一种1制造技术

本实用新型专利技术涉及一种1

【技术实现步骤摘要】
一种1
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9光模块焊接组装工装


[0001]本技术属于光电子器件的
，尤其是一种1
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9光模块焊接组装工装。

技术介绍

[0002]光模块(optical module)由光电子器件、功能电路和光接口等组成，光电子器件包括发射和接收两部分。光模块的作用就是发送端把电信号转换成光信号，通过光纤传送后，接收端再把光信号转换成电信号。
[0003]针对1
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9光模的PCB，BOSA组件、PCB和排针焊接组装在一起，使器整体可以装进模块外壳内，要求排针垂直PCB，BOSA组件和PCB相对位置符合要求，所以焊好正面焊点后需要从定位工具上取下再焊反面焊点，这样反面焊点是在没有定位约束的情况下进行的，所以焊接后的成品经常发生变形，装不进支架，或者勉强装进但电路板和底座贴合不好，发生翘曲，而且用尾纤测试光口的连接性能时，发生插拔不顺畅甚至根本不能插拔，致使产品不合格。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于克服现有技术的不足，提出了一种1
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9光模块焊接组装工装，以解决现有技术中焊接操作中没有定位约束的情况下，导致焊接后的成品经常发生变形和翘曲装不进支架，或者贴合不好发生翘曲且发生插拔不顺畅甚至根本不能插拔的技术问题。
[0005]本技术解决其技术问题是采取以下技术方案实现的：
[0006]本技术提供了一种1
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9光模块焊接组装工装，包括工装底板，所述工装底板中心位置开设有双面焊接孔，所述工装底板上以所述双面焊接孔为中心对称开设有至少两个的1
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9光模块外壳前端槽和1
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9光模块外壳尾端槽，所述1
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9光模块外壳前端槽内设置有光模块定位外壳，所述1
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9光模块外壳尾端槽内设置有PCB板定位外壳，所述工装底板顶端靠近所述1
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9光模块外壳前端槽的一侧设置有固定锁紧装置，所述固定锁紧装置用于固定和锁紧所述光模块定位外壳内部的BOSA组件，
[0007]所述PCB板定位外壳相对于所述双面焊接孔的一侧开设有PCB板定位槽，所述PCB板定位槽用于在PCB板嵌入在所述PCB板定位外壳内部后进行定位，所述PCB板定位外壳底端靠近所述PCB板定位槽处开设有排针孔，所述排针孔用于安装排针，所述排针孔用于使得排针的针脚完全垂直的插入PCB板的针孔内，且不容易变形，
[0008]所述1
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9光模块外壳前端槽的底端开设有定位孔，所述光模块定位外壳通过所述定位孔与所述1
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9光模块外壳前端槽实现定位；
[0009]优选地，所述固定锁紧装置包括压紧条和锁定杆，所述锁定杆的底端设置在所述工装底板顶端靠近所述1
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9光模块外壳前端槽的一侧，
[0010]所述压紧条上设置有与所述锁定杆配合的压紧孔，所述压紧条通过所述压紧孔与所述锁定杆的中上部可拆卸连接，所述压紧条相对于所述双面焊接孔的一侧开设有锁槽，
所述锁槽内设置有锁件，所述锁件用于压紧条与所述锁定杆的解锁和锁住，
[0011]所述压紧条的底端设置有压紧片，所述压紧片与所述压紧条垂直设置，所述压紧片用于对所述光模块定位外壳内部的BOSA组件实现压紧固定操作；
[0012]优选地，所述工装底板的两端分别设置有至少两个的工装定位结构，所述工装定位结构可是为工装定位孔或工装定位柱，所述工装底板通过所述工装定位结构用于与焊接设备进行快速定位安装。
[0013]本技术的优点和积极效果是：
[0014]本技术涉及的一种1
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9光模块焊接组装工装，相对于现有技术，包括工装底板，所述工装底板中心位置开设有双面焊接孔，所述工装底板上以所述双面焊接孔为中心对称开设有至少两个的1
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9光模块外壳前端槽和1
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9光模块外壳尾端槽，所述1
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9光模块外壳前端槽内设置有光模块定位外壳，所述1
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9光模块外壳尾端槽内设置有PCB板定位外壳，所述工装底板顶端靠近所述1
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9光模块外壳前端槽的一侧设置有固定锁紧装置，所述固定锁紧装置用于固定和锁紧所述光模块定位外壳内部的BOSA组件，保证了器件的夹装更加牢固可靠，并可以自由焊接，实现了一次夹装两面焊接，使器件的最终位置精度得到保证。
附图说明
[0015]图1是本技术1
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9光模块焊接组装工装的整体结构连接示意图。
[0016]其中，1、工装底板；2、压紧条；3、锁件；4、锁定杆；5、光模块定位外壳；6、排针；7、PCB板；8、BOSA组件；9、压紧片。
具体实施方式
[0017]以下结合附图对本技术做进一步详述。
[0018]本技术提出了一种1
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9光模块焊接组装工装，如图1所示，包括工装底板1，所述工装底板1中心位置开设有双面焊接孔，所述工装底板1上以所述双面焊接孔为中心对称开设有至少两个的1
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9光模块外壳前端槽和1
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9光模块外壳尾端槽，所述1
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9光模块外壳前端槽内设置有光模块定位外壳5，所述1
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9光模块外壳尾端槽内设置有PCB板定位外壳，所述工装底板1顶端靠近所述1
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9光模块外壳前端槽的一侧设置有固定锁紧装置，所述固定锁紧装置用于固定和锁紧所述光模块定位外壳5内部的BOSA组件8，
[0019]所述PCB板定位外壳相对于所述双面焊接孔的一侧开设有PCB板定位槽，所述PCB板定位槽用于在PCB板7嵌入在所述PCB板定位外壳内部后进行定位，所述PCB板定位外壳底端靠近所述PCB板定位槽处开设有9个排针孔，所述排针孔用于安装排针6，所述排针孔用于使得排针6的针脚完全垂直的插入PCB板7的针孔内，且不容易变形，
[0020]所述1
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9光模块外壳前端槽的底端开设有定位孔，所述光模块定位外壳5通过所述定位孔与所述1
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9光模块外壳前端槽实现定位，
[0021]使用时，可根据不同型号的BOSA组件8和PCB板7更换所述光模块定位外壳5和所述PCB板定位外壳。
[0022]在本实施例中，所述固定锁紧装置包括压紧条2和锁定杆4，所述锁定杆4的底端设置在所述工装底板1顶端靠近所述1
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9光模块外壳前端槽的一侧，
[0023]所述压紧条2上设置有与所述锁定杆4配合的压紧孔，所述压紧条2通过所述压紧孔与所述锁定杆4的中上部可拆卸连接，所述压紧条2相对于所述双面焊接孔的一侧开设有锁槽，所述锁槽内设置有锁件3，所述锁件3用于压紧条2与所述锁定杆4的解锁和锁住，
[0024]所述压紧条2的底端设置有压紧片9，所述压紧片9与所述压紧条2垂直设置，所述压紧片9用于对所述光模块定位本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种1
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9光模块焊接组装工装，其特征在于：包括工装底板，所述工装底板中心位置开设有双面焊接孔，所述工装底板上以所述双面焊接孔为中心对称开设有至少两个的1
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9光模块外壳前端槽和1
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9光模块外壳尾端槽，所述1
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9光模块外壳前端槽内设置有光模块定位外壳，所述1
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9光模块外壳尾端槽内设置有PCB板定位外壳，所述工装底板顶端靠近所述1
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9光模块外壳前端槽的一侧设置有固定锁紧装置，所述固定锁紧装置用于固定和锁紧所述光模块定位外壳内部的BOSA组件，所述PCB板定位外壳相对于所述双面焊接孔的一侧开设有PCB板定位槽，所述PCB板定位槽用于在PCB板嵌入在所述PCB板定位外壳内部后进行定位，所述PCB板定位外壳底端靠近所述PCB板定位槽处开设有排针孔，所述排针孔用于安装排针，所述排针孔用于使得排针的针脚完全垂直的插入PCB板的针孔内，且不容易变形，所述1
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9光模块外壳前...

【专利技术属性】
技术研发人员：李斌，李海广，程木海，
申请(专利权)人：河北华美光电子有限公司，
类型：新型
国别省市：