散热型电感器和电子器件制造技术

技术编号:36713574 阅读:19 留言:0更新日期:2023-03-01 09:47
本实用新型专利技术涉及电子元件技术领域,公开了散热型电感器和电子器件,所述散热型电感器包括电感器本体和第一散热件,电感器本体中心设置有通孔,第一散热件设于通孔,以降低电感器本体的温度,必要情况下,在第一散热件基础上设置第二散热件、磁柱或弹性卡扣,本实用新型专利技术通过第一散热件和第二散热件辅助电感器散热,通过磁柱弥补散热过程中电感器电磁性能的损失,通过弹性卡扣提升电感与PCB板的连接强度,有效提升耐跌落或者抗震动性能,因此,本实用新型专利技术实施例提供的电感器和电子器件不仅散热效果明显,电磁性能损失小,而且器件抗震性能优良。优良。优良。

【技术实现步骤摘要】
散热型电感器和电子器件


[0001]本技术涉及电子元件
,尤其涉及散热型电感器和电子器件。

技术介绍

[0002]电力、电子技术的飞速发展,必须要有高开关频率、耐受大电流且能实现自动化生产的器件来支持和保障。电感器作为电路中的守护神,是通过热能吸收的方式来扼制电流的突变,防止大电流对其他器件的冲击,所以电感就需要更大耐电流能力来保证其他诸如IC、MOSFET等相对孱弱的“兄弟”器件安全工作。
[0003]市面常用增加电感器散热方式有设置曲面或波浪面增加散热面积和单纯通孔散热。但电感表面设置曲面或波浪面,工艺难度大,且散热面积增加有限,效果不明显;单纯只对电感本体通孔,如若通孔过小,且无媒介辅助散热,散热效果提升不明显,如若通孔过大,在无媒介辅助条件下,散热稍好,但电感电磁性能损失较大,影响工作效率。
[0004]因此,亟需散热型电感器和电子器件来解决上述问题。

技术实现思路

[0005]本技术的目的是提供散热型电感器和电子器件,来克服现有散热型电感器和电子器件散热效果差和电磁性能损失较大的问题。
[0006]为了实现上述目的,本技术采用以下技术方案:
[0007]一种散热型电感器,包括电感器本体、磁柱和第一散热件,所述电感器本体中心设置有通孔,所述磁柱安装于所述通孔内,所述第一散热件填充所述磁柱与通孔壁之间的间隙,以降低所述电感器本体的温度。
[0008]较佳地,所述第一散热件为导热树脂,所述第一散热件填充在所述通孔内。
[0009]较佳地,所述第一散热件填充并固化在所述通孔内。
[0010]较佳地,所述散热型电感器还包括第二散热件,所述第二散热件为散热板或散热片,所述磁柱嵌入于所述通孔与所述第二散热件连接。
[0011]较佳地,所述散热型电感器还包括第二散热件,所述第二散热件为散热板或散热片,所述第一散热件为非磁性金属导热柱,所述第一散热件和第二散热件的材质相同,所述第一散热件嵌入于所述通孔内并连接所述第二散热件。
[0012]较佳地,所述第一散热件和第二散热件为具有高导热率的铜制件或铝制件。
[0013]一种电子器件,包括PCB板和散热型电感器,所述散热型电感器设置在所述PCB板上,且所述PCB板开设有与所述通孔对应的通风口。
[0014]较佳地,所述电子器件还包括弹性卡扣,所述弹性卡扣嵌入于所述通风口与所述第一散热件相连,以增加电感器与PCB板之间的连接强度。
[0015]较佳地,所述弹性卡扣设于所述第一散热件的尾部。
[0016]与现有技术相比,本技术的有益效果为:
[0017]本技术实施例通过在电感器中心设置通孔,在通孔设置内第一散热件或磁
柱,在第一散热件外设有弹性卡扣,在通孔上设有第二散热件,通过第一散热件和第二散热件辅助电感器散热,通过磁柱弥补散热过程中电感器电磁性能的损失,通过弹性卡扣提升电感与PCB板的连接强度,有效提升耐跌落或者抗震动性能,因此,本技术实施例提供的电感器和电子器件不仅散热效果明显,电磁性能损失小,而且器件抗震性能优良。
附图说明
[0018]附图用来提供对本技术的进一步理解,并且构成说明书的一部分,与本技术的实施例一起用于解释本技术,并不构成对本技术的限制。在附图中:
[0019]图1是本技术的散热型电感器实施例一的结构示意图;
[0020]图2是本技术的散热型电感器实施例二的结构示意图;
[0021]图3A是本技术的散热型电感器实施例三的一种结构示意图;
[0022]图3B是本技术的散热型电感器实施例三的又一种结构示意图;
[0023]图4A是本技术的电子器件实施例四的一种结构示意图;
[0024]图4B是本技术的电子器件实施例四的又一种结构示意图;
[0025]图4C是本技术的电子器件实施例四的另一种结构示意图;
[0026]图4D是本技术的电子器件实施例四的再一种结构示意图;
[0027]图5A是本技术的电子器件实施例五的一种结构示意图;
[0028]图5B是本技术的电子器件实施例五的又一种结构示意图。
[0029]图示说明:电感器本体1、导热树脂2、磁柱3、非磁性金属导热柱4、散热板5、散热片6、PCB板7、通风口8、弹性卡扣9。
具体实施方式
[0030]为使得本技术的目的、特征、优点能够更加的明显和易懂,下面将结合本技术实施例中的附图,对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,下面所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例,而非全部的实施例。基于本技术中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例,都属于本技术保护的范围。
[0031]为克服现有的电感器和电子器件散热效果差、电磁性能损失大和抗震性能差的问题,本技术实施例提供了散热型电感器和电子器件,其不仅散热效果明显,电磁性能损失小,而且器件抗震性能十分好。
[0032]实施例一
[0033]请参阅图1,本实施例提供的一种散热型电感器,包括电感器本体1和第一散热件,电感器本体1中心设置有通孔,第一散热件设于通孔,第一散热件为导热树脂2,第一散热件固化填充在通孔内,选用导热树脂2作为散热件,主要是因为导热树脂2热阻很小,散热效果明显,且应用范围十分广泛,即使是应用在大功率的器件中散热效果也非常好。
[0034]实施例二
[0035]请参阅图2,本实施例提供的一种散热型电感器,包括电感器本体1、第一散热件和磁柱3,电感器本体1中心设置有通孔,第一散热件设于通孔,第一散热件为导热树脂2,磁柱3安装于通孔内,且第一散热件填充磁柱3与通孔壁之间的间隙。
[0036]需要说明的是,在散热过程中,开孔过大,磁性物质减少,导致电感器电磁性能损失严重,为了补偿因开孔过大造成的电感器电磁性能损失,本技术实施例在通孔内设置磁柱3,在磁柱3和通孔间隙用导热树脂2填充,使得本技术散热型电感器不仅散热效果十分优良而且无电磁性能损失或电磁性能损失比较小,当然,在实际应用中,也可以将导热树脂2替换为硅胶或者在本实施例的基础上增加散热板5或散热片6以增强散热效果,本技术实施例对此不做限定。
[0037]实施例三
[0038]请参阅图3A和图3B,本实施例提供的一种散热型电感器,包括电感器本体1、第一散热件和第二散热件,第二散热件为散热板5或散热片6,第一散热件为非磁性金属导热柱4,第一散热件和第二散热件的材质相同,第一散热件与第二散热件连接,第一散热件插入电感通孔内。
[0039]示例性的,为了加强散热效果,本技术实施例选用相同材质的非磁性金属导热柱4和散热板5或散热片6作为散热件,非磁性金属导热柱4设于通孔内,散热板5或散热片6设于非磁性金属导热柱4上端,非磁性金属导热柱4可通过铆接、焊本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种散热型电感器,其特征在于,包括电感器本体、磁柱和第一散热件,所述电感器本体中心设置有通孔,所述磁柱安装于所述通孔内,所述第一散热件填充所述磁柱与通孔壁之间的间隙,以降低所述电感器本体的温度。2.根据权利要求1所述的散热型电感器,其特征在于:所述第一散热件为导热树脂,所述第一散热件填充在所述通孔内。3.根据权利要求2所述的散热型电感器,其特征在于:所述第一散热件填充并固化在所述通孔内。4.根据权利要求1所述的散热型电感器,其特征在于:还包括第二散热件,所述第二散热件为散热板或散热片,所述磁柱嵌入于所述通孔与所述第二散热件连接。5.根据权利要求1所述的散热型电感器,其特征在于:还包括第二散热件,所述第二散热件为散热板或散热片,所述第一散热件为非磁性金属导...

【专利技术属性】
技术研发人员:唐建伟黄家毅龚志良
申请(专利权)人:东莞铭普光磁股份有限公司
类型:新型
国别省市:

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