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本实用新型提供一种铜电极组装装置及电化学电镀设备，所述铜电极组装装置用于将至少两个铜块组装成铜电极，所述铜电极组装装置包括：底座，用于放置所述至少两个铜块；至少两个隔板，垂直地设置于所述底座上，所述隔板将相邻两个所述铜块隔开，以使得相邻两个...
该专利属于上海华力微电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过上海华力微电子有限公司授权不得商用。

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