电子封装件及制造电子封装件的方法技术

本发明专利技术涉及电子封装件和制造电子封装件的方法。该电子封装件包括：具有第一介电层的第一基板；具有第二介电层且相对于第一基板相互固定的第二基板；第一电子部件，其布置在第一和第二基板之间并具有多个第一端子；以及多个第一内接触部，每个布置在第一或第二介电层上，每个第一端子与至少一个第一内接触部电连接且每个第一内接触部与至少一个第一端子电连接。该电子封装件还包括多个第一部分导通部，每个具有侧壁且布置在第一或第二介电层中，每个第一内接触部与至少一个第一部分导通部电连接，每个第一部分导通部中的侧壁和/或布置在该侧壁上的金属接触层形成电子封装件的第一底接触部的至少一部分且形成电子封装件的安装表面的至少一部分。件的安装表面的至少一部分。件的安装表面的至少一部分。

【技术实现步骤摘要】
电子封装件及制造电子封装件的方法


[0001]本专利技术涉及一种电子封装件及制造电子封装件的方法。更具体地，本专利技术涉及基于基板的电子封装件，诸如基于PCB的封装件。

技术介绍

[0002]电子部件可以布置在电子封装件中以保护所述一个或多个电子部件免受诸如由于机械应力、污染和/或曝光造成的外部损坏。电子封装件通常包括使得能够外部接入布置在电子封装件中的一个或多个电子部件的装置(例如引线)。例如，电子封装件可以通过所述装置安装在布置在印刷电路板(PCB)上的焊盘上并且与该焊盘电连接。
[0003]电子封装件的示例是半导体封装件。常规上，对于半导体封装件，其上集成有电路的半导体管芯布置在引线框架上，并且通过引线结合来实现电路的端子和引线框架的引线之间的电连接。尽管这种电子封装件被普遍使用并且具有成本效益，但是引线结合通常会对电子封装件的最小尺寸施加限制。因此，在一些应用中，优选没有引线结合的电子封装件。
[0004]图1示出了本领域已知的不需要引线接合的电子封装件100。电子封装件100包括第一PCB，该第一PCB包括第一介电层101a和布置在所述第一介电层101a的内表面上的第一内接触部102a；以及第二PCB，该第二PCB包括第二介电层101b和布置在所述第二介电层101b的内表面上的第二内接触部102b。电子封装件100还包括布置在第一PCB和第二PCB之间的电子部件103(例如，半导体管芯)。电子部件103的第一端子与第一内接触部102a电连接，并且电子部件103的第二端子与第二内接触部102b电连接。通过第一PCB和第二PCB以及包封材料104来包封电子部件103。
[0005]电子封装件100还包括与第一内接触部102a电连接的第一围绕接触部105a和与第二内接触部102b电连接的第二围绕接触部105b。可以用于安装电子封装件100(例如，安装在另一PCB上)的安装表面106沿布置在第一介电层101a的外表面上的第一围绕接触部105a和第二围绕接触部105b的表面的一部分延伸。
[0006]上述已知的电子封装件不需要引线结合，使得可以相对于基于引线框架的电子封装件实现更小的占用面积(footprint)。然而，对于某些应用，甚至更小的占用面积是优选的或者可能甚至是必要的。
[0007]因此，本专利技术的目的是提供具有小型化占用面积的电子封装件。

技术实现思路

[0008]根据本专利技术的一个方面，提供了一种电子封装件。该电子封装件包括：第一基板，其包括第一介电层；第二基板，其包括第二介电层，该第二基板相对于第一基板彼此固定；第一电子部件，其布置在第一基板和第二基板之间，该第一电子部件具有多个第一端子；以及多个第一内接触部，每个第一内接触部布置在第一介电层或第二介电层上。多个第一端子中的每个第一端子与多个第一内接触部中的至少一个第一内接触部电连接，并且多个第
一内接触部中的每个第一内接触部与多个第一端子中的至少一个第一端子电连接。
[0009]根据本专利技术的电子封装件的特征在于，该电子封装件还包括多个第一部分导通部，每个部分导通部具有侧壁并且布置在第一介电层或第二介电层中，其中，多个第一内接触部中的每个第一内接触部与多个第一部分导通部中的至少一个第一部分导通部电连接，其中，多个第一部分导通部中的每个第一部分导通部的侧壁和/或布置在所述侧壁上的金属接触层形成电子封装件的第一底接触部的至少一部分并且形成电子封装件的安装表面的至少一部分。
[0010]由于电子封装件的底接触部的布置使用第一部分导通部，因此相对于包括相同尺寸电子部件的已知电子封装件获得小型化占用面积。
[0011]第一基板和第二基板可以沿垂直于多个第一部分导通部中的每一个的侧壁的方向延伸。换言之，部分导通部的侧壁可以与沿第一部分导通部延伸穿过第一介电层或第二介电层的方向的壁相对应。
[0012]电子封装件还可以包括多个第一外接触部，该多个第一外接触部相对于多个第一内接触部布置在第一介电层和/或第二介电层的相对表面(即，相反表面)上。多个第一外接触部中的每个第一外接触部可以与多个第一部分导通部中的至少一个第一部分导通部电连接，并且多个第一外接触部中的每个第一外接触部可以形成电子封装件的第一侧接触部。
[0013]由第一外接触部形成的侧接触部提供了侧部可焊接(或侧部可润湿)表面，使得在安装电子封装件后能够对焊接连结部进行简化的自动光学检查，这在例如汽车组装处理中可能特别有用。
[0014]第一基板和第二基板可以彼此平行延伸。例如，第一基板的第一介电层可以与第二基板的第二介电层平行。
[0015]第一基板的外表面和第二基板的外表面可以各自形成电子封装件的侧表面的至少一部分。在一些实施例中，第一基板的外表面和第二基板的外表面可以各自沿与安装表面垂直的方向延伸。
[0016]电子封装件还可以包括：一个或多个第二电子部件，其布置在第一基板和第二基板之间，该一个或多个第二电子部件中的每一个具有多个第二端子；多个第二内接触部，该第二内部接触部中的每一个布置在第一介电层或第二介电层上；以及多个第二部分导通部，该第二部分导通部中的每一个具有侧壁并且布置在第一介电层或第二介电层中。多个第二内接触部中的每个第二内接触部可以与多个第二部分导通部中的至少一个第二部分导通部电连接。此外，多个第二部分导通部中的每个第二部分导通部的侧壁和/或布置在所述侧壁上的金属接触层可以形成电子封装件的第二底接触部的至少一部分，并且可以形成电子封装件的安装表面的至少一部分。每个第二端子可以与一个或多个第二内接触部中的至少一个第二内接触部电连接，并且多个第二内接触部中的每个第二内接触部可以与至少一个第二端子电连接。
[0017]根据本专利技术的电子封装件在相对于常规电子封装件最小限度增加占用面积的同时，还能够封装多个电子元件。
[0018]电子封装件还可以包括多个第二外接触部，该多个第二外接触部相对于多个第二内接触部布置在第一介电层和/或第二介电层的相对表面上。多个第二外接触部中的每个
第二外接触部可以与多个第二部分导通部中的至少一个第二部分导通部电连接，并且多个第二外接触部中的每个第二外接触部可以形成电子封装件的第二侧接触部。
[0019]多个第一内接触部中的至少一个可以与多个第二内接触部中的至少一个电连接。另外或可替代地，多个第一外接触部中的至少一个可以与多个第二外接触部中的至少一个电连接。
[0020]在上述实施例中，可以形成电子封装件内的电子部件的各种构造和互连部，而不需要在封装件外部进行电连接。例如，电子部件可以在电子封装件中相对于彼此并联或串联布置，或者第一电子部件的端子可以与封装件内部的一个或多个第二电子部件的端子电连接。
[0021]第一电子部件和一个或多个第二电子部件(如果适用)中的至少一者可以包括半导体管芯，该半导体管芯上集成有电路。每个电路可以包括多个电路端子，电路端子中的每一个与所述第一电子部件或第二电子部件的相应端子电连接。
[0022]电子封装本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电子封装件(1)，包括：第一基板，其包括第一介电层(2a)；第二基板，其包括第二介电层(2b)，所述第二基板相对于所述第一基板相互固定；第一电子部件(3a)，其布置在所述第一基板与所述第二基板之间，所述第一电子部件(3a)具有多个第一端子(T11、T12、T13)；以及多个第一内接触部(4a、4b)，每个第一内接触部布置在所述第一介电层(2a)或所述第二介电层(2b)上，其中，所述多个第一端子(T11、T12、T13)中的每个第一端子与所述多个第一内接触部(4a、4b)中的至少一个第一内接触部电连接，并且其中，所述多个第一内接触部(4a、4b)中的每个第一内接触部与所述多个第一端子(T11、T12、T13)中的至少一个第一端子电连接，其特征在于，所述电子封装件(1)还包括多个第一部分导通部(6a、6b)，每个第一部分导通部(6a、6b)具有侧壁并且布置在所述第一介电层或所述第二介电层中，其中，所述多个第一内接触部(4a、4b)中的每个第一内接触部与所述多个第一部分导通部(6a、6b)中的至少一个第一部分导通部电连接，其中，所述多个第一部分导通部(6a、6b)中的每个第一部分导通部的所述侧壁和/或布置在所述侧壁上的金属接触层形成所述电子封装件(1)的第一底接触部的至少一部分并且形成所述电子封装件(1)的安装表面(M)的至少一部分。2.根据权利要求1所述的电子封装件(1)，其中，所述第一基板和所述第二基板沿与所述多个第一部分导通部(6a、6b)中的每一个的所述侧壁垂直的方向延伸。3.根据权利要求1或2所述的电子封装件(1)，所述电子封装件(1)还包括多个第一外接触部(5a、5b)，所述多个第一外接触部相对于所述多个第一内接触部(4a、4b)布置在所述第一介电层(2a)和/或所述第二介电层(2b)的相对表面上，其中，所述多个第一外接触部(5a、5b)中的每个第一外接触部与所述多个第一部分导通部(6a、6b)中的至少一个第一部分导通部电连接，并且其中所述多个第一外接触部(5a、5b)中的每个第一外接触部形成所述电子封装件(1)的第一侧接触部。4.根据前述权利要求中任一项所述的电子封装件(1)，其中，所述第一基板和所述第二基板彼此平行延伸；和/或其中，所述第一基板的外表面和所述第二基板的外表面各自形成所述电子封装件(1)的侧表面的至少一部分，其中，优选地，所述第一基板的所述外表面和所述第二基板的所述外表面各自沿与所述安装表面(M)垂直的方向延伸。5.根据前述权利要求中任一项所述的电子封装件(1)，所述电子封装件(1)还包括：一个或多个第二电子部件(3b)，其布置在所述第一基板与所述第二基板之间，所述一个或多个第二电子部件(3b)中的每一个具有多个第二端子(T21、T22)；多个第二内接触部(9a、9b)，每个第二内接触部布置在所述第一介电层(2a)或所述第二介电层(2b)上；以及多个第二部分导通部(11a、11b)，每个第二部分导通部(11a、11b)具有侧壁并且布置在所述第一介电层或所述第二介电层中，其中，所述多个第二内接触部(9a、9b)中的每个第二内接触部与所述多个第二部分导通部(11a、11b)中的至少一个第二部分导通部电连接，其中，所述多个第二部分导通部(11a、11b)中的每个第二部分导通部的所述侧壁和/或布置在所述侧壁上的金属接触层形成所述电子封装件(1)的第二底接触部的至少一部分并且形成
所述电子封装件(1)的所述安装表面(M)的至少一部分，其中，每个第二端子(T21、T22)与所述一个或多个第二内接触部(9a、9b)中的至少一个第二内接触部电连接，并且其中，所述多个第二内接触部(9a、9b)中的每个第二内接触部与至少一个第二端子(T21、T22)电连接，所述电子封装件(1)优选地还包括多个第二外接触部(10a、10b)，所述多个第二外接触部相对于所述多个第二内接触部(9a、9b)布置在所述第一介电层(2a)和/或所述第二介电层(2b)的相对表面上，其中，所述多个第二外接触部(10a、10b)中的每个第二外接触部优选地与所述多个第二部分导通部(11a、11b)中的至少一个第二部分导通部电连接，并且其中所述多个第二外接触部(10a、10b)中的每个第二外接触部优选地形成所述电子封装件(1)的第二侧接触部。6.根据权利要求5所述的电子封装件(1)，其中，所述多个第一内接触部(4a、4b)中的至少一个与所述多个第二内接触部(9a、9b)中的至少一个电连接；和/或其中，所述多个第一外接触部(5a、5b)中的至少一个与所述多个第二外接触部(10a、10b)中的至少一个电连接。7.根据前述权利要求中任一项所述的电子封装件(1)，其中，所述第一电子部件(3a)和在如果适用时的所述一个或多个第二电子部件(3b)中的至少一者包括半导体管芯，所述半导体管芯上集成有电路，其中，每个电路包括多个电路端子，每个电路端子与所述第一电子部件或所述第二电子部件的相应端子电连接；和/或所述电子封装件(1)还包括布置在所述第一基板和所述第二基板之间的包封材料(8)，其中，所述包封材料(8)、所述第一基板和所述第二基板一起包封所述第一电子部件(3a)和/或在如果适用时的所述一个或多个第二电子部件(3b)，其中，所述包封材料(8)优选地包括至少在将所述包封材料(8)布置在所述第一基板和所述第二基板之间期间具有高毛细作用的模塑料或底部填充材料；和/或其中，所述第一基板和/或所述第二基板包括印刷电路板“PCB”，优选为有机基板、陶瓷基板和玻璃基板中的一种。8.一种制造电子封装件(1)的方法，所述方法包括以下步骤：设置包括第一介电层(2a)的第一基板和包括第二介电层(2b)的第二基板，其中，多个第一内接触部(4a、4b)中的每一个布置在所述第一介电层(2a)或所述第二介电层(2b)上，其中，多个第一导通部中的每一个布置在所述第一介电层(2a)或所述第二介电层(2b)中，并且其中，所述多...

【专利技术属性】
技术研发人员：唐庆圆，
申请(专利权)人：安世有限公司，
类型：发明
国别省市：