发光装置制造方法及图纸

发光装置具有：基板；多个第一发光元件，其安装在基板上且具有第一LED晶粒并射出具有第一波长的光；以及导光层，其以覆盖多个第一发光元件的方式配置且对从多个第一发光元件射出的光进行导光，第一LED晶粒的表面与导光层的表面之间的厚度T比以T1＝LG1/(2tanθc)表示的厚度T1厚，其中，LG1是多个第一LED晶粒24之间的间隔距离，θc是光从导光层14向空气射出时的临界角。出时的临界角。出时的临界角。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】发光装置


[0001]本专利技术涉及一种发光装置。

技术介绍

[0002]已知一种发光装置，其具有排列在基板的表面而模块化的多个发光元件，并安装在照明器具上而作为照明器具的光源发挥功能。包含在发光装置中的发光元件例如是被荧光体覆盖的LED晶粒和将被荧光体覆盖的LED晶粒封装化的LED模块，主要从表面射出光。另外，作为排列有多个发光元件的发光装置，已知有在具备多个不同颜色的区域的滤色器的每个区域配置有白色LED封装的发光装置。另外，作为发光元件，可以采用各种小型的发光元件，但在本公开中，将LED晶粒作为发光元件的一例进行说明。
[0003]在日本专利特开2006
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86191号公报中记载了一种发光装置，该发光装置用框状的遮光构件将发光面划分为多个区域，在所划分的区域中配置有LED晶粒和具备覆盖LED晶粒的荧光体层的发光元件。另外，在日本专利第6095479号公报中，记载了一种发光装置，该发光装置中，射出暖色光的芯片尺寸封装(CSP)和射出冷色光的CSP交错排列，在CSP之间填充了白色反射树脂。另外，CSP是发光元件的一例本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种发光装置，其特征在于，具备：基板；多个第一发光元件，其安装在所述基板上，并且具有第一LED晶粒，射出具有第一波长的光；以及导光层，其配置成覆盖所述多个第一发光元件，对从所述多个第一发光元件射出的光进行导光，所述第一LED晶粒的表面与导光层的表面之间的厚度T比以T1＝LG1/(2tanθc)表示的厚度T1厚，其中，LG1是所述第一LED晶粒之间的间隔距离，θc是光从所述导光层射出到空气时的临界角。2.根据权利要求1所述的发光装置，其特征在于，第一LED晶粒的表面与导光层的表面之间的厚度T比以T2＝LG2/(2tanθc)表示的厚度T2薄，其中，LG2是隔着包括在所述多个第一发光元件中的一个所述第一发光元件配置的两个所述第一LED晶粒之间的间隔距离。3.根据权利要求1或2所述的发光装置，其特征在于，还具有多个第二发光元件，所述多个第二发光元件以与所述多个第一发光元件的每一个分别交替配置的方式安装在所述基板上，并且具有第二LED晶粒，射出具有与所述第一波长不同的第二波长的光。4.根据权利要求3所述的发光装置，其特征在于，还具有配置在所述多个第一发光元件与所述多个第二发光元件之间的白色树脂。5.根据权利要求4所述的发光装置，其特征在于，所述多个第一发光元件的每一个还包括覆盖所述第一LED晶粒的第一荧光体树脂，所述多个第二发光元件的每一个还包括覆盖所述第二LED晶粒的第二荧光体树脂，所述第一荧光体树脂和所述第二荧光体树脂的侧面配置成朝向上方向外侧打开。6.根据权利要求4所述的发光装置，其特征在于，还具有透明树脂，该透明树脂沿着所述第一荧光体树脂和所述第二荧光体树脂的侧面配置，并以该透明树脂的侧面朝向上方向外侧打开的方式配置。7.根据权利要求1或2所述的发光装置，...

【专利技术属性】
技术研发人员：堺圭亮，
申请(专利权)人：西铁城时计株式会社，
类型：发明
国别省市：