一种用于固定多层印刷电路板的铆钉，其包括一基座、一端板与一延伸壁，该基座为中空柱体状，该端板沿该基座的径向延伸形成于该基座的一外端处，该延伸壁由该基座的一内端面沿该基座的轴向延伸，该延伸壁的一内侧面与该基座的内端面之间所形成的一夹角为钝角。如此，当端部呈圆头状的下冲针伸入该铆钉时，该基座的呈斜面状的内端面可以配合该下冲针的端部的圆弧，使该下冲针沿该内端面移动，而不会直接与该基座产生强烈碰撞，借此减缓该下冲针与该铆钉之间的撞击，避免两者相互破坏。避免两者相互破坏。避免两者相互破坏。
【技术实现步骤摘要】
用于固定多层印刷电路板的铆钉
[0001]本技术是关于一种铆钉，尤指一种能以铆接方式固定多层印刷电路板的铆钉。
技术介绍
[0002]多层印刷电路板是由多片具有单层线路或双层线路的基材相互叠合后再经压合所构成，其中一种固定相叠合的基材的方法是先在各基材上的多个相对应位置处形成定位贯孔，接着再将多个铆钉分别设置在各基材的相对应的定位贯孔中，利用铆钉以铆接方式固定各基板的相对位置，确保各基板的位置不会因为受到外力而相对偏移，以便进行后续的各种加工程序。
[0003]参见图6及图7所示，现有技术的用来固定多层印刷电路板的基材的铆钉60主要具有一基座61、一端板62与一延伸壁63，该基座61概呈中空的圆柱体状，令其相对两端分别为一第一端611与一第二端612，该端板62形成于该基座61的第一端611处，且沿该基座61的径向延伸，该延伸壁63形成于该基座61的第二端612处，且沿该基座61的轴向延伸，前述基座61的厚度大于该延伸壁63的厚度。
[0004]如图6所示，上述现有技术的铆钉60在安装时先将一下模具的可伸缩的一下冲针81穿设在多个相叠合的基材70的相对应定位贯孔71中，另将该铆钉60套设在一上模具的一上冲针83上。进一步参见图7所示，接着带动该上模具及该铆钉60朝该基材70及该下模具移动，令该铆钉60按压该下冲针81并贯穿该些基材70的定位贯孔71，当该铆钉60抵靠到该下模具的一底座82时，该铆钉60的延伸壁63会向周围扩张、变形，使变形后的所述延伸壁63贴靠于相对应的基材70的表面，从而将所述多个相叠合的基材70夹固在该端板62和冲压变形后的延伸壁63之间。其中，当该下冲针81从形成有该延伸壁63的一端伸入该铆钉60时，除了会迫使该延伸壁63向周围扩张、变形之外，还会撞击到该基座61的第二端612。
[0005]而在现有技术的铆钉60中，由于其基座61的第二端612的一端面613是垂直于该延伸壁63的一内壁面，且该下冲针81的端部呈圆头状，因此当受到该下冲针81撞击该基座61的第二端612时，靠近该基座61的中心的一侧会受到较大的撞击力，有时还会变形甚至损坏，除此之外，该下冲针81也可能相应地受到破坏，损坏的铆钉60或下冲针81所产生的金属废料可能会破坏该些基材70上的线路，或者导致所述线路之间产生不正常的导通。
[0006]再者，前述该延伸壁63的厚度小于该基座61的厚度的设计，是为了让该延伸壁63在受到下冲针81撞击时容易向外弯折变形，而该基座61则是对应位在各基材70的定位贯孔71内。但当该基座61的第一端611与第二端612之间的长度小于相叠合的基材70的总合厚度时，由于厚度较厚的基座61无法被进一步向外弯折，故会有无法稳定夹固所述相叠合的基材70的问题。故现有技术的铆钉60能应用的印刷电路板的厚度范围较为局限，使用者必须根据该印刷电路板的整体厚度选择基座61具有适当长度的铆钉60。
[0007]如上所述，故现有技术的多层印刷电路板用的铆钉仍有待进一步改良。
技术实现思路
[0008]有鉴于前述现有技术所存在的问题，本技术的目的在于提供一种用于固定多层印刷电路板的铆钉，其能减缓下冲针与该铆钉之间的撞击，避免下冲针与铆钉相互破坏。
[0009]为了达到上述目的，本技术采用的技术手段是设计一种用于固定多层印刷电路板的铆钉，其包括：
[0010]一基座，其为中空柱体状，其相对两端分别形成为一外端与一内端面；
[0011]一端板，其形成于该基座的外端处，且沿该基座的径向向外延伸；
[0012]一延伸壁，其由该基座的内端面沿该基座的轴向延伸，所述基座的厚度大于该延伸壁的厚度，该延伸壁具有一内壁面，该延伸壁的内侧面与该基座的内端面之间所形成的一夹角为钝角。
[0013]借由如上所述的设计，当端部呈圆头状的下冲针伸入该铆钉时，该基座的呈斜面状的内端面可以配合该下冲针的端部的圆弧，使该下冲针沿该内端面移动，而不会直接与该基座产生强烈碰撞，如此以减缓该下冲针与该铆钉之间的撞击，避免两者相互破坏，进而确保不会有因碰撞所产生的金属废料对印刷电路板的基材上的线路造成破坏，或者导致线路之间产生不正常的导通。
附图说明
[0014]图1为本技术的侧视剖面图。
[0015]图2至图5为本技术在进行冲压加工时的侧视剖面动作图。
[0016]图6为现有技术在进行冲压加工前的使用状态侧视剖面图。
[0017]图7为现有技术进行冲压加工后的使用状态侧视剖面图。
具体实施方式
[0018]以下配合图式及本实用技术的较佳实施例，进一步阐述本技术为达成预定技术目的所采取的技术手段。
[0019]参见图1所示，本技术的用于固定多层印刷电路板的铆钉包括一基座10、一端板20与一延伸壁30。
[0020]该基座10为中空柱体状，其相对两端分别形成为一外端11与一内端面12，具体来说，该基座10能形成为中空的圆柱体。该端板20形成于该基座10的外端11处，且沿该基座10的径向向外延伸。
[0021]该延伸壁30由该基座10的内端面12沿该基座10的轴向延伸，使该基座10的内端面12位于该铆钉的内部，前述基座10的厚度大于该延伸壁30的厚度，该延伸壁30具有一内壁面31，前述基座10的内端面12由该基座10的中心朝该延伸壁30的内侧面31斜向延伸，使该延伸壁30的内侧面31与该基座10的内端面12之间所形成的一夹角θ为钝角。
[0022]具体来说，上述铆钉的材质能为金属、合金或塑胶。
[0023]进一步参见图2所示，本技术的铆钉在安装时先将一下模具的可伸缩的一下冲针51穿设在多个相叠合的基材40的相对应定位贯孔41中，使所述相叠合的基材40叠置在该下模具的一底座52上，另将本技术的铆钉套设在一上模具的一上冲针53上。
[0024]进一步参见图3及图4所示，接着带动该上模具及该铆钉朝该基材40及该下模具移
动，令该铆钉按压该下冲针51并贯穿所述基材40的定位贯孔41，进一步参见图5所示，当该铆钉抵靠到该下模具的底座52时，该铆钉的延伸壁30会向周围扩张、变形，使变形后的所述延伸壁30贴靠于相对应的基材40的表面，从而将所述多个相叠合的基材40夹固在该端板20和冲压变形后的延伸壁30之间。
[0025]本技术的优点在于，由于该下冲针51的端部一般呈圆头状，故当该下冲针51伸入该铆钉时，该基座10的呈斜面状的内端面12可以配合该下冲针51的端部的圆弧，使该下冲针51沿该内端面12移动，而不会直接与该基座10产生强烈碰撞，如此以减缓该下冲针51与该铆钉之间的撞击，避免两者相互破坏，进而确保不会有因碰撞所产生的金属废料对基材40上的线路造成破坏，或者导致线路之间产生不正常的导通。
[0026]再者，该基座10形成有该内端面12处会形成厚度渐缩的过度区域，故当本技术的铆钉装设在相叠合的基材40的定位贯孔41内被以下冲针51冲压时本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种用于固定多层印刷电路板的铆钉，其特征在于，其包括一基座、一端板与一延伸壁，其中：该基座为中空柱体状，其相对两端分别形成为一外端与一内端面；该端板形成于该基座的外端处，且沿该基座的...
【专利技术属性】
技术研发人员：角政治，
申请(专利权)人：角氏企业有限公司，
类型：新型
国别省市：
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