一种散热组件及插座制造技术

本实用新型专利技术提供了一种散热组件及插座，散热组件包括壳体和多个电路板；多个电路板依次连接形成框体，电路板在框体内侧设置有电子元器件，多个电路板的其中一个封闭壳体的敞口端，其余的电路板位于壳体内；壳体设置有灌胶口，壳体内设有通过灌胶口灌入的散热胶体。本实用新型专利技术缩小了散热组件的体积，且避免了热量聚集，增强了散热功能，提升了用户体验感。提升了用户体验感。提升了用户体验感。

【技术实现步骤摘要】
一种散热组件及插座


[0001]本技术涉及电路板散热
，具体涉及一种散热组件及插座。

技术介绍

[0002]随着时代的发展，为了满足日益增加的用电器和数码设备供电需求，市面上诞生了很多设有插接口的插座，同时为了提高充电速度还增加了大功率的直流电输出接口。
[0003]现有技术的插座存在如下缺陷：多个电路板组装后体积大导致插座占用空间大；且电子元器件分布不合理，当插座在使用时电子元器件产生大量的热量聚集，导致插座在使用的过程中温度过高，用户体验感差。

技术实现思路

[0004]为了克服上述现有技术的缺陷，本技术提供了一种散热组件及插座，具体技术方案如下所示：
[0005]一种散热组件，包括壳体和多个电路板；
[0006]所述多个电路板依次连接形成框体，所述电路板在所述框体内侧设置有电子元器件，所述多个电路板的其中一个封闭所述壳体的敞口端，其余的所述电路板位于所述壳体内；
[0007]所述壳体设置有灌胶口，所述壳体内设有通过所述灌胶口灌入的散热胶体。
[0008]在一个具体实施例中，所述灌胶本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种散热组件，其特征在于，包括壳体和多个电路板；所述多个电路板依次连接形成框体，所述电路板在所述框体内侧设置有电子元器件，所述多个电路板的其中一个封闭所述壳体的敞口端，其余的所述电路板位于所述壳体内；所述壳体设置有灌胶口，所述壳体内设有通过所述灌胶口灌入的散热胶体。2.根据权利要求1所述的散热组件，其特征在于，所述灌胶口具有多个，多个所述灌胶口设置在所述壳体的同一或不同表面。3.根据权利要求1所述的散热组件，其特征在于，所述多个电路板中相邻的两个电路板之间通过插接连接结构连接。4.根据权利要求1所述的散热组件，其特征在于，所述壳体呈类长方体状，所述多个电路板包括第一电路板、第二电路板、第三电路板和第四电路板并依次连接形成长方形的框体；所述第一电路板封闭所述壳体的敞口端，所述第二电路板、所述第三电路板和所述第四电路板位于所述壳体内。5.根据权利要求4所述的散热组件，其特征在于，所述第一电路板与所述壳体之间的其中一个设置有卡槽、另一个设置有卡爪，所述卡爪卡接所述卡槽。6.根据权利要求4所述的散热组件，其特征在于，所述壳体底部设有通孔，所述第四电路板部分穿过所述通孔设置一延伸部，所...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈龙扣，叶建成，朱惠勇，
申请(专利权)人：深圳市倍思科技有限公司，
类型：新型
国别省市：