一种pcb板加工专用涂锡装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种pcb板加工专用涂锡装置，涉及pcb板加工技术领域，解决了现有的涂锡装置无法涂抹的很均匀的问题，并且现有的涂锡装置不具备使锡膏快速风干的功能的技术问题；通过喷锡枪将锡喷在PCB板表面，然后通过底座上安装的第一固定块上的活动刷子在PCB板上涂抹，通过第一气缸和第二气缸的推动，使得整个PCB板上的锡能够涂抹的较为均匀，然后通过立柱上活动连接的长杆下安装的风扇在立柱开设的槽内进行滑动至PCB板上方，通过风扇风力的作用下，使得PCB板上涂的锡被快速风干，并且在置物台的两侧安装的伸缩杆能进行伸缩并安装至圆孔内，使得在活动刷子进行涂抹时不会因为置物台的移动影响涂抹效果。为置物台的移动影响涂抹效果。为置物台的移动影响涂抹效果。

【技术实现步骤摘要】
一种pcb板加工专用涂锡装置


[0001]本技术属于PCB板领域，涉及涂锡技术，具体是一种pcb板加工专用涂锡装置。

技术介绍

[0002]PCB板，中文名称为印制电路板，又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气相互连接的载体。由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板；PCB板在加工过程中包括开料、钻孔、沉铜、图形转移、图形电镀、退膜、蚀刻、绿油、丝印字符、表面处理、成型、测试和终检等步骤组成，所以在加工的过程中步骤较多较为繁琐，包括对于在印制电路板上贴装好的电子元器件。
[0003]在对PCB板贴装电子元器件之前需要先在PCB板上涂一层锡膏，但是部分现有的涂锡装置能提供对PCB板表面进行涂锡的操作，但是现有的涂锡装置如图1所示，包括底座、置物台、立柱、储锡箱、连接管、连接块和喷锡枪，由此看出现有涂锡装置并不能将锡膏涂抹的很均匀，导致PCB板在完成涂锡操作之后在元器件贴装的过程中容易遇到一些问题，由于不均匀会导致贴装后的电子元器件不够牢固，并且部分现有的涂锡装置在涂完之后并不具备对锡膏进行风干本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种pcb板加工专用涂锡装置，包括底座(1)，其特征在于：所述底座(1)上表面活动连接有置物台(2)，所述置物台(2)上方设有立柱(3)，且所述立柱(3)两侧安装在底座(1)上端面，所述立柱(3)下表面开设有滑槽，所述滑槽上嵌入安装有长杆(8)，所述长杆(8)下表面安装有风扇(9)，所述置物台(2)一侧设有第一固定块(10)，所述第一固定块(10)安装在底座(1)上表面，所述第一固定块(10)上表面安装有活动刷子(11)，所述第一固定块(10)一侧安装有第一气缸(12)，所述第一气缸(12)的伸缩端与置物台(2)固定连接，所述置物台(2)另一侧设有第二固定块(13)，所述第二固定块(13)安装在底座(1)上表面，所述第二固定块(13)一侧安装有第二气缸(14)，所述第二气缸(14)的伸缩端与置物台(2)固定连接。2.根据权...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨锻炼，
申请(专利权)人：马鞍山海尊电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：