一种探针卡制造技术

本申请公开了一种探针卡，其中，探针卡包括：PCB板、结构件、多层有机板以及探针；PCB板上设置有凸台，凸台凸出于PCB板的表面，多层有机板设置于PCB板的凸台上，探针设置于多层有机板背离PCB板的一侧表面，结构件设置于凸台以及多层有机板的两侧，以使多层有机板的表面与结构件的表面在同一水平面上。通过上述结构，降低多层有机板的加工难度。降低多层有机板的加工难度。降低多层有机板的加工难度。

【技术实现步骤摘要】
一种探针卡


[0001]本申请涉及电子设备
，特别是涉及一种探针卡。

技术介绍

[0002]晶圆测试是集成电路的生产过程中的一个重要的环节，起到了挑选出坏片避免流入下一环节的重要作用。而探针卡是晶圆测试环节中的一种重要部件，起到连接晶圆和ATE的作用。
[0003]目前主流的探针卡是垂直型探针卡，其主要MLO(多层有机板)。MLO的一面通过植针与晶圆相连接，另一面通过植球焊接在PCB上。MLO由于需要具备一定的应力要求，所以厚度一般要求达到0.8mm以上，但是在实际的应用中，由于MLO周围需要添加结构件，而结构件的厚度要求一般超过2mm。这使得MLO的厚度需要大于2mm，才能保证植针面高于结构件。MLO一般采用封装基板的工艺进行加工，常规的封装基板工艺只能加工1mm以内厚度，所以MLO往往要使用更先进的工艺，这大大增加了MLO的加工难度和加工成本。

技术实现思路

[0004]本申请主要解决的技术问题是提供一种探针卡，以降低MLO的加工厚度。
[0005]为了解决上述技术问题，本申请提供了一种探测卡，其中，所述探针卡包括：PCB板、结构件、多层有机板以及探针；所述PCB板上设置有凸台，所述凸台凸出于PCB板的表面，所述多层有机板设置于所述PCB板的凸台上，所述探针设置于所述多层有机板背离所述PCB板的一侧表面，所述结构件设置于所述凸台以及所述多层有机板的两侧，以使所述多层有机板的表面与所述结构件的表面在同一水平面上。
[0006]其中，所述PCB板包括第一PCB板和第二PCB板，所述第一PCB板的长度小于所述第二PCB板的长度以形成所述凸台，所述第一PCB板和所述第二PCB板之间设置有介质层，所述第一PCB板和所述第二PCB板通过所述介质层压合形成所述PCB板。
[0007]其中，所述第一PCB板位于所述第二PCB板的中心位置，所述结构件包括两个，分别设置于所述第一PCB板的两侧，且与所述第二PCB板固定连接。
[0008]其中，所述结构件通过螺钉固定于所述第二PCB板上。
[0009]其中，所述第一PCB板的表面平整度小于所述第二PCB板的表面平整度。
[0010]其中，所述多层有机板的厚度不小于0.8mm，且不大于所述结构件的厚度；其中，所述结构件的厚度不小于2mm。
[0011]其中，所述探测卡还包括导向板，所述探测卡还包括导向板，所述导向板设置于所述多层有机板背离所述PCB板的一侧，且对应所述探针设置，以使所述探针贯穿所述导向板，通过所述导向板固定。
[0012]其中，所述导向板包括两条平行的第一板件和第二板件，第一板件与第二板件相对应的位置设置有与所述探针对应的孔，以方便所述探针通过所述孔穿过所述第一板件和第二板件。
[0013]其中，所述第一板件和第二板件在靠近所述探针位置间隔设置，在远离所述探针位置相连接形成所述导向板。
[0014]其中，所述导向板包括陶瓷类材料。
[0015]本申请的有益效果是：通过在PCB板上制作凸台，且凸台对应多层有机板设置，以抬高多层有机板在PCB板上的高度，从而使多层有机板的高度不低于结构件在PCB板上的高度，在不增加多层有机板的厚度的情况下，保证了多层有机板的表面与结构件的表面大概在同一水平面上，从而保证多层有机板表面的探针高于周围的结构件，降低了多层有机板的设计厚度和加工难度。
附图说明
[0016]图1为本申请探针卡第一实施例的结构示意图；
[0017]图2为图1中PCB板一实施例的结构示意图；
[0018]图3为本申请PCB板一具体实施方式的结构示意图；
[0019]图4为本申请探针卡第二实施例的结构示意图；
[0020]图5为本申请导向板一实施例的结构示意图。
具体实施方式
[0021]下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性的劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。
[0022]在本申请实施例中使用的术语是仅仅出于描述特定实施例的目的，而非旨在限制本申请。在本申请实施例和所附权利要求书中所使用的单数形式的“一种”、“所述”和“该”也旨在包括多数形式，除非上文清楚地表示其他含义，“多种”一般包含至少两种，但是不排除包含至少一种的情况。
[0023]应当理解，本文中使用的术语“和/或”仅仅是一种描述关联对象的关联关系，表示可以存在三种关系，例如，A和/或B，可以表示：单独存在A，同时存在A和B，单独存在B这三种情况。另外，本文中字符“/”，一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。
[0024]应当理解，本文中使用的术语“包括”、“包含”或者其他任何变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括
……”
限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。
[0025]本申请提供一种探针卡，请参阅图1，图1为本申请探针卡第一实施例的结构示意图。如图1所示，探针卡包括PCB板11，结构件12，多层有机板13以及探针14。
[0026]其中，PCB板11上设置有凸台101，凸台101凸出于PCB板11的表面。
[0027]具体请进一步参阅图2，图2为图1中PCB板一实施例的结构示意图。如图2所示，PCB板11包括第一PCB板111和第二PCB板112，第一PCB板111的长度小于第二PCB板112的长度。其中，第一PCB板111和第二PCB板112之间设置有介质层113，介质层113的长度与第一PCB板
111的长度相同，其中，介质层113具有粘黏性特性，第一PCB板111与第二PCB板112通过介质层113压合粘连在一起形成PCB板11。其中，凸台101的高度由第一PCB板111的厚度以及介质层113的厚度共同决定。
[0028]在一具体实施例中，第一PCB板111和第二PCB板112均为多层PCB板。具体地，请进一步参阅图3，图3为本申请PCB板一具体实施方式的结构示意图。如图3所示，第一PCB板111包括第一金属层L1第二金属层L2，第一金属层L1和第二金属层L2之间设置有绝缘层(未标柱)。其中，第一金属层L1为MLO焊接面，第二金属层L2为接地层。第二PCB板112包括第三金属层L3，第四金属层L4以及第N金属层Ln，每相邻两层金属层之间均通过绝缘层进行间隔。第一PCB板111的第二金属层L2与第二PCB板112的第三金属层L3之间设置有介质层113，介质层113的厚度可按照MLO的高度需求进行设定。其中，绝缘层和介质层的材质可以相同。假设MLO需要抬高的高度为本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种探针卡，其特征在于，所述探针卡包括：PCB板、结构件、多层有机板以及探针；所述PCB板上设置有凸台，所述凸台凸出于PCB板的表面，所述多层有机板设置于所述PCB板的凸台上，所述探针设置于所述多层有机板背离所述PCB板的一侧表面，所述结构件设置于所述凸台以及所述多层有机板的两侧，以使所述多层有机板的表面与所述结构件的表面在同一水平面上。2.根据权利要求1所述的探针卡，其特征在于，所述PCB板包括第一PCB板和第二PCB板，所述第一PCB板的长度小于所述第二PCB板的长度以形成所述凸台的表面，所述第一PCB板和所述第二PCB板之间设置有介质层，所述第一PCB板和所述第二PCB板通过所述介质层压合形成所述PCB板。3.根据权利要求2所述的探针卡，其特征在于，所述第一PCB板位于所述第二PCB板的中心位置，所述结构件包括两个，分别设置于所述第一PCB板的两侧，且与所述第二PCB板固定连接。4.根据权利要求3所述的探针卡，其特征在于，所述结构件通过螺钉固定于所述第...

【专利技术属性】
技术研发人员：潘飞，孙锐锋，周德祥，刘建辉，刘竣，
申请(专利权)人：天芯互联科技有限公司，
类型：新型
国别省市：