜丝。还可以彻底消除铜丝。

【技术实现步骤摘要】
IGBT封装扭矩焊头


[0001]本技术涉及半导体制造领域，特别是涉及一种IGBT封装扭矩焊头。

技术介绍

[0002]在IGBT模块制造工艺中，采用扭矩超声波焊接技术将铜端子和DCB的表面铜层焊接在一起，实现IGBT模块内部电路和外电路的电气连接。
[0003]铜端子和绝缘塑料经热塑形成框架，把框架固定在带有DCB的底板上构成未焊接的模块。在超声波焊接时，半成品模块固定在倒立焊接平台上。焊接压力由气缸提供，从下向上轴向施加在焊头上，焊头把铜端子紧紧压合在DCB铜表面。焊头的矩形端面布满四棱锥牙齿。超声波焊接开始后，焊头端面的四棱锥牙齿在焊接压力和扭转超声波作用下快速插入铜端子，焊头牙齿与铜材啮合，焊头以20KHZ高频扭转振动，使铜端子下表面与DCB覆铜层相互摩擦并形成结合层，完成焊接过程。现有技术中焊头的焊接端面呈矩形，端面内均匀分布着多颗焊齿，端面四周的边沿因倒角而形成多颗半焊齿。
[0004]焊头端面与铜端子之间接触界面是矩形，由于扭转振动本身的固有特性，这个矩形区域四个角落的铜材切变角最大，牙齿和铜脚之间摩擦最剧烈，单位本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种IGBT封装扭矩焊头，其特征在于：焊头矩形端面四个角落固定齿槽中，位于同一只直线上且距离最远的两对固定齿槽的横截面形成为倒置梯形。2.如权利要求1所述的IGBT封装扭矩焊头，其特征在于：所述梯形为等腰梯形。3.如权利要求1所述的IGBT封装扭矩焊头，其特征在于：位于焊头矩形端面同一对角线上的两个固定齿槽以矩形端面中心形成中心对称。4.如权利要求1所述的IGBT封装扭矩焊头，其特征在于：所述倒置的梯形下底边W1长度范围为0.2
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0.3mm,上底边W2为0.45mm
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0.55mm。5.如权利要求2所述的IGBT封装扭矩焊头，其特征在于：所述倒置的等腰梯形,下底边W1长度范围为0.2
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0.3mm,上底边W2长度范围为0.45mm
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【专利技术属性】
技术研发人员：殷诚，白景泉，沈娟，
申请(专利权)人：上汽英飞凌汽车功率半导体上海有限公司，
类型：新型
国别省市：