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发光装置制造方法及图纸
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文档序号:36738186
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发光装置具有:基板;多个第一发光元件,其安装在基板上且具有第一LED晶粒并射出具有第一波长的光;以及导光层,其以覆盖多个第一发光元件的方式配置且对从多个第一发光元件射出的光进行导光,第一LED晶粒的表面与导光层的表面之间的厚度T比以T1=L...
该专利属于西铁城时计株式会社所有,仅供学习研究参考,未经过西铁城时计株式会社授权不得商用。
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