一种机架制造技术

本实用新型专利技术涉及一种机架，包括主框架与底座，所述主框架通过第一可拆卸连接件与底座连接，其中，所述底座为中空柱状体，所述主框架底部设置至少一个第一安装孔，所述底座顶部设置有与所述第一安装孔对应的装配孔，所述第一可拆卸连接件与所述第一安装孔和所述装配孔配合，在底座底部与所述装配孔对应的位置上设置有所述第一可拆卸连接件的拆装开口。本实用新型专利技术可将底座与主框架的可拆卸连接件隐藏在底座内，且底座结构简单、成本低廉，节约了大量的成本；底座和主框架可拆开包装，节省了包装容器体积、物料存储和运输空间，进一步节约了成本。另外，机架的现场装配和安装简单，节省了时间。（*该技术在2016年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种机架，包括主框架与底座，所述主框架通过第一可拆卸连接件与底座连接，其特征在于，所述底座为中空柱状体，所述主框架底部设置至少一个第一安装孔，所述底座顶部设置有与所述第一安装孔对应的装配孔，所述第一可拆卸连接件与所述第一安装孔和所述装配孔配合，在底座底部与所述装配孔对应的位置上设置有所述第一可拆卸连接件的拆装开口。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：陈海平，钟宏辉，向子上，张明灿，
申请(专利权)人：华为技术有限公司，
类型：实用新型
国别省市：94[中国|深圳]