显示面板及其制备方法、显示装置制造方法及图纸

本公开涉及显示技术领域，公开了一种显示面板及其制备方法、显示装置；该显示面板包括驱动背板、发光器件以及导电连接部；驱动背板包括开关单元、第一连接部和第二连接部，第二连接部连接于开关单元，第一连接部与第二连接部间隔设置；发光器件键合于第一连接部的一侧，发光器件包括相互连接的发光单元和第三连接部；导电连接部连接于第二连接部和第三连接部之间，导电连接部的宽度为微米级。该显示面板驱动背板与发光器件之间的连接精度较高。板驱动背板与发光器件之间的连接精度较高。板驱动背板与发光器件之间的连接精度较高。

【技术实现步骤摘要】
显示面板及其制备方法、显示装置


[0001]本公开涉及显示
，具体而言，涉及一种显示面板及显示面板的制备方法、包括该显示面板的显示装置。

技术介绍

[0002]Micro LED(Micro Light
‑
Emitting Diode，微发光二极管)显示面板具有高亮度、高对比度、高清晰度、可靠性强、反应时间快、更加节能等特性，受到广大消费者的青睐。
[0003]但是，目前的驱动背板与发光器件之间的连接精度较低。
[0004]需要说明的是，在上述
技术介绍
部分公开的信息仅用于加强对本公开的背景的理解，因此可以包括不构成对本领域普通技术人员已知的现有技术的信息。

技术实现思路

[0005]本公开的目的在于克服上述现有技术的驱动背板与发光器件之间的连接精度较低的不足，提供一种驱动背板与发光器件之间的连接精度较高的显示面板及显示面板的制备方法、包括该显示面板的显示装置。
[0006]根据本公开的一个方面，提供了一种显示面板，包括：
[0007]驱动背板，包括开关单元、第一连接部和第二连接部，所述第二连接部连接于所述开关单元，所述第一连接部与所述第二连接部间隔设置；
[0008]发光器件，键合于所述第一连接部的一侧，所述发光器件包括相互连接的发光单元和第三连接部；
[0009]导电连接部，连接于所述第二连接部和所述第三连接部之间，所述导电连接部的宽度为微米级。
[0010]在本公开的一种示例性实施例中，所述第一连接部为金属键合层，所述第一连接部与所述发光单元通过金属键键合。
[0011]在本公开的一种示例性实施例中，所述显示面板包括：
[0012]衬底基板，所述开关单元设于所述衬底基板的一侧，所述第一连接部设于所述开关单元背离所述衬底基板的一侧，所述发光单元设于所述第一连接部背离所述衬底基板的一侧，所述第三连接部设于发光单元背离所述衬底基板的一侧；
[0013]第二平坦化层，设于所述发光器件背离所述衬底基板的一侧，所述第二平坦化层上设置有第一过孔和第二过孔，所述第一过孔连通至所述第二连接部，所述第二过孔连通至所述第三连接部，所述导电连接部通过所述第一过孔连接至所述第二连接部，且通过所述第二过孔连接至所述第三连接部。
[0014]在本公开的一种示例性实施例中，所述显示面板包括：
[0015]衬底基板，所述开关单元和所述第一连接部并排设于所述衬底基板的同一侧，所述发光单元设于所述第一连接部背离所述衬底基板的一侧，所述第三连接部设于发光单元背离所述衬底基板的一侧；
[0016]第二平坦化层，设于所述开关单元以及所述发光器件背离所述衬底基板的一侧，所述第二平坦化层上设置有第一过孔和第二过孔，所述第一过孔连通至所述第二连接部，所述第二过孔连通至所述第三连接部，所述导电连接部通过所述第一过孔连接至所述第二连接部，且通过所述第二过孔连通至所述第三连接部。
[0017]在本公开的一种示例性实施例中，所述显示面板还包括：
[0018]支撑层，设于所述衬底基板的一侧，所述开关单元设于所述支撑层背离所述衬底基板的一侧，所述支撑层上设置有第四过孔，所述第一连接部设于所述第一过孔内，所述发光器件的一部分位于所述第一过孔内。
[0019]在本公开的一种示例性实施例中，所述显示面板还包括：
[0020]色彩转换层，包括色彩转换部，所述色彩转换部设于所述发光器件背离所述衬底基板的一侧；
[0021]滤光层，包括滤光部，所述滤光部设于所述色彩转换部背离所述衬底基板的一侧；
[0022]盖板，设于所述滤光层背离所述衬底基板的一侧。
[0023]在本公开的一种示例性实施例中，所述驱动背板包括：
[0024]有源层，设于所述衬底基板的一侧，所述有源层包括沟道部、源极连接部和漏极连接部，所述源极连接部和所述漏极连接部连接于所述沟道部；
[0025]第一绝缘层，设于所述有源层背离所述衬底基板的一侧，所述第一绝缘层上设置有第五过孔；
[0026]栅极层组，设于所述第一绝缘层背离所述衬底基板的一侧，所述栅极层组包括栅极；
[0027]第二绝缘层，设于所述栅极层组背离所述衬底基板的一侧，所述第二绝缘层上设置有第六过孔；
[0028]连接导体层组，设于所述第二绝缘层背离所述衬底基板的一侧，所述连接导体层组包括源极、漏极和所述第二连接部，所述源极通过所述第六过孔和所述第五过孔连接至所述源极连接部，所述漏极通过所述第六过孔和所述第五过孔连接至所述漏极连接部，所述开关单元包括所述有源层、所述栅极、所述源极以及所述漏极，所述第二连接部连接于所述源极或所述漏极；
[0029]所述发光单元包括：
[0030]导电基底层，设于所述第一连接部的一侧；
[0031]第一半导体层，设于所述导电基底层背离所述第一连接部的一侧；
[0032]多量子阱发光层，设于所述第一半导体层背离所述第一连接部的一侧；
[0033]第二半导体层，设于所述多量子阱发光层背离所述第一连接部的一侧，所述第三连接部设于所述第二半导体层背离所述第一连接部的一侧。
[0034]在本公开的一种示例性实施例中，一个所述发光单元包括三个发光部，三个所述发光部的所述导电基底层和所述第一半导体层共用。
[0035]根据本公开的另一个方面，提供了一种显示面板的制备方法，包括：
[0036]形成驱动背板，所述驱动背板包括开关单元、第一连接部和第二连接部，所述第二连接部连接于所述开关单元，所述第一连接部与所述第二连接部间隔设置；
[0037]在所述第一连接部的一侧键合发光器件，所述发光器件包括相互连接的发光单元
和第三连接部；
[0038]形成导电连接部，所述导电连接部连接于所述第二连接部和所述第三连接部之间，所述导电连接部的宽度为微米级。
[0039]在本公开的一种示例性实施例中，形成导电连接部，包括：
[0040]形成导电连接层，对所述导电连接层进行图案化处理形成导电连接部。
[0041]根据本公开的再一个方面，提供了一种显示装置，包括：上述任意一项所述的显示面板。
[0042]本公开的显示面板及其制备方法，一方面，发光器件键合于第一连接部的一侧，即发光器件与第一连接部通过键合连接，相对于回流焊固晶工艺精度较高，满足Micro LED显示面板的要求；而且，键合工艺简单，有着很强的可操作性和可行性；第一连接部可作导热层，第一连接部的导电导热性能更好，从而有利于改善发光单元热电性能；而且，键合是一个低温退火过程，不影响发光单元的微结构、光学和电学性能，因此可防止高温对发光单元产生的影响。另一方面，导电连接部的宽度为微米级，相对于回流焊固晶工艺精度较高，满足Micro LED显示面板的要求。
[0043]应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本公开。
附图说明
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种显示面板，其特征在于，包括：驱动背板，包括开关单元、第一连接部和第二连接部，所述第二连接部连接于所述开关单元，所述第一连接部与所述第二连接部间隔设置；发光器件，键合于所述第一连接部的一侧，所述发光器件包括相互连接的发光单元和第三连接部；导电连接部，连接于所述第二连接部和所述第三连接部之间，所述导电连接部的宽度为微米级。2.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述第一连接部为金属键合层，所述第一连接部与所述发光单元通过金属键键合。3.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述显示面板包括：衬底基板，所述开关单元设于所述衬底基板的一侧，所述第一连接部设于所述开关单元背离所述衬底基板的一侧，所述发光单元设于所述第一连接部背离所述衬底基板的一侧，所述第三连接部设于发光单元背离所述衬底基板的一侧；第二平坦化层，设于所述发光器件背离所述衬底基板的一侧，所述第二平坦化层上设置有第一过孔和第二过孔，所述第一过孔连通至所述第二连接部，所述第二过孔连通至所述第三连接部，所述导电连接部通过所述第一过孔连接至所述第二连接部，且通过所述第二过孔连接至所述第三连接部。4.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述显示面板包括：衬底基板，所述开关单元和所述第一连接部并排设于所述衬底基板的同一侧，所述发光单元设于所述第一连接部背离所述衬底基板的一侧，所述第三连接部设于发光单元背离所述衬底基板的一侧；第二平坦化层，设于所述开关单元以及所述发光器件背离所述衬底基板的一侧，所述第二平坦化层上设置有第一过孔和第二过孔，所述第一过孔连通至所述第二连接部，所述第二过孔连通至所述第三连接部，所述导电连接部通过所述第一过孔连接至所述第二连接部，且通过所述第二过孔连通至所述第三连接部。5.根据权利要求4所述的显示面板，其特征在于，所述显示面板还包括：支撑层，设于所述衬底基板的一侧，所述开关单元设于所述支撑层背离所述衬底基板的一侧，所述支撑层上设置有第四过孔，所述第一连接部设于所述第一过孔内，所述发光器件的一部分位于所述第一过孔内。6.根据权利要求3或4所述的显示面板，其特征在于，所述显示面板还包括：色彩转换层，包括色彩转换部，所述色彩转换部设于所述发光器件背离所述衬底基板的一侧；滤光层，包括滤光部...

【专利技术属性】
技术研发人员：焦志强，袁广才，曹占锋，
申请(专利权)人：京东方科技集团股份有限公司，
类型：发明
国别省市：