【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】研磨装置
[0001]本申请关于一种研磨装置。
技术介绍
[0002]在半导体组件的制造工序中,半导体组件表面的平坦化技术愈来愈重要。以平坦化技术来说,周知有化学机械研磨(CMP(Chemical Mechanical Polishing))。该化学机械研磨是使用研磨装置将含有二氧化硅(SiO2)及/或二氧化铈(CeO2)等的研磨粒的研磨液(浆液)供给至研磨垫,并使半导体晶片等基板与研磨垫滑动接触来进行研磨。
[0003]进行CMP处理的研磨装置具备:用于支撑研磨垫的研磨台;用于保持基板等对象物的研磨头;及用于向研磨垫与基板之间供给研磨液的研磨液供给装置。该研磨装置从研磨液供给装置供给研磨液至研磨垫,并对研磨垫的表面(研磨面)以指定的压力按压基板,通过使研磨台与研磨头旋转而将基板的表面研磨成平坦。
[0004]专利文献1中揭示有用于向研磨垫上供给研磨液的研磨液供给装置。该研磨液供给装置备有通过多个铰链连结接头而连结的多个臂,并构成为经由设于臂的顶端的喷嘴供给研磨液。由于可分别以希望的自由度活动通过铰链连结接头 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种研磨装置,包含:工作台,其用于支撑研磨垫;研磨头,其用于保持对象物;及研磨液供给装置,其用于向所述研磨垫与所述对象物之间供给研磨液,在研磨液存在下,通过使所述研磨垫与所述对象物接触并彼此旋转运动来进行所述对象物的研磨,其中,所述研磨液供给装置包含:研磨液供给头,其具有多个研磨液供给口;连杆机构,其构成为使所述研磨液供给头沿着所述研磨垫的研磨面移动;及驱动机构,其构成为驱动所述连杆机构,所述驱动机构构成为,以在所述研磨液供给头与所述研磨垫的中央侧相对配置的第一状态下,所述多个研磨液供给口沿着所述研磨垫的径向排列,并在与所述第一状态相比所述研磨液供给头与所述研磨垫的外缘侧相对配置的第二状态下,所述多个研磨液供给口沿着所述研磨垫的径向排列的方式,驱动所述连杆机构。2.如权利要求1所述的研磨装置,其中,所述连杆机构包含:第一臂,其构成为保持所述研磨液供给头;及第二臂,其连结于所述第一臂,所述驱动机构包含:第一旋转机构,其用于使所述第一臂旋转以使所述研磨液供给头沿着所述研磨垫的研磨面回转;及第二旋转机构,其用于使所述第二臂旋转以使所述第一臂回转,所述第一旋转机构及所述第二旋转机构构成为,以在所述第一状态下,所述多个研磨液供给口沿着所述研磨垫的径向排列,并在所述第二状态下,所述多个研磨液供给口沿着所述研磨垫的径向排列的方式,使所述第一臂及所述第二臂旋转。3.如权利要求2所述的研磨装置,其中,进一步包含轴杆,其与所述工作台相邻配置,并沿铅直方向延伸,所述连杆机构进一步包含:第一连结构件,其将所述第一臂相对于所述第二臂连结成能够旋转;及第二连结构件,其将所述第二臂相对于所述轴杆连结成能够旋转,所述第一连结构件及所述第二连结构件配置于所述工作台的外侧。4.如权利要求3所述的研磨装置,其中,所述驱动机构构成为,以使所述研磨液供给头在所述第一状态、所述第二状态及所述研磨液供给头配置于所述工作台的外侧的第三状态之间移动的方式,驱动所述连杆机构。5.一种研磨装置,包含:工作台,其用于支撑研磨垫;研磨头,其用于保持对象物;及研磨液供给装置,其用于向所述研磨垫与所述对象物之间供给研磨液,在研磨液存在下,通过使所述研磨垫与所述对象物接触并彼此旋转运动来进行所述对象物的研磨,其中,所述研磨液供给装置包含:研磨液供给头,其具有多个研磨液供给口;臂,其构成为在比所述研磨液供给头高的位置沿着所述研...
【专利技术属性】
技术研发人员:寺田哲也,外崎宏,森浦拓也,
申请(专利权)人:株式会社荏原制作所,
类型:发明
国别省市:
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。