包装袋成型机的基材裁切打孔机构制造技术

本实用新型专利技术公开了包装袋成型机的基材裁切打孔机构，其特征在于：包括刀座，所述刀座上设置有切刀，所述切刀与升降驱动组件连接，所述刀座与第一水平驱动组件连接，所述第一水平驱动组件可带动刀座沿基材输送方向进行移动，所述刀座和第一水平驱动组件设置在移动座上，所述移动座与第二水平驱动组件连接，所述第二水平驱动组件可带动移动座沿与基材输送方向相垂直的方向进行移动。本实用新型专利技术结构简单，设计合理，可以根据不同的裁切打孔需求，对刀座的位置进行调节，满足多样化的使用需求，提升其工作的灵活性。升其工作的灵活性。升其工作的灵活性。

【技术实现步骤摘要】
包装袋成型机的基材裁切打孔机构


[0001]本技术涉及包装袋生产设备，具体涉及一种包装袋成型机的基材裁切打孔机构。

技术介绍

[0002]包装袋成型机是一种专门用于包装袋生产的设备。传统的包装袋基材在送入成型组件处时一般为经过切断刀成型的整张矩形形状，之后再通过压入组件将基材压入到成型组件内实现包装袋的成型，但是随着用户需求和包装袋形状的变化，可能需要对基材进行裁切或者打孔，目前市面上的裁切打孔机构都是固定设置在机架上的，在基材输送至裁切打孔机构处时，对基材进行裁切或者打孔操作，这种结构存在的缺陷是：由于裁切打孔机构是固定设置的，但是在实际加工过程中，可能需要对基材进行多次裁切打孔，且位置也会根据需求发生一定的变化，此时固定设置的裁切打孔机构就无法满足上述的加工需求，使用的局限性比较大。

技术实现思路

[0003]鉴于
技术介绍
的不足，本技术所要解决的技术问题是提供一种用于解上述问题的包装袋成型机的基材裁切打孔机构。
[0004]为此，本技术是采用如下方案来实现的：
[0005]包装袋成型机的基材裁切打孔机构，其特征在本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.包装袋成型机的基材裁切打孔机构，其特征在于：包括刀座（2），所述刀座（2）上设置有切刀（18），所述切刀（18）与升降驱动组件连接，所述刀座（2）与第一水平驱动组件连接，所述第一水平驱动组件可带动刀座（2）沿基材输送方向进行移动，所述刀座（2）和第一水平驱动组件设置在移动座（3）上，所述移动座（3）与第二水平驱动组件连接，所述第二水平驱动组件可带动移动座（3）沿与基材输送方向相垂直的方向进行移动。2.根据权利要求1所述的包装袋成型机的基材裁切打孔机构，其特征在于所述升降驱动组件包括第一电机（15），所述第一电机（15）的输出端与传动轮（16）连接，所述传动轮（16）偏心地与传动臂（17）的一端铰接，所述传动臂（17）的另一端与切刀（18）铰接，所述切刀（18）活动设置在刀座（2）上的导向槽内。3.根据权利要求1所述的包装袋成型机的基材裁切打孔机构，其特征在于所...

【专利技术属性】
技术研发人员：欧阳锡聪，
申请(专利权)人：浙江欧诺机械有限公司，
类型：新型
国别省市：