聚酰亚胺前体溶液、多孔质聚酰亚胺膜以及绝缘电线制造技术

本发明专利技术涉及聚酰亚胺前体溶液、多孔质聚酰亚胺膜以及绝缘电线。聚酰亚胺前体溶液含有：作为四羧酸二酐与二胺化合物的聚合物的聚酰亚胺前体；颗粒；溶剂；以及在1分子中具有4个以上羧基的化合物。上羧基的化合物。上羧基的化合物。

【技术实现步骤摘要】
聚酰亚胺前体溶液、多孔质聚酰亚胺膜以及绝缘电线


[0001]本专利技术涉及聚酰亚胺前体溶液、多孔质聚酰亚胺膜以及绝缘电线。

技术介绍

[0002]国际公开第2018/230706号中公开了一种绝缘电线，其具备线状导体和绝缘覆膜，该绝缘覆膜按照包围导体外周侧的面的方式进行配置，该绝缘覆膜包含聚酰亚胺层，该聚酰亚胺层具有以特定摩尔比例含有特定重复单元的分子结构，该聚酰亚胺层以特定比例具有多个气孔。
[0003]日本特开2017
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45662号公报中公开了一种绝缘电线，其具备线状导体及层积在该导体的外周面的1个或2个以上的绝缘层，其中，绝缘层的至少1层包含多个中空无机颗粒，依据ASTM D3102
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78通过甘油法测定的中空无机颗粒的耐压强度为10MPa以上。

技术实现思路

[0004]对于作为绝缘电线中的绝缘覆膜使用的聚酰亚胺膜，为了提高电线的电晕放电起始电压，要求介电常数低。作为得到低介电常数的聚酰亚胺膜的方法，例如可以举出将聚酰亚胺膜多孔质化并且提高聚酰亚胺膜的空孔率的方法。
[0005]另一方面，如果为了降低多孔质聚酰亚胺膜的介电常数而提高空孔率，则聚酰亚胺膜本身的机械强度可能会降低。
[0006]本专利技术所要解决的技术问题在于提供一种聚酰亚胺前体溶液，与仅含有聚酰亚胺前体、颗粒和溶剂的情况相比，可得到兼顾低介电常数和高机械强度的多孔质聚酰亚胺膜。
[0007]根据本专利技术的第1方案，提供一种聚酰亚胺前体溶液，其含有：作为四羧酸二酐与二胺化合物的聚合物的聚酰亚胺前体、颗粒、溶剂、以及在1分子中具有4个以上羧基的化合物。
[0008]根据本专利技术的第2方案，上述聚酰亚胺前体溶液中，相对于上述四羧酸二酐100摩尔份，上述在1分子中具有4个以上羧基的化合物的含量为0.3摩尔份以上2.0摩尔份以下。
[0009]根据本专利技术的第3方案，上述聚酰亚胺前体溶液中，相对于上述四羧酸二酐100摩尔份，上述在1分子中具有4个以上羧基的化合物的含量为0.5摩尔份以上1.5摩尔份以下。
[0010]根据本专利技术的第4方案，上述聚酰亚胺前体溶液中，上述在1分子中具有4个以上羧基的化合物为芳香族四羧酸。
[0011]根据本专利技术的第5方案，上述聚酰亚胺前体溶液中，上述芳香族四羧酸在1分子中的芳香环数为5以下。
[0012]根据本专利技术的第6方案，上述聚酰亚胺前体为芳香族四羧酸二酐与芳香族二胺化合物的聚合物。
[0013]根据本专利技术的第7方案，上述颗粒为树脂颗粒。
[0014]根据本专利技术的第8方案，上述聚酰亚胺前体溶液中，相对于上述聚酰亚胺前体和上述颗粒的合计体积，上述颗粒的含量以体积比例计为50体积％以上70体积％以下。
[0015]根据本专利技术的第9方案，上述溶剂包含水。
[0016]根据本专利技术的第10方案，上述聚酰亚胺前体溶液进一步含有有机胺化合物。
[0017]根据本专利技术的第11方案，提供一种多孔质聚酰亚胺膜，其是由上述聚酰亚胺前体溶液得到的具有空孔的多孔质烧制物。
[0018]根据本专利技术的第12方案，上述多孔质聚酰亚胺膜的空孔率为50体积％以上70体积％以下。
[0019]根据本专利技术的第13方案，提供一种绝缘电线，其具有电线本体以及设于上述电线本体的表面的上述多孔质聚酰亚胺膜。
[0020]专利技术的效果
[0021]根据上述第1方案，提供一种聚酰亚胺前体溶液，与仅含有聚酰亚胺前体、颗粒和溶剂的情况相比，可得到兼顾低介电常数和高机械强度的多孔质聚酰亚胺膜。
[0022]根据上述第2方案，提供一种聚酰亚胺前体溶液，与上述在1分子中具有4个以上羧基的化合物的含量相对于上述四羧酸二酐100摩尔份小于0.3摩尔份的情况相比，可得到兼顾低介电常数和高机械强度的多孔质聚酰亚胺膜。
[0023]根据上述第3方案，提供一种聚酰亚胺前体溶液，与上述在1分子中具有4个以上羧基的化合物的含量相对于上述四羧酸二酐100摩尔份小于0.5摩尔份的情况相比，可得到兼顾低介电常数和高机械强度的多孔质聚酰亚胺膜。
[0024]根据上述第4方案，提供一种聚酰亚胺前体溶液，与上述在1分子中具有4个以上羧基的化合物为脂肪族四羧酸的情况相比，可得到具有高机械强度的多孔质聚酰亚胺膜。
[0025]根据上述第5方案，提供一种聚酰亚胺前体溶液，与上述芳香族四羧酸在1分子中的芳香环数大于5的情况相比，可得到兼顾低介电常数和高机械强度的多孔质聚酰亚胺膜。
[0026]根据上述第6方案，提供一种聚酰亚胺前体溶液，与上述聚酰亚胺前体为脂肪族四羧酸二酐与脂肪族二胺化合物的聚合物的情况相比，可得到具有高机械强度的多孔质聚酰亚胺膜。
[0027]根据上述第7方案，提供一种聚酰亚胺前体溶液，与上述颗粒为无机颗粒的情况相比，可低成本地得到多孔质聚酰亚胺膜。
[0028]根据上述第8方案，提供一种聚酰亚胺前体溶液，与上述颗粒的含量相对于上述聚酰亚胺前体的固体成分及上述颗粒的合计体积以体积比例计小于50体积％或大于70体积％的情况相比，可得到兼顾低介电常数和高机械强度的多孔质聚酰亚胺膜。
[0029]根据上述第9方案，提供一种聚酰亚胺前体溶液，与溶剂不包含水的情况相比，可得到兼顾低介电常数和高机械强度的多孔质聚酰亚胺膜。
[0030]根据上述第10方案，提供一种聚酰亚胺前体溶液，与不具有有机胺化合物的情况相比，可得到具有高机械强度的多孔质聚酰亚胺膜。
[0031]根据上述第11方案，提供一种多孔质聚酰亚胺膜，与应用仅含有聚酰亚胺前体、颗粒和溶剂的聚酰亚胺前体溶液的情况相比，可兼顾低介电常数和高机械强度。
[0032]根据上述第12方案，提供一种多孔质聚酰亚胺膜，与空孔率小于50体积％或大于70体积％的情况相比，可兼顾低介电常数和高机械强度。
[0033]根据上述第13方案，提供一种具有多孔质聚酰亚胺膜的绝缘电线，与应用仅含有聚酰亚胺前体、颗粒和溶剂的聚酰亚胺前体溶液的情况相比，可兼顾低介电常数和高机械
强度。
附图说明
[0034]图1是示出使用本实施方式的聚酰亚胺前体溶液得到的多孔质聚酰亚胺膜的形态的示意图。
具体实施方式
[0035]以下对作为本专利技术的一例的实施方式进行说明。这些说明和实施例用于例示出实施方式，并不限制实施方式的范围。
[0036]本说明书中阶段性地记载的数值范围中，以一个数值范围记载的上限值或下限值可以被替换成所记载的其他阶段的数值范围的上限值或下限值。另外，本说明书中记载的数值范围中，该数值范围的上限值或下限值可被替换成实施例中示出的值。
[0037]本说明书中，“步骤”这一用语不仅包含独立的步骤，而且即使在无法与其他步骤明确区分的情况下，只要可实现该步骤的期望目的，则也包含在本术语中。
[0038]各成分可以包含两种以上相应的物质。
[0039]在提及组合物中的各成分的量的本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种聚酰亚胺前体溶液，其含有：聚酰亚胺前体，该聚酰亚胺前体是四羧酸二酐与二胺化合物的聚合物；颗粒；溶剂；以及在1分子中具有4个以上羧基的化合物。2.如权利要求1所述的聚酰亚胺前体溶液，其中，相对于上述四羧酸二酐100摩尔份，上述在1分子中具有4个以上羧基的化合物的含量为0.3摩尔份以上2.0摩尔份以下。3.如权利要求2所述的聚酰亚胺前体溶液，其中，相对于上述四羧酸二酐100摩尔份，上述在1分子中具有4个以上羧基的化合物的含量为0.5摩尔份以上1.5摩尔份以下。4.如权利要求1～3中任一项所述的聚酰亚胺前体溶液，其中，上述在1分子中具有4个以上羧基的化合物为芳香族四羧酸。5.如权利要求4所述的聚酰亚胺前体溶液，其中，上述芳香族四羧酸在1分子中的芳香环数为5以下。6.如权利要求1～5中任一项所述的聚酰亚胺前体溶液，其中，上述聚酰亚胺前体为芳香族四羧酸...

【专利技术属性】
技术研发人员：中田幸佑，清德滋，岩永猛，广瀬英一，
申请(专利权)人：富士胶片商业创新有限公司，
类型：发明
国别省市：