一种基于COB封装的LED灯珠、LED切割板及电子设备制造技术

本实用新型专利技术提供一种基于COB封装的LED灯珠、LED切割板及电子设备，该LED灯珠包括基板；至少两组倒装芯片组，任一倒装芯片组均单独封装于基板上、且倒装芯片组之间相互并联；倒装芯片组包括多组RGB芯片组，RGB芯片组均匀分布于基板上，在基板的边缘设有散热件，散热件分别连接倒装芯片组和基板，在基板的任一边角位置设有定位槽，定位槽用于标记LED灯珠的负极。本实用新型专利技术通过将倒装芯片组单独封装在基板上，对LED灯珠进行修复时，直接通过返修整个倒装芯片组即可，无需对每个芯片进行返修，加快返修效率；通过在基板边缘设置散热件提升RGB芯片的散热效果；定位槽能够定位LED灯珠的负极，提升焊接的精准度。提升焊接的精准度。提升焊接的精准度。

【技术实现步骤摘要】
一种基于COB封装的LED灯珠、LED切割板及电子设备


[0001]本技术涉及半导体封装
，特别涉及一种基于COB封装的LED灯珠、LED切割板及电子设备。

技术介绍

[0002]随着半导体行业的飞速发展和人们生活水平的提高，LED 显示行业经历了长久的发展，技术路线在不断地变革。
[0003]COB（chip
‑
on
‑
board）即板上芯片封装，它是一种新型LED封装形式，通过将大量的LED倒装发光晶片直接封装在PCB板上，并使用环氧树脂进行一体化灌封的一种封装技术。
[0004]相对于单灯SMD封装，COB封装的LED灯珠没有单灯SMD封装，可以轻易实现P1.0mm以下点间距，点间距越小，显示画面越清晰，色彩更柔和细腻；COB封装的LED灯珠器件不外露，产品在运输、安装、拆卸过程中不会因为抖动或用力过猛出现掉灯现象，防撞耐撞、承重能力是SMD封装led小间距的5倍；COB封装的LED灯珠的视觉一致性、发光视角更好。发光点都在同一个PCB板基准点上，从而照出的光斑更加均匀，视角高达1本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种基于COB封装的LED灯珠，其特征在于，包括：基板；至少两组倒装芯片组，任一所述倒装芯片组均单独封装于所述基板上、且所述倒装芯片组之间相互并联；其中，所述倒装芯片组包括多组RGB芯片组，所述RGB芯片组均匀分布于所述基板上，在所述基板的边缘设有散热件，所述散热件分别连接所述倒装芯片组和所述基板，在所述基板的任一边角位置设有定位槽，所述定位槽用于标记所述LED灯珠的负极。2.根据权利要求1所述的LED灯珠，其特征在于，多组所述RGB芯片组包括第一芯片组和第二芯片组，所述第一芯片组和第二芯片组均包括均匀间隔设置的第一芯片、第二芯片以及第三芯片，所述第一芯片组中的第一芯片、第二芯片以及第三芯片相互并联。3.根据权利要求2所述的LED灯珠，其特征在于，第二芯片组中的第一芯片、第二芯片以及第三芯片分别与其相邻的第二芯片组中的第一芯片、第二芯片以及第三芯片电性连接，以实现所述倒装芯片组之间的并联。4.根据权利要...

【专利技术属性】
技术研发人员：周恒，梁登云，
申请(专利权)人：江西省兆驰光电有限公司，
类型：新型
国别省市：