【技术实现步骤摘要】
一种晶圆片盒架的翻转限位机构及晶圆甩干机
[0001]本技术属于晶圆辅助加工设备，尤其是涉及一种晶圆片盒架的翻转限位机构及晶圆甩干机。
技术介绍
[0002]晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆。在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能的电子元器件产品。而随着半导体晶圆上集成电路尺寸向微米级发展，对半导体晶圆制作过程中的清洗要求也越来越高，尤其是半导体晶圆在制作过程中如遭到尘粒、金属的污染，很容易造成晶片内电路功能的损坏，形成短路或断路等，从而导致集成电路的失效以及影响几何特征的形成。因此在制作过程中除了要排除外界的污染源外，还需要进行清洗工作，以在不破坏晶圆表面特性及电特性的前提下，有效地使用化学溶液或气体清除残留在晶圆上的微尘、金属离子及有机物等杂质。
[0003]湿法清洗工艺是晶圆较为常用的清洗工艺，该清洗工艺完成后需要对晶圆进行干燥，晶圆甩干机用于将潮湿的晶圆通过旋转及干燥使晶圆表面干燥。晶圆甩干机一般都包括能翻转设置于甩干机内的片盒架，装有晶圆的片盒放置...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种晶圆片盒架的翻转限位机构，其包括旋转架和片盒架，所述片盒架的一端开口，所述片盒架通过两根短轴能翻转地装配于所述旋转架上，其特征在于，所述两根短轴中至少有一根短轴的侧壁上开设有限位孔，配合所述限位孔于所述旋转架上安装有至少一根弹性限位销，所述弹性限位销的底端克服弹簧的弹力抵靠于所述短轴的侧壁上且与所述限位孔处于所述短轴的同一横截面上。2.根据权利要求1所述的晶圆片盒架的翻转限位机构，其特征在于，所述片盒架上朝向操作人员的一侧壁上安装有便于翻转操作的把手。3.根据权利要求2所述的晶圆片盒架的翻转限位机构，其特征在于，所述把手整体呈“U”形结构，其由钢筋一体折弯成型，所述把手的两端焊...
【专利技术属性】
技术研发人员：欧阳小泉，
申请(专利权)人：泉芯半导体科技无锡有限公司，
类型：新型
国别省市：
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