一种瞬态可自毁的集成电路器件制造技术

本申请提供一种瞬态可自毁的集成电路器件，包括：衬底；封装管壳，扣接在所述衬底上，在所述封装管壳内形成腔体；凹槽，所述凹槽的顶部开口设置于所述封装管壳背离所述衬底的一侧；多孔隔板，设置于所述腔体内并与所述凹槽的底部对接以封闭所述凹槽的底部；光敏聚合物，设置于所述凹槽内，用于在光照下产生腐蚀性溶液；传感器，设置于所述衬底与所述多孔隔板之间；透光盖板，设置于所述凹槽的顶部开口处，用于封闭所述顶部开口，使得光线透过所述透光盖板进入所述凹槽。本申请结构简单、成本低、能根据外界光照情况实现可控自毁。能根据外界光照情况实现可控自毁。能根据外界光照情况实现可控自毁。

【技术实现步骤摘要】
一种瞬态可自毁的集成电路器件


[0001]本专利技术涉及半导体封装领域，尤其涉及一种瞬态可自毁的集成电路器件。

技术介绍

[0002]随着半导体产业以及微电子技术的迅速发展，电子器件和电子设备已经成为人类生活中必不可少的一部分，并且在信息安全、国防军工、电信通信、生活教育、医疗健康等方面发挥着越来越重要的作用。对芯片中信息的保护已不仅仅涉及国防军事安全，也涉及到对个人隐私、企业知识产权等方面的保护。瞬态电子的概念与电子产品对长时间、稳定运行的要求不同，即在设计工作时间内能可靠运行，在完成预定任务或需要终止时，设备在环境因素或指令触发下，能够部分或完全的破坏退化，实现信息安全、防止硬件高新技术被窃取等目的。目前，国内外实现自毁功能的器件大多结构复杂，制作成本高昂，如何实现结构简单且成本低廉的可自毁器件封装成为当前一大难题。

技术实现思路

[0003]鉴于以上现有技术存在的问题，本申请提出一种瞬态可自毁的集成电路器件，主要解决现有相关器件结构复杂，成本高昂且难以保证信息安全性的问题。
[0004]为了实现上述目的及其他目的，本专利技术采用的技术方案如下。
[0005]本申请提供一种瞬态可自毁的集成电路器件，包括：
[0006]衬底；
[0007]封装管壳，扣接在所述衬底上，在所述封装管壳内形成腔体；
[0008]凹槽，所述凹槽的顶部开口设置于所述封装管壳背离所述衬底的一侧；
[0009]多孔隔板，设置于所述腔体内并与所述凹槽的底部对接以封闭所述凹槽的底部；<br/>[0010]光敏聚合物，设置于所述凹槽内，用于在光照下产生腐蚀性溶液；
[0011]传感器，设置于所述衬底与所述多孔隔板之间；
[0012]透光盖板，设置于所述凹槽的顶部开口处，用于封闭所述顶部开口，使得光线透过所述透光盖板进入所述凹槽。
[0013]在本申请一实施例中，所述多孔隔板背离所述凹槽的一侧设置有密封层，用于与所述封装管壳以及所述衬底配合形成容置所述传感器的密封空间。
[0014]在本申请一实施例中，所述多孔隔板靠近所述凹槽侧壁位置设置有多孔径结构，产生的腐蚀性溶液通过所述多孔径结构流入所述传感器所在空间。
[0015]在本申请一实施例中，所述密封层采用的材料包括：铜、铝、钾或镁。
[0016]在本申请一实施例中，所述透光盖板采用的材料包括：硅酸盐、亚克力、聚碳酸酯、聚甲基丙烯酸甲酯、聚苯乙烯或聚双烯丙基二甘醇碳酸酯。
[0017]在本申请一实施例中，所述光敏聚合物包括：重氮盐类化合物、三嗪类化合物、鎓盐类化合物或磺酸酯类化合物。
[0018]在本申请一实施例中，所述凹槽的侧壁通过键合层与所述多孔隔板对接。
[0019]在本申请一实施例中，所述透光盖板通过粘合剂与所述封装管壳密封连接。
[0020]在本申请一实施例中，所述封装管壳通过键合的方式与所述衬底对接。
[0021]在本申请一实施例中，所述封装管壳的材料包括陶瓷。
[0022]如上所述，本申请提出的一种瞬态可自毁的集成电路器件，具有以下有益效果。
[0023]通过在凹槽内填充光敏聚合物，在外部光线透过所述透光盖板进入凹槽后，光敏聚合物在光照作用下会产生腐蚀性溶液，腐蚀性溶液会沿多孔隔板的孔径流入传感器所在空间，破坏传感器结构，实现器件自毁，保障信息安全性；整体结构简单，封装成本低，可满足经济性要求。
附图说明
[0024]图1为本申请一实施例中瞬态可自毁的集成电路器件的结构示意图。
[0025]图2为本申请一实施例中封装管壳的俯视图。
[0026]图3为本申请一实施例中封装管壳的剖面示意图。
[0027]图4为本申请一实施例中未安装透光盖板的封装管壳的结构示意图。
具体实施方式
[0028]以下通过特定的具体实例说明本专利技术的实施方式，本领域技术人员可由本说明书所揭露的内容轻易地了解本专利技术的其他优点与功效。本专利技术还可以通过另外不同的具体实施方式加以实施或应用，本说明书中的各项细节也可以基于不同观点与应用，在没有背离本专利技术的精神下进行各种修饰或改变。需说明的是，在不冲突的情况下，以下实施例及实施例中的特征可以相互组合。
[0029]需要说明的是，以下实施例中所提供的图示仅以示意方式说明本专利技术的基本构想，遂图式中仅显示与本专利技术中有关的组件而非按照实际实施时的组件数目、形状及尺寸绘制，其实际实施时各组件的型态、数量及比例可为一种随意的改变，且其组件布局型态也可能更为复杂。
[0030]目前，国内外在实现器件自毁方面主要采用化学腐蚀、含能芯片和引入应力使芯片破碎等方式。其中化学腐蚀实现器件自毁是最为经济简便的方法之一，能够实现器件结构的完全破坏。
[0031]气密性封装的意义在于让管壳内的器件与外部环境相隔离，避免外部空气中的水汽和二氧化硫等有害气体进入管壳内，主要针对部分对环境有着严格要求的器件结构。对于这些器件结构来说，由于不与外界环境接触，且处于外壳的保护下，如何实现智能自毁是一个很重要但却被忽视的问题。
[0032]基于以上现有技术的问题，本申请考虑到瞬态电子技术与晶圆级传感器封装在一定程度上的可迁移性，基于目前的器件制造封装工艺设计了一种瞬态可自毁的多层式传感器封装结构。在封装器件的基础上，在已有的封装管壳内部激光切割加工凹槽，并将其与中层带孔隔板键合。中层带孔隔板下方填充一层金属薄膜，实现对传感器器件的多层气密性防护。在这种结构下，该封装方式可以极大程度的确保传感器器件所需真空封装条件，同时通过凹槽内填充的光敏聚合物，实现器件的可控自毁。下面结合具体实施例对本申请技术方案进行详细阐述。
[0033]请参阅图1，本申请提供一种瞬态可自毁的集成电路器件，该器件包括：衬底、封装管壳4、凹槽7、多孔隔板9、光敏聚合物、传感器12以及透光盖板6。衬底1通常采用硅基底。封装管壳4扣结在衬底1上，封装管壳4与衬底1配合形成封闭的腔体结构。封装管壳4可采用金属材料或陶瓷材料，具体材料可根据实际应用需求进行选择，这里不作限制。
[0034]在一实施例中，可通过激光切割的方式在封装管壳4背离衬底1一侧开设凹槽7。凹槽7底部与多孔隔板9对接，通过多孔隔板9与凹槽7侧壁配合形成底部封闭的凹槽结构，以便通过凹槽7存放光敏聚合物。凹槽7侧壁与多孔隔板9可通过键合胶进行键合。多孔隔板9靠近凹槽7侧壁位置设置有孔径(3，10)，在光敏聚合物在光照下分解形成腐蚀性溶液后，腐蚀性溶液可通过孔径(3，10)流向下方空间，形成单点腐蚀，避免产生的腐蚀溶液过少，影响器件自毁效果。
[0035]在一实施例中，多孔隔板9可设置于封装管壳4内部腔体靠近中央位置，用于隔断内部腔体，形成两个腔室。多孔隔板9可采用硅基底。多孔隔板9可通过焊接的方式设置于封装管壳4内，也可与封装管壳4一体成型，具体可根据实际应用需求进行设置，这里不作限制。
[0036]在一实施例中，多孔隔板9背离所述凹槽7的一侧可设置本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种瞬态可自毁的集成电路器件，其特征在于，包括：衬底；封装管壳，扣接在所述衬底上，在所述封装管壳内形成腔体；凹槽，所述凹槽的顶部开口设置于所述封装管壳背离所述衬底的一侧；多孔隔板，设置于所述腔体内并与所述凹槽的底部对接以封闭所述凹槽的底部；光敏聚合物，设置于所述凹槽内，用于在光照下产生腐蚀性溶液；传感器，设置于所述衬底与所述多孔隔板之间；透光盖板，设置于所述凹槽的顶部开口处，用于封闭所述顶部开口，使得光线透过所述透光盖板进入所述凹槽。2.根据权利要求1所述的瞬态可自毁的集成电路器件，其特征在于，所述多孔隔板背离所述凹槽的一侧设置有密封层，用于与所述封装管壳以及所述衬底配合形成容置所述传感器的密封空间。3.根据权利要求1所述的瞬态可自毁的集成电路器件，其特征在于，所述多孔隔板靠近所述凹槽侧壁位置设置有多孔径结构，产生的腐蚀性溶液通过所述多孔径结构流入所述传感器所在空间。4.根据权利要求2所述的瞬态...

【专利技术属性】
技术研发人员：朱智源，蒲茂秋，彭德光，
申请(专利权)人：重庆兆光科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：