芯片装载结构、分析装置及分析系统制造方法及图纸

技术编号：36736773 阅读：15 留言：0更新日期：2023-03-04 10:08

一种芯片装载结构(2)、分析装置(100)及分析系统(300)，该芯片装载结构(2)包括装载板体(21)，装载板体(21)的内部具有用于容纳检测芯片(1)的容置空间；装载板体(21)的第一板面(2a)上设置有贯通至容置空间的第一镂空区(23)和至少一个第二镂空区(24)，其中，第一镂空区(23)用于暴露检测芯片(1)的反应观测区(24)；至少一个第二镂空区(24)用于暴露检测芯片(1)的至少一个试剂端口；装载板体(21)上还设置有连接部(27)，连接部(27)能够采用可拆卸地方式与分析装置(100)中的用于运送装载板体(21)的输运部(110)连接。(21)的输运部(110)连接。(21)的输运部(110)连接。(21)的输运部(110)连接。