铜电极组装装置及电化学电镀设备制造方法及图纸

本实用新型专利技术提供一种铜电极组装装置及电化学电镀设备，所述铜电极组装装置用于将至少两个铜块组装成铜电极，所述铜电极组装装置包括：底座，用于放置所述至少两个铜块；至少两个隔板，垂直地设置于所述底座上，所述隔板将相邻两个所述铜块隔开，以使得相邻两个所述铜块之间的间距相等；至少两个固定板，设置于所述铜块上且与所述铜块通过第一固定螺丝连接，以使得各个所述铜块与所述固定板的连接位置固定。本实用新型专利技术的技术方案能够优化铜电极的组装，使得能够更加简便快速地实现铜电极的等距组装，从而改善晶圆电镀后的表面平整度，减少产品报废数量和宕机次数。产品报废数量和宕机次数。产品报废数量和宕机次数。

【技术实现步骤摘要】
铜电极组装装置及电化学电镀设备


[0001]本技术涉及半导体生产
，特别涉及一种铜电极组装装置及电化学电镀设备。

技术介绍

[0002]近年来，随着半导体制作工艺技术的进步，电化学电镀(Electrical Chemical Plating,ECP)工艺在集成电路制造中扮演的角色也越来越重要。
[0003]目前，在电化学电镀工艺中，将铜电极放置于硫酸、硫酸铜和水组成的电解溶液中，铜电极通过阳电极作用生成铜离子，铜离子在晶圆表面上通过阴电极作用电镀上铜。
[0004]参阅图1所示的铜电极组装装置的工作示意图，从图1可以看出，采用第一固定板12、第二固定板13和第三固定板14将三个铜块11组装成铜电极，其中，第一固定板12、第二固定板13和第三固定板14上均设置有第一螺孔(未图示)，三个铜块11上均设置有第二螺孔(未图示)，将第一固定板12、第二固定板13和第三固定板14上的第一螺孔分别与对应铜块11上的第二螺孔对准之后，采用固定螺丝16穿过第一螺孔和第二螺孔，从而将三个铜块11组装成铜电极。组装好的铜电极可以采用螺丝穿过第三本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种铜电极组装装置，用于将至少两个铜块组装成铜电极，其特征在于，所述铜电极组装装置包括：底座，用于放置所述至少两个铜块；至少两个隔板，垂直地设置于所述底座上，所述隔板将相邻两个所述铜块隔开，以使得相邻两个所述铜块之间的间距相等；至少两个固定板，设置于所述铜块上且与所述铜块通过第一固定螺丝连接，以使得各个所述铜块与所述固定板的连接位置固定。2.如权利要求1所述的铜电极组装装置，其特征在于，所述底座的面积大于所述铜电极的面积。3.如权利要求1所述的铜电极组装装置，其特征在于，各个所述隔板从所述底座中心向所述底座边缘延伸。4.如权利要求1所述的铜电极组装装置，其特征在于，所述隔板与所述底座一体成型。5.如权利要求1所述的铜电极组装装置，其特征在于，所述固定板上设置有第一螺孔，所述铜块上设置有第二螺孔，所述第一螺孔和所述第二螺孔的直径不同，所述第一固定螺丝穿过所述第一螺孔和所述第二螺孔。6.如权利要求1所述的铜电极组装装置，其特征在于，所述铜电极组装装置包括至少一个第一固定板和至少一个第二固定板，所述第一固定板具有至少一个延伸部，所述第二固定板具有台阶...

【专利技术属性】
技术研发人员：徐嘉文，蒋德念，张强，
申请(专利权)人：上海华力微电子有限公司，
类型：新型
国别省市：