一种5G通讯用高导热低应力的片状材料制造技术

本实用新型专利技术公开了一种5G通讯用高导热低应力的片状材料，具体涉及5G通讯技术领域，包括散热铝板，所述散热铝板的顶端安装有两个铝柱，在铝柱的外部设有散热组件；所述散热组件包括设在铝柱外部的多个从上到下依次等距排列的导热硅脂片。本实用新型专利技术通过设置散热组件，不用进行防护，因此节约材料降低防护成本，多个第二导热硅脂块进行导热，并且由导热硅脂片进行导热，且导热的另一部分热气顺着多个散热孔上移，多个第一导热硅脂块可以进行导热，充分利用两个导热硅脂片之间的空间增加散热面积，达到纵向和横向的散热操作，不仅利用了空间而且散热面积得到了增加，起到更好的散热效果。效果。效果。

【技术实现步骤摘要】
一种5G通讯用高导热低应力的片状材料


[0001]本技术涉及5G通讯
，更具体地说，本技术涉及一种5G通讯用高导热低应力的片状材料。

技术介绍

[0002]5G通讯过程中需要用到通讯基站基站即公用移动通信基站是无线电台站的一种形式，是指在一定的无线电覆盖区中，通过移动通信交换中心，与移动电话终端之间进行信息传递的无线电收发信电台，因此运行过程中产生大量的热量，需要进行散热操作。
[0003]专利申请公布号CN215177210U的技术专利公开了一种5G基站用翼片状铝合金散热片，包括散热铜管、铝合金底座和弧形散热片，所述铝合金底座的外部两侧安装有安装座，所述铝合金底座的正面两侧安装有两组卡头，所述铝合金底座的背面两侧安装有两组卡座，所述铝合金底座的底部安装有高导热硅胶片，所述铝合金底座的顶部通过固定柱等距安装有弧形散热片，所述铝合金底座的顶部两侧等距设有四组散热铜管。本技术通过在铝合金底座的背面两侧安装有两组卡座，卡座可提供卡头的卡接位置，通过配合可使铝合金底座进行相互连接，从而增加对5G基站的散热面积，而通过面积的增加可提高对5G基站的散热能力，以适用不同使用需求，提高了装置的通用性；但是在进行散热过程中，各个弧形散热片之间存在有大量的空隙，这样占用的空间较大，且散热面积无法增加，因此不仅增加了摆放空间，而且散热效果较差，且铝制材料碰撞后也易于造成损坏，还需要增加防护材料，增加生产成本。

技术实现思路

[0004]为了克服现有技术的上述缺陷，本技术的实施例提供一种5G通讯用高导热低应力的片状材料，以解决上述
技术介绍
中提出占用的空间较大，且散热面积无法增加，因此不仅增加了摆放空间，而且散热效果较差，且铝制材料碰撞后也易于造成损坏，还需要增加防护材料，增加生产成本的问题。
[0005]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种5G通讯用高导热低应力的片状材料，包括散热铝板，所述散热铝板的顶端安装有两个铝柱，在铝柱的外部设有散热组件；
[0006]所述散热组件包括设在铝柱外部的多个从上到下依次等距排列的导热硅脂片，在导热硅脂片的上表面设有多个第一导热硅脂块且下表面设有多个第二导热硅脂块，所述导热硅脂片的上表面且位于两个第一导热硅脂块之间均开设有用于竖向散热的散热孔。
[0007]在一个优选地实施方式中，所述导热硅脂片上、下表面分别与第一导热硅脂块和第二导热硅脂块两两之间通过热熔胶粘接固定，所述铝柱与散热铝板之间活动连接，且多个导热硅脂片均固定于铝柱的外壁位置处。
[0008]在一个优选地实施方式中，所述散热铝板的底端嵌入贯穿有多个用于散热的底部散热通孔。
[0009]在一个优选地实施方式中，所述铝柱底端活动嵌入有底端与散热铝板上表面固定连接的十字定位块，在最底部的导热硅脂片一侧固定有套环下插块，且散热铝板的外壁固定有与套环下插块活动插接的支撑框条，在套环下插块的一侧活动卡接有插接杆，所述插接杆的外壁且位于支撑框条一侧位置处套设有套环块，所述套环块的一侧固定有用于回弹的拉伸弹簧，所述插接杆与套环块之间滑动连接，且插接杆的一端竖切面形状设为圆形且另一端竖切面形状设为六边形，所述支撑框条的外壁且位于四拐角线位置处均固定有固定套环块，且每个固定套环块的内部均开设有横切面形状设为圆形的通孔。
[0010]本技术的技术效果和优点：
[0011]1、通过设置散热组件，导热硅脂片和第一导热硅脂块以及第二导热硅脂块材料具有低应力高导热性，在转运过程中不易碰撞损坏韧性更好，不用进行防护，因此节约材料降低防护成本，多个第二导热硅脂块进行导热，并且由导热硅脂片进行导热，且导热的另一部分热气顺着多个散热孔上移，多个第一导热硅脂块可以进行导热，充分利用两个导热硅脂片之间的空间增加散热面积，达到纵向和横向的散热操作，不仅利用了空间而且散热面积得到了增加，起到更好的散热效果；
[0012]2、插接杆带动拉伸弹簧在套环块上进行拉伸，套环块与套环下插块不再进行卡接，套环下插块上移不再与支撑框条进行卡接，将多个导热硅脂片拆卸下来，对导热硅脂片的缝隙中的灰尘进行清洗操作，方便拆卸清洗灰尘，避免灰尘造成导热效果较差的问题发生。
附图说明
[0013]图1为本技术的整体结构示意图。
[0014]图2为本技术的整体竖切面结构示意图。
[0015]图3为本技术的导热硅脂片与第一导热硅脂块连接处结构示意图。
[0016]图4为本技术的图2中A处放大结构示意图。
[0017]附图标记为：1、散热铝板；2、铝柱；3、导热硅脂片；4、第一导热硅脂块；5、第二导热硅脂块；6、散热孔；7、底部散热通孔；8、十字定位块；9、套环下插块；10、支撑框条；11、插接杆；12、套环块；13、拉伸弹簧；14、固定套环块。
具体实施方式
[0018]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0019]如附图1
‑
4所示的一种5G通讯用高导热低应力的片状材料，包括散热铝板1，散热铝板1的顶端安装有两个铝柱2，在铝柱2的外部设有散热组件；
[0020]散热组件包括设在铝柱2外部的多个从上到下依次等距排列的导热硅脂片3，在导热硅脂片3的上表面设有多个第一导热硅脂块4且下表面设有多个第二导热硅脂块5，导热硅脂片3的上表面且位于两个第一导热硅脂块4之间均开设有用于竖向散热的散热孔6。
[0021]在一些实施例中如附图2
‑
3所示，导热硅脂片3上、下表面分别与第一导热硅脂块4
和第二导热硅脂块5两两之间通过热熔胶粘接固定，以便导热硅脂片3和第一导热硅脂块4与第二导热硅脂块5连接的更加牢固，起到多点位增加散热面积的作用，并且每个第一导热硅脂块4侧面以及每个第二导热硅脂块5侧面均有空间，用于多方向散热操作，这样散热效果更好，铝柱2与散热铝板1之间活动连接，且多个导热硅脂片3均固定于铝柱2的外壁位置处，以便可以向上拉动铝柱2，铝柱2可以与十字定位块8分离，即可使十字定位块8与散热铝板1进行分离。
[0022]在一些实施例中如附图2所示，散热铝板1的底端嵌入贯穿有多个用于散热的底部散热通孔7，以便散热铝板1位于5G通讯基站内部散热设备上方，这样通过多个底部散热通孔7将热气向上导流，进行输送，且散热铝板1可以起到导热操作。
[0023]在一些实施例中如附图2
‑
4所示，铝柱2底端活动嵌入有底端与散热铝板1上表面固定连接的十字定位块8，在最底部的导热硅脂片3一侧固定有套环下插块9，且散热铝板1的外壁固定有与套环下插块9活动插接的支撑框条10，在套环下插块9的一侧活动卡接有插接杆11，插接杆11的外壁且位于支本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种5G通讯用高导热低应力的片状材料，包括散热铝板(1)，所述散热铝板(1)的顶端安装有两个铝柱(2)，其特征在于：在铝柱(2)的外部设有散热组件；所述散热组件包括设在铝柱(2)外部的多个从上到下依次等距排列的导热硅脂片(3)，在导热硅脂片(3)的上表面设有多个第一导热硅脂块(4)且下表面设有多个第二导热硅脂块(5)，所述导热硅脂片(3)的上表面且位于两个第一导热硅脂块(4)之间均开设有用于竖向散热的散热孔(6)。2.根据权利要求1所述的一种5G通讯用高导热低应力的片状材料，其特征在于：所述导热硅脂片(3)上、下表面分别与第一导热硅脂块(4)和第二导热硅脂块(5)两两之间通过热熔胶粘接固定。3.根据权利要求1所述的一种5G通讯用高导热低应力的片状材料，其特征在于：所述铝柱(2)与散热铝板(1)之间活动连接，且多个导热硅脂片(3)均固定于铝柱(2)的外壁位置处。4.根据权利要求1所述的一种5G通讯用高导热低应力的片状材料，其特征在于：所述散热铝板(1)的底端嵌入贯穿有多个用于散热的底部散...

【专利技术属性】
技术研发人员：雷栋，雷强，
申请(专利权)人：昆山九聚新材料技术有限公司，
类型：新型
国别省市：