一种硅棒淋洗装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术提供一种硅棒淋洗装置，包括：淋洗部，用于对硅棒进行淋洗；调节部，用于调节待淋洗的硅棒的位置和角度；压缩空气管道，用于输送和储存压缩空气；回用水管道，用于输送和储存回用水以对硅棒进行淋洗；控制部，用于对装置的运行和停止进行控制。本实用新型专利技术的有益效果是解决目前对硅棒进行切割加工时产生大量硅泥碎屑，容易污染硅棒或加工设备，造成车间内环境洁净度较低，不利于生产效率的问题，提供了一种硅棒淋洗装置，该淋洗装置可以对切割加工结束的硅棒进行淋洗，消除硅棒表面的硅泥碎屑等，淋洗结束后对硅棒进行吹扫，然后再对硅棒进行下一步操作。该淋洗装置保证了硅棒的洁净度，降低了车间内污染，提高了生产效率。效率。效率。

【技术实现步骤摘要】
一种硅棒淋洗装置


[0001]本技术属于直拉单晶硅制备辅助设备
，具体涉及一种硅棒淋洗装置。

技术介绍

[0002]在直拉单晶硅制备过程中，对硅棒进行高效切割加工时，会产生大量硅泥和碎屑，容易吸附在硅棒表面或者进入加工设备内部，对生产造成不良影响；硅棒在转移过程中由于带有硅泥碎屑也导致车间内环境洁净度较低，容易对其他硅棒造成污染，不利于生产效率。

技术实现思路

[0003]本技术的目的是为解决上述
技术介绍
中提出的目前对硅棒进行切割加工时产生大量硅泥碎屑，容易污染硅棒或加工设备，造成车间内环境洁净度较低，对其他硅棒也产生污染，不利于生产效率的问题，提供了一种硅棒淋洗装置，该淋洗装置可以对切割加工结束的硅棒进行淋洗，消除硅棒表面的硅泥碎屑等，淋洗结束后对硅棒进行吹扫，然后再对硅棒进行下一步操作。该淋洗装置保证了硅棒的洁净度，降低了车间内污染，提高了生产效率。
[0004]为解决上述技术问题，本技术采用的技术方案是：
[0005]一种硅棒淋洗装置，包括：
[0006]淋洗部，所述淋洗部为上端开口的腔体，所述淋洗部用于对硅棒进行淋洗；
[0007]调节部，所述调节部设置于所述淋洗部中，所述调节部用于调节待淋洗的硅棒的位置和角度；
[0008]压缩空气管道，所述压缩空气管道设置于所述淋洗部的一侧，与所述淋洗部连通，所述压缩空气管道用于输送和储存压缩空气；
[0009]回用水管道，所述回用水管道设置于所述淋洗部的与所述压缩空气管道相对的一侧，所述回用水管道用于输送和储存回用水以对硅棒进行淋洗；
[0010]控制部，所述控制部用于对装置的运行和停止进行控制。
[0011]进一步地，还包括若干水汽喷射孔，所述水汽喷射孔设置于所述淋洗部下端，用于向所述淋洗部下方喷射回用水或压缩空气。
[0012]进一步地，所述水汽喷射孔为均匀间隔设置。
[0013]进一步地，所述调节部包括：
[0014]两个分别设置于所述淋洗部内腔左右两侧的第一连接杆，所述第一连接杆上端固定于所述淋洗部顶端；
[0015]两个第二连接杆，所述第二连接杆分别为一端与一个第一连接杆连接，另一端连接于所述淋洗部下端，所述第二连接杆可以控制所述淋洗部下端进行移动；
[0016]所述第一连接杆和所述第二连接杆的连接端为活动连接，所述第一连接杆和所述
第二连接杆的自由端可以自由旋转和改变角度。
[0017]进一步地，所述第二连接杆的长度不大于所述第一连接杆长度的1/2。
[0018]进一步地，所述控制部包括：
[0019]电磁阀，所述电磁阀用于控制所述压缩空气管道的空气压缩和所述回用水管道的回用水输送和喷射。
[0020]进一步地，所述电磁阀为直动式电磁阀。
[0021]进一步地，所述淋洗部的长度不小于待淋洗的硅棒的长度。
[0022]进一步地，所述淋洗部、所述调节部、所述压缩空气管道、所述回用水管道之间均为可拆卸连接。
[0023]进一步地，还包括传感器，所述传感器用于检测硅棒经过吹扫后的残余湿度，并进行反馈。
[0024]与现有技术相比，本技术具有的优点和积极效果是：本技术设计的一种硅棒淋洗装置，该淋洗装置可以对切割加工结束的硅棒进行淋洗，消除硅棒表面的硅泥碎屑等，淋洗结束后对硅棒进行吹扫，然后再对硅棒进行下一步操作。该淋洗装置保证了硅棒的洁净度，降低了车间内污染，提高了生产效率。
附图说明
[0025]为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0026]图1是本技术一实施例的硅棒淋洗装置的结构示意图。
[0027]图中：
[0028]1‑
第一连接杆，2
‑
第二连接杆，3
‑
水汽喷射孔，4
‑
压缩空气管道，5
‑
回用水管道。
具体实施方式
[0029]为使本技术的目的、技术方案和优点更加清楚明了，下面结合具体实施方式并参照附图，对本技术进一步详细说明。应该理解，这些描述只是示例性的，而并非要限制本技术的范围。此外，在以下说明中，省略了对公知结构和技术的描述，以避免不必要地混淆本技术的概念。
[0030]在本技术的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，均为相对位置，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。
[0031]请参见附图1，在本技术实施例中，本技术提供了一种硅棒淋洗装置，包括：
[0032]淋洗部，淋洗部为上端开口的腔体，所部用于对硅棒进行淋洗；
[0033]调节部，调节部设置于淋洗部中，调节部用于调节待淋洗的硅棒的位置和角度；
[0034]压缩空气管道4，压缩空气管道4设置于淋洗部的一侧，与淋洗部连通，压缩空气管道4用于输送和储存压缩空气；
[0035]回用水管道5，回用水管道5设置于淋洗部的与压缩空气管道4相对的一侧，回用水管道5用于输送和储存回用水以对硅棒进行淋洗；
[0036]控制部，控制部用于对装置的运行和停止进行控制。
[0037]具体地，还包括若干水汽喷射孔3，水汽喷射孔3设置于淋洗部下端，用于向淋洗部下方喷射回用水或压缩空气。
[0038]优选地，水汽喷射孔3为均匀间隔设置。以达到在淋洗时喷水均匀，更均匀地清洁硅棒的目的。
[0039]具体地，调节部包括：
[0040]两个分别设置于淋洗部内腔左右两侧的第一连接杆1，第一连接杆1上端固定于淋洗部顶端；
[0041]两个第二连接杆2，第二连接杆2分别为一端与一个第一连接杆连接，另一端连接于淋洗部下端，第二连接杆2可以控制淋洗部下端进行移动；
[0042]第一连接杆1和第二连接杆2的连接端为活动连接，第一连接杆1和第二连接杆2的自由端可以自由旋转和改变角度。
[0043]具体地，在对硅棒进行淋洗时，需要对淋洗部下端的水汽喷射孔3的倾斜角度进行调节，调节第一连接杆1和第二连接杆2的自由端，带动水汽喷射孔3角度发生变化，以更全面地对硅棒进行淋洗操作。
[0044]优选地，第二连接杆2的长度不大于第一连接杆1长度的1/2。若第二连接杆的长度过长，则会与第一连接杆1产生交叉，无法调节自由端的方向。
[0045]具体地，控制部包括：
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种硅棒淋洗装置，其特征在于，包括：淋洗部，所述淋洗部为上端开口的腔体，所述淋洗部用于对硅棒进行淋洗；调节部，所述调节部设置于所述淋洗部中，所述调节部用于调节待淋洗的硅棒的位置和角度；压缩空气管道，所述压缩空气管道设置于所述淋洗部的一侧，与所述淋洗部连通，所述压缩空气管道用于输送和储存压缩空气；回用水管道，所述回用水管道设置于所述淋洗部的与所述压缩空气管道相对的一侧，所述回用水管道用于输送和储存回用水以对硅棒进行淋洗；控制部，所述控制部用于对装置的运行和停止进行控制。2.根据权利要求1所述的一种硅棒淋洗装置，其特征在于：还包括若干水汽喷射孔，所述水汽喷射孔设置于所述淋洗部下端，用于向所述淋洗部下方喷射回用水或压缩空气。3.根据权利要求2所述的一种硅棒淋洗装置，其特征在于：所述水汽喷射孔为均匀间隔设置。4.根据权利要求1
‑
3任一所述的一种硅棒淋洗装置，其特征在于，所述调节部包括：两个分别设置于所述淋洗部内腔左右两侧的第一连接杆，所述第一连接杆上端固定于所述淋洗部顶端；两个第二连接杆，所述第二连接杆分别为一...

【专利技术属性】
技术研发人员：石岩，梁志慧，贡艺强，王猛，王晓鹏，杨树生，赵艳慧，常顺，赵伟，尹坤，王光宇，李喜珍，
申请(专利权)人：内蒙古中环晶体材料有限公司，
类型：新型
国别省市：