【技术实现步骤摘要】
一种基于硅
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硅键合的MEMS红外传感器封装结构
[0001]本技术涉及红外传感器封装
，具体涉及一种基于硅
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硅键合的MEMS红外传感器封装结构。
技术介绍
[0002]现代半导体技术，尤其是MEMS制造技术，可以生产出非常高效的非制冷红外探测器，因为可以实现热隔离，所以传感器的灵敏度非常高，而且体积小，响应时间非常快，并且，半导体的规模生产方式可降低MEMS传感器的价格。为了提高传感器系统的效率，必须给MEMS传感器匹配性能相似的封装及光学单元。
[0003]但是现有的MEMS红外传感器封装结构在实际使用过程中仍然存在一定的缺陷，现有的封装结构常常采用玻璃浆料进行真空封装，但是通过玻璃浆料封装的红外传感器体积都较大，结构强度不高，同时在实际使用过程中电极周围缺少电学隔离结构，降低了红外传感器的可靠性。因此我们有必要针对现有技术的不足而提出一种基于硅
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硅键合的MEMS红外传感器封装结构。
技术实现思路
[0004]为了克服现有技术中的不足...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种基于硅
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硅键合的MEMS红外传感器封装结构，其特征在于，包括上封装结构、下封装结构和传感结构，所述上封装结构和下封装结构上下连接将传感结构封装在上封装结构与下封装结构组成的空腔内；所述上封装结构包括上基材和封闭腔，所述上基材的下端面凹设用于封装传感结构的封闭腔；所述下封装结构包括下基材和岛状隔离槽，所述下基材上端面凹设岛状隔离槽，所述岛状隔离槽内填充绝缘填充层；所述传感结构包括芯片层和边框，所述芯片层通过弹性梁连接在边框的内侧，所述边框上下端面分别通过硅
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硅键合工艺连接上基材下端面的岛状支撑梁和下基材上端面的岛状支撑结构，其中所述芯片层左右两侧设置的可动梳齿与边框内侧设置的固定梳齿交错设置。2.根据权利要求1所述的一种基于硅
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硅键合的MEMS红外传感器封装结构，其特征在于，所述上基材的上端面和封闭腔上端面均设置绝缘层。3.根据权利要...
【专利技术属性】
技术研发人员：吉文婷，
申请(专利权)人：苏州义兰微电子有限公司，
类型：新型
国别省市：
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