一种电镀装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及半导体电镀技术领域，公开了一种电镀装置，包括工作台和槽体，所述工作台内开设有电镀腔，所述电镀腔内设置有用于放置晶圆的支撑组件，所述支撑组件的顶部设置有用于压紧晶圆的压紧件，所述支撑组件包括从上到下依次设置的顶环、过滤网和台板，所述台板的中心处开设有通孔，所述通孔贯穿顶环，所述工作台与槽体之间设置有泵体，所述泵体的一端通过管道与槽体连通，另一端通过管道与台板底部的通孔连通，所述泵体与槽体之间设置有过滤件。本实用新型专利技术用于解决电镀基础液受到污染后，所镀出来的金属层有颗粒、黑点等，且镀膜均匀性差，严重影响晶圆性能的问题。严重影响晶圆性能的问题。严重影响晶圆性能的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种电镀装置


[0001]本技术涉及半导体电镀
，尤其涉及一种电镀装置。

技术介绍

[0002]晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆。为了达到电气互联的效果，需要在晶圆的表面镀上一层金属层，并对导电金属层进行加工以制成导电线路，而电镀是制作这些金属层的关键工艺之一。
[0003]电镀是将晶圆接触电镀液，并于正负电极间提供电位差以沉积金属至半导体基板表面。目前，在进行电镀作业时发现，大批量电镀作业时，不可避免的会存在电镀液污染的情况。主要原因如下：其一，每次更换晶圆，存在部分杂质掉入电镀液内；其二，操作人员操作时，手套未清洁作业，手套上吸附的杂质会掉入电镀液内；其三，将槽体打开，补充电镀液时，外部杂质会掉入电镀液内。
[0004]电镀基础液受到污染后，所镀出来的金属层有颗粒、黑点等，且镀膜均匀性差，严重影响晶圆性能。

技术实现思路

[0005]有鉴于此，本技术的目的是提供一种电镀装置，解决电镀基础液受到污染后，所镀出来的金属层有颗粒、黑点等，且镀膜均匀性差，严重影响晶圆性能的问题。
[0006]本技术通过以下技术手段解决上述技术问题：
[0007]一种电镀装置，包括工作台和槽体，所述工作台内开设有电镀腔，所述电镀腔内设置有用于放置晶圆的支撑组件，所述支撑组件的顶部设置有用于压紧晶圆的压紧件，所述支撑组件包括从上到下依次设置的顶环、过滤网和台板，所述台板的中心处开设有通孔，所述通孔贯穿顶环，所述工作台与槽体之间设置有泵体，所述泵体的一端通过管道与槽体连通，另一端通过管道与台板底部的通孔连通，所述泵体与槽体之间设置有过滤件。通过设置过滤网和过滤件，对电镀液进行过滤，避免电镀液中的杂质沉积在晶圆上，保证晶圆性能。
[0008]进一步，所述电镀腔内设置有固定环，所述顶环通过固定螺栓固定在固定环上，所述顶环固定有多个阳极片，所述顶环与过滤网之间设置有环状阴极片。通过设置阳极片和环状阴极片，在晶圆下方产生电场力，使电镀液向晶圆的圆周外侧牵引，保证其电镀均匀性。
[0009]进一步，所述环状阴极片与过滤网之间设置有孔径调节环。通过设置孔径调节环，可更根据不同需求，更换不同的内径的孔径调节环，对泵入的电镀液速度和量进行调节。
[0010]进一步，所述顶环上开设有若干等角度分布的回流孔，所述回流孔贯穿环状阴极片、孔径调节环和台板，所述回流孔与槽体连通。通过设置回流孔，流经晶圆的电镀液可通过回流孔回流至槽体内，形成循环，且过滤网能够再次对电镀液进行过滤，防止杂质进入槽体中。
[0011]进一步，所述顶环上设置有缺口，通过设置缺口，保证晶圆能够与顶环的内圈完全
重合。
[0012]进一步，所述过滤组件为滤芯，通过滤芯对电镀液中的杂质进行过滤，避免杂质被泵体泵入电镀腔中。
[0013]进一步，所述槽体内壁设置有液位传感器，通过设置液位传感器便于对槽体内的电镀液量进行监控，以便提醒工作人员增加电镀液。所述槽体底部设置有电阻加热丝，通过电阻加热丝对电镀液进行加热，以便精确控制槽体内电镀液的温度。
[0014]进一步，所述工作台于电镀腔处设置有活动门，通过活动门，电镀时可将活动门关闭，避免外部污染物进入到电镀腔内。
[0015]本技术的有益效果：
[0016]1、本技术通过在支撑组件内设过滤网，以及泵体与槽体之间设置的过滤件，对电镀液进行过滤，避免电镀液中的杂质沉积在晶圆上，保证晶圆性能。
[0017]2、本技术通过设置阳极片和环状阴极片，在晶圆下方产生电场力，使电镀液向晶圆的圆周外侧牵引，保证其电镀均匀性。
附图说明
[0018]图1是本技术一种电镀装置的结构示意图；
[0019]图2是本技术一种电镀装置中支撑组件的拆分结构示意图；
[0020]图3是本技术一种电镀装置中槽体的结构示意图；
[0021]图4是本技术一种电镀装置中过滤件的结构示意图；
[0022]图5是本技术一种电镀装置中泵体的结构示意图；
[0023]其中，工作台1，电镀腔11，固定环111，活动门12，槽体2，液位传感器21，电阻加热丝22，晶圆3，顶环41，缺口411，回流孔412，台板42，通孔421，泵体5，过滤件6，阳极片71，环状阴极片72，孔径调节环8。
具体实施方式
[0024]以下通过特定的具体实施例说明本技术的实施方式，本领域技术人员可由本说明书所揭露的内容了解本技术的优点和功效。需要说明的是，以下实施例中所提供的图示仅用于示例性说明，表示的仅是示意图，而非实物图，不能理解为对本技术的限制，为了更好地说明本技术的实施例，图中某些部件会有省略、放大或缩小，并不代表实际产品的尺寸；对本领域技术人员来说，图中某些公知结构及其说明可能省略是可以理解的。
[0025]本技术实施例的图中相同或相似的标号对应相同或相似的部件，在本技术的描述中，需要理解的是，若有术语“上”、“下”、“左”、“右”、“前”、“后”等指示的方位或位置关系为基于图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此图中描述位置关系的用语仅用于示例性说明，不能理解为对本技术的限制，对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述用于的具体含义。
[0026]如图1
‑
图5所示，本技术的一种电镀装置，包括工作台1和槽体2，工作台1内开设有电镀腔11，电镀腔11内设置有用于放置晶圆3的支撑组件，支撑组件的顶部设置有用于
压紧晶圆3的压紧件。本实施例中，工作台1设置于槽体2上方，以便电镀腔11中的电镀液回流到槽体2中。
[0027]支撑组件包括从上到下依次设置的顶环41、过滤网和台板42，电镀腔11内设置有固定环111，顶环41通过固定螺栓固定在固定环111上。电镀时，晶圆3放置在顶环41上，再通过压紧件将晶圆3压紧，防止晶圆3偏移。本实施例中，压紧件为气缸控制的板体，气缸工作时，控制板体将晶圆3压紧即可。顶环41上设置有缺口411，通过设置缺口411，保证晶圆3能够与顶环41的内圈完全重合。本实施例中，缺口411的形状根据晶圆3的形状设置。本实施例中，过滤网为0.2*0.2mm的网格铺满形成。
[0028]台板42的中心处开设有通孔421，通孔421贯穿顶环41，工作台1与槽体2之间设置有泵体5，泵体5的一端通过管道与槽体2连通，另一端通过管道与台板42底部的通孔421连通，泵体5工作时，通过管道将槽体2中的电镀液泵入台板42底部的通孔421内，电镀液通过通孔421涌至晶圆3上。电镀液流经过滤网时，过滤网可对电镀液进行过滤，避免电镀液中的杂质沉积在晶圆3表面。
[0029]泵体5与槽体2之间设置有过滤件6，本实施例中，过滤件6为现有技术中常见的过滤滤芯，对本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电镀装置，包括工作台和槽体，其特征在于：所述工作台内开设有电镀腔，所述电镀腔内设置有用于放置晶圆的支撑组件，所述支撑组件的顶部设置有用于压紧晶圆的压紧件，所述支撑组件包括从上到下依次设置的顶环、过滤网和台板，所述台板的中心处开设有通孔，所述通孔贯穿顶环，所述工作台与槽体之间设置有泵体，所述泵体的一端通过管道与槽体连通，另一端通过管道与台板底部的通孔连通，所述泵体与槽体之间设置有过滤件。2.根据权利要求1所述的一种电镀装置，其特征在于：所述电镀腔内设置有固定环，所述顶环通过固定螺栓固定在固定环上，所述顶环固定有多个阳极片，所述顶环与过滤网之间设置有环状阴极片。3.根据权利...

【专利技术属性】
技术研发人员：姚林松，李雪松，陈丽祥，
申请(专利权)人：威科赛乐微电子股份有限公司，
类型：新型
国别省市：