发光装置制造方法及图纸

发光装置具有：基板；多个第一发光元件，其安装在基板上且具有第一LED晶粒并射出具有第一波长的光；以及导光层，其以覆盖多个第一发光元件的方式配置且对从多个第一发光元件射出的光进行导光，第一LED晶粒的表面与导光层的表面之间的厚度T比以T1＝LG1/(2tanθc)表示的厚度T1厚，其中，LG1是多个第一LED晶粒24之间的间隔距离，θc是光从导光层14向空气射出时的临界角。出时的临界角。出时的临界角。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】发光装置


[0001]本专利技术涉及一种发光装置。

技术介绍

[0002]已知一种发光装置，其具有排列在基板的表面而模块化的多个发光元件，并安装在照明器具上而作为照明器具的光源发挥功能。包含在发光装置中的发光元件例如是被荧光体覆盖的LED晶粒和将被荧光体覆盖的LED晶粒封装化的LED模块，主要从表面射出光。另外，作为排列有多个发光元件的发光装置，已知有在具备多个不同颜色的区域的滤色器的每个区域配置有白色LED封装的发光装置。另外，作为发光元件，可以采用各种小型的发光元件，但在本公开中，将LED晶粒作为发光元件的一例进行说明。
[0003]在日本专利特开2006
‑
86191号公报中记载了一种发光装置，该发光装置用框状的遮光构件将发光面划分为多个区域，在所划分的区域中配置有LED晶粒和具备覆盖LED晶粒的荧光体层的发光元件。另外，在日本专利第6095479号公报中，记载了一种发光装置，该发光装置中，射出暖色光的芯片尺寸封装(CSP)和射出冷色光的CSP交错排列，在CSP之间填充了白色反射树脂。另外，CSP是发光元件的一例，具备覆盖LED晶粒的表面及侧面的荧光树脂、和形成于底面的电极，具有与LED晶粒相同程度的平面尺寸。

技术实现思路

[0004]日本专利特开2006
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86191号公报及日本专利第6095479号公报中记载的发光装置，在点亮状态时，距离1m左右的观察者有时会将发光元件识别为粒状。通过在发光装置和观察者之间配置扩散板，能够使从发光装置射出的光的亮度分布均匀化，防止发光元件被识别为粒状。已知从发光装置射出的光通过延长发光装置与扩散板的距离以及增大扩散板的扩散度而使亮度均匀化。
[0005]然而，通过延长发光装置与扩散板之间的距离，会使照明器具大型化。另外，照明器具会因增大扩散板的扩散度而降低发光效率。本专利技术是鉴于上述问题而完成的，其目的在于提供一种能够射出具有更均匀的亮度分布的光的发光装置。
[0006]本公开的发光装置具有：基板；多个第一发光元件，其安装在基板上，并且具有第一LED晶粒，射出具有第一波长的光；以及导光层，其以覆盖多个第一发光元件的方式配置，对从多个第一LED晶粒射出的光进行导光，第一发光元件的表面与导光层的表面之间的厚度T比以T1＝LG1/(2tanθc)表示的厚度T1厚，其中，LG1是多个第一LED晶粒之间的间隔距离，θc是光从导光层射出到空气中时的临界角。
[0007]进一步地，优选地，在本公开的发光装置中，第一LED晶粒的表面与导光层的表面之间的厚度T比以T2＝LG2/(2tanθc)表示的厚度T2薄，其中，LG2是隔着包括在多个第一发光元件中的一个第一发光元件配置的两个第一LED晶粒之间的间隔距离。
[0008]进一步地，优选地，本公开的发光装置还具有多个第二发光元件，该多个第二发光元件以分别与多个第一发光元件交替配置的方式安装在基板上，并且具有第二LED晶粒，射
出具有与第一波长不同的第二波长的光。
[0009]进一步地，优选地，本公开的发光装置还具有配置在多个第一发光元件和多个第二发光元件之间的白色树脂。
[0010]进一步地，优选地，在本公开的发光装置中，多个第一发光元件中的每一个还包括覆盖第一LED晶粒的第一荧光体树脂，多个第二发光元件中的每一个还包括覆盖第二LED晶粒的第二荧光体树脂，第一荧光体树脂和第二荧光体树脂的侧面配置成向上方向外侧打开。
[0011]进一步地，优选地，本公开的发光装置还包括透明树脂，该透明树脂沿着第一荧光体树脂和第二荧光体树脂的侧面配置，并且以该透明树脂的侧面向上方向外侧打开的方式配置。
[0012]进一步地，优选地，本公开的发光装置还包括：多个第二发光元件，其具有第二LED晶粒并且射出具有与第一波长不同的第二波长的光；以及多个第三发光元件，其具有第三LED晶粒并且射出具有与第一波长和第二波长不同的第三波长的光，其中，多个第一LED晶粒之间的间隔距离比第二LED晶粒和第三LED晶粒之间的间隔距离长。
[0013]进一步地，优选地，本公开的发光装置还具有反射材料，该反射材料以包围多个第一发光元件的方式配置在基板上，对从第一发光元件射出的光进行反射，导光层包括荧光体层和透明层，荧光体层包含吸收从多个第一发光元件射出的光并射出具有与第一波长不同的第二波长的光的荧光体，透明层配置在荧光体层上方且不包含荧光体，隔着另一个第一发光元件与反射材料相邻配置第一LED晶粒和反射材料之间的间隔距离LB1比Ttanθc短。
[0014]进一步地，优选地，在本公开的发光装置中，在与反射材料相邻配置的第一LED晶粒和反射材料之间的间隔距离LB2比Ttanθc短。
[0015]进一步地，优选地，本公开的发光装置还包括扩散层，该扩散层以覆盖导光层的方式配置，并且使在导光层中导光的光扩散。
[0016]进一步地，优选地，本公开的发光装置还包括扩散层，该扩散层以覆盖导光层的方式配置，并且使在导光层中导光的光扩散。
[0017]进一步地，优选地，在本公开的发光装置中，导光层与扩散层一体化为框材料，所述扩散层以覆盖所述导光层的方式配置，并使在所述导光层中导光的光扩散。
[0018]进一步地，优选地，在本公开的发光装置中，多个第一发光元件是表面安装型的发光元件。
[0019]进一步地，优选地，本公开的发光装置具有控制电路，该控制电路具有安装在基板上的多个电子部件，控制所述多个第一发光元件的发光。
[0020]发光装置发光装置本公开的发光装置可以射出具有更均匀亮度分布的光。
附图说明
[0021]图1的(a)是用于说明本专利技术的发光装置的概要的图(其一)，图1的(b)是用于说明本专利技术的发光装置的概要的图(其二)。图2是第一实施方式的发光装置的立体图。图3是沿着图2所示的A
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A'线的发光装置的剖面图。图4是图2所示的发光装置的特性图。
图5是图2所示的透明层的厚度的说明图(其一)。图6是图2所示的透明层的厚度的说明图(其二)。图7是第二实施方式的发光装置的俯视图。图8是图7所示的透明层的厚度的说明图(其一)。图9是图7所示的透明层的厚度的说明图(其二)。图10是第三实施方式的发光装置的俯视图。图11是第四实施方式的发光装置的俯视图。图12的(a)是沿着图11所示的C
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C线的发光装置的剖面图(其一)，(b)是沿着图11所示的图11所示的C
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C线的发光装置的剖面图(其二)。图13的(a)是第一变形例的发光装置的剖面图，(b)是第二变形例的发光装置的剖面图，(c)是第三变形例的发光装置的剖面图，(d)是第四变形例的发光装置的剖面图，(e)是第五变形例的发光装置的剖面图。图14的(a)是第六变形例的发光装置的剖面图，(b)是第七变形例的发光装置的剖面图，(c)是第八变形例的发光装置的剖面图，(d)是第九变形例的发光装置的剖面图，(e)是(a)中箭头D所示的部分的本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种发光装置，其特征在于，具备：基板；多个第一发光元件，其安装在所述基板上，并且具有第一LED晶粒，射出具有第一波长的光；以及导光层，其配置成覆盖所述多个第一发光元件，对从所述多个第一发光元件射出的光进行导光，所述第一LED晶粒的表面与导光层的表面之间的厚度T比以T1＝LG1/(2tanθc)表示的厚度T1厚，其中，LG1是所述第一LED晶粒之间的间隔距离，θc是光从所述导光层射出到空气时的临界角。2.根据权利要求1所述的发光装置，其特征在于，第一LED晶粒的表面与导光层的表面之间的厚度T比以T2＝LG2/(2tanθc)表示的厚度T2薄，其中，LG2是隔着包括在所述多个第一发光元件中的一个所述第一发光元件配置的两个所述第一LED晶粒之间的间隔距离。3.根据权利要求1或2所述的发光装置，其特征在于，还具有多个第二发光元件，所述多个第二发光元件以与所述多个第一发光元件的每一个分别交替配置的方式安装在所述基板上，并且具有第二LED晶粒，射出具有与所述第一波长不同的第二波长的光。4.根据权利要求3所述的发光装置，其特征在于，还具有配置在所述多个第一发光元件与所述多个第二发光元件之间的白色树脂。5.根据权利要求4所述的发光装置，其特征在于，所述多个第一发光元件的每一个还包括覆盖所述第一LED晶粒的第一荧光体树脂，所述多个第二发光元件的每一个还包括覆盖所述第二LED晶粒的第二荧光体树脂，所述第一荧光体树脂和所述第二荧光体树脂的侧面配置成朝向上方向外侧打开。6.根据权利要求4所述的发光装置，其特征在于，还具有透明树脂，该透明树脂沿着所述第一荧光体树脂和所述第二荧光体树脂的侧面配置，并以该透明树脂的侧面朝向上方向外侧打开的方式配置。7.根据权利要求1或2所述的发光装置，...

【专利技术属性】
技术研发人员：堺圭亮，
申请(专利权)人：西铁城时计株式会社，
类型：发明
国别省市：