【技术实现步骤摘要】
基板处理设备和基板处理方法
[0001]本文描述的本专利技术构思的实施例涉及一种基板处理设备和一种基板处理方法。
技术介绍
[0002]等离子体是指包括离子、自由基、电子等的电离气态。等离子体由非常高的温度、强电场或RF电磁场生成。半导体器件制造工艺可以包括使用等离子体去除形成在诸如晶片的基板上的薄膜的蚀刻工艺。通过等离子体的离子和/或自由基与基板上的薄膜碰撞或反应来进行蚀刻工艺。
[0003]一种使用等离子体的基板处理设备包括工艺室和在工艺室中支撑基板的支撑卡盘(例如，ESC)，其中在工艺室的一个侧壁上形成入口，基板通过该入口被运进和运出。在通过传送机械手穿过工艺室的入口之后，基板被安置在支撑卡盘上。在这种情况下，需要教导传送机械手的位置，例如传送机械手的行进路径，以便穿过入口而不与侧壁碰撞，并且将基板放置在支撑卡盘的正确位置上。
[0004]通常，教导操作由操作者直接执行。当室打开时，操作者通过直接调节传送机械手控制装置(诸如控制器)来调节传送机械手的位置。在这种情况下，由于需要大量的工作时间，总的工艺时...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种基板处理设备，包括：室，所述室在侧壁处具有用于放入和取出基板的入口；支撑单元，所述支撑单元设置在所述室的内部并且支撑所述基板；成像单元，所述成像单元用于对由传送机械手通过所述入口放入的基板进行成像；以及控制器，所述控制器被配置为基于来自所述成像单元的图像数据来控制所述传送机械手的位置。2.根据权利要求1所述的基板处理设备，其中所述控制器包括：第一控制器，所述第一控制器计算所述传送机械手的位置数据；以及第二控制器，所述第二控制器基于来自所述第一控制器的所述传送机械手的所述位置数据来控制所述传送机械手。3.根据权利要求2所述的基板处理设备，其中所述成像单元安装在所述室的外部。4.根据权利要求3所述的基板处理设备，其中所述成像单元安装在面向所述入口的位置处，并且包括用于对所述入口进行成像的第一相机模块。5.根据权利要求3所述的基板处理设备，其中所述成像单元进一步包括安装在所述室上方用于对所述支撑单元进行成像的第二相机模块。6.根据权利要求4所述的基板处理设备，其中所述第一相机模块通过对正在从所述入口外部穿过所述入口的基板进行成像来生成第一图像数据，并且所述第一控制器从所述第一相机模块实时接收所述第一图像数据以生成所述传送机械手的第一位置数据，从而所述基板穿过所述入口。7.根据权利要求6所述的基板处理设备，其中所述入口包括彼此相邻的、限定用于所述基板的通道的第一顶点至第四顶点，所述基板包括第一端点和与所述第一端点相对定位的第二端点，所述第一控制器从所述第一图像数据中识别所述入口的所述第一顶点至所述第四顶点以及所述基板的所述第一端点和所述第二端点，所述第一控制器生成所述传送机械手的所述第一位置数据，使得所述基板的所述第一端点和所述第二端点定位在由所述入口的所述第一顶点至所述第四顶点限定的所述通道内，并且所述第二控制器通过从所述第一控制器实时接收所述第一位置数据来控制所述传送机械手的所述位置。8.根据权利要求5所述的基板处理设备，其中所述第二相机模块通过对正在被传送到所述室的内部的基板支撑单元的顶部上的基板进行成像来生成第二图像数据，并且所述第一控制器通过实时接收来自所述第二相机模块的所述第二图像数据来生成所述传送机械手的第二位置数据。9.根据权利要求8所述的基板处理设备，其中所述第一控制器基于所述第二图像数据识别所述支撑单元的中心点和所述基板的中心点，所述第一控制器计算所述传送机械手的所述第二位置数据，使得所述支撑单元的所述中心点与所述基板的所述中心点匹配，并且所述第二控制器通过从所述第一控制器接收所述传送机械手的所述位置数据来控制
所述传送机械手。10.根据权利要求6所述的基板处理设备，其中第一控制器基于所述第一图像数据识别所述入口的第一顶点至第四顶点，所述第一控制器计算所述第一端点与连接所述第一顶点和第二顶点的线段之间的第一高度信息以及所述第二端点与所述线段之间的第二高度信息，并且所述第一控制器通过确定所述第一高度信息和所述第二高度信息是否对应于目标值来生成所述第一位置数据。11.根据权利要求6所述的基板处理设备，其中所述入口包括彼此相邻的、限定用于...
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