【技术实现步骤摘要】
本技术涉及光通讯，尤其涉及软板结构和to光器件。
技术介绍
1、收发一体的光模块是光通信设备的重要组成部分，光模块主要包括装配印制电路板(pcba)、光器件(osa)和结构件外壳，而pcba和osa需要连接起来实现信号的连通。pcba和osa的连接方式主要分为硬连接和软连接，万兆以上速率的光模块主要使用软连接的方式实现，而电子产品设计中的信号完整性问题，随着速率提高而更加严重。光模块产品在pcba和osa之间的连接上，信号完整性的问题也尤为重要。
2、现有技术的光模块产品的发射端主要采用常规柔性板的结构设计，当前万兆以上速率的光模块产品存在发射光眼图模板余量(margin)不佳、光眼图总抖动大等问题，这些问题影响到了批量生产的良率和效率。对于现有技术的光模块产品的各项发射光眼图的性能指标仅勉强合格，且部分光模块产品由于光模块产品的性能一致性差的原因、性能的余量预算不够而无法满足客户的特殊要求，导致批量生产时出现产品生产良率不高的问题，直接影响了良品率及间接提高了产品的生产制造成本。
3、另外，发射光眼图margin不佳、总抖动大等问题，主要是由于发射驱动电路的阻抗连续性问题、抗干扰能力问题等问题引起的，其中将pcba和osa连接起来的fpc是其中很关键的部分。关于fpc的信号完整性设计优化，是光模块产品设计开发过程中一个在持续优化的项目。
技术实现思路
1、本技术的目的是提供软板结构和to光器件，其一方面由于第一焊盘的孔壁不具有导电金属，使得第一焊盘成为单面
2、为了实现上述目的，本技术公开了一种软板结构，其包括柔性基材和线路图层构件，所述柔性基材包括相背设置的第一表面和第二表面，所述第一表面设有第一区域和第二区域，所述第二表面设有第三区域，所述第一区域与所述第三区域相对应，所述柔性基材设有第一通孔和第二通孔，所述第一通孔和第二通孔均贯穿所述第一区域和所述第三区域，所述线路图层构件包括第一线路图层和第二线路图层，所述第一线路图层包括第一焊盘、第二焊盘、第一金手指和信号线，所述第一焊盘设于所述第一区域上并形成于所述第一通孔的周侧，所述第一焊盘的孔壁不具有导电金属，所述第二焊盘设于所述第一区域上并形成于所述第二通孔的周侧，所述第一金手指设于所述第二区域上并延伸至所述第二表面，所述信号线设于所述第一表面上并分别电连接所述第一焊盘和第一金手指，所述第二线路图层设于所述第三区域上并电连接所述第二焊盘。
3、较佳地，所述柔性基材设有两所述第一通孔、两所述第二通孔、两所述信号线和两所述第一金手指，每一所述第一通孔对应一个第一焊盘，每一所述第一焊盘对应一个信号线和一个第一金手指，每一所述第二通孔对应一个第二焊盘，所述第一焊盘通过对应的信号线电连接对应的第一金手指。
4、较佳地，两所述第二通孔的中心连线与两所述第一通孔的中心连线不呈平行设置，两所述第二通孔的中心连线与任一信号线均不相交。
5、具体地，两所述第二通孔的中心连线与两所述第一通孔的中心连线相互垂直，两所述信号线之间呈平行设置，两所述第二通孔的中心连线位于两所述信号线之间。
6、较佳地，所述第一线路图层和第二线路图层均为铜层，所述第一线路图层远离所述第一表面的一面、所述第二线路图层远离所述第二表面的一面均设置有防氧化层，所述防氧化层包括金属镍和金属金。
7、较佳地，所述第一焊盘延伸形成拓展部，所述拓展部的宽度等于所述第一焊盘的直径。
8、较佳地，两所述第二通孔种的一者的孔壁设有导电金属，两所述第二焊盘中的一者通过所述导电金属电连接所述第二线路图层。
9、较佳地，所述软板结构还包括第一覆盖层和第二覆盖层，所述第一覆盖层和第二覆盖层均为绝缘膜；
10、所述第一覆盖层覆盖所述第一表面，所述第一覆盖层设有第一避让部、第二避让部和第三避让部，所述第一焊盘通过所述第一避让部暴露于外部环境，所述第二焊盘通过所述第二避让部暴露于外部环境，所述第一金手指位于所述第一表面的一面通过所述第三避让部暴露于外部环境；
11、所述第二覆盖层覆盖所述第二表面，所述第二覆盖层设有第四避让部和第五避让部，所述第二线路图层通过所述第四避让部暴露于外部环境，所述第一金手指位于所述第二表面的一面通过所述第五避让部暴露于外部环境。
12、较佳地，所述柔性基材沿信号线的布线方向呈两端宽、中间窄设置。
13、相应地，本技术还公开了一种to光器件，其包括to光器件管芯管座和如上所述的软板结构，所述to光器件管芯管座设有case管脚、pd管脚和两信号管脚，所述case管脚贯穿两第二通孔中的一者并在第一表面上焊接对应的第二焊盘，所述pd管脚贯穿两第二通孔中的另一者并在第一表面上焊接对应的第二焊盘，两所述信号管脚中的一者贯穿两第一通孔中的一者并在第一表面上焊接对应的第一焊盘，两所述信号管脚中的另一者贯穿两第一通孔中的另一者并在第一表面上焊接对应的第一焊盘，第二线路图层朝向并贴合所述to光器件管芯管座，所述第二线路图层被配置为接地平面。
14、与现有技术相比，本技术的第一焊盘设于第一区域上并形成于第一通孔的周侧，第一焊盘的孔壁不具有导电金属，第二焊盘设于第一区域上并形成于第二通孔的周侧，第一金手指设于第二区域上并延伸至第二表面，信号线设于第一表面上并分别电连接第一焊盘和第一金手指，第二线路图层设于第三区域上并电连接第二焊盘，一方面，由于第一焊盘的孔壁不具有导电金属，使得第一焊盘成为单面焊盘，从而去掉信号管脚与第一焊盘焊接后的多余信号路径，以较好地避免反射等因素影响信号质量，提高信号完整性；另一方面，第二线路图层朝向并贴合to光器件管芯管座，第二线路图层为接地平面，使得第二线路图层能够为to光器件管芯管座提供完整的接地平面，有效缩短信号路径，从而增大回流面积，进一步提升信号完整性。
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1.一种软板结构，其特征在于：包括柔性基材和线路图层构件，所述柔性基材包括相背设置的第一表面和第二表面，所述第一表面设有第一区域和第二区域，所述第二表面设有第三区域，所述第一区域与所述第三区域相对应，所述柔性基材设有第一通孔和第二通孔，所述第一通孔和第二通孔均贯穿所述第一区域和所述第三区域，所述线路图层构件包括第一线路图层和第二线路图层，所述第一线路图层包括第一焊盘、第二焊盘、第一金手指和信号线，所述第一焊盘设于所述第一区域上并形成于所述第一通孔的周侧，所述第一焊盘的孔壁不具有导电金属，所述第二焊盘设于所述第一区域上并形成于所述第二通孔的周侧，所述第一金手指设于所述第二区域上并延伸至所述第二表面，所述信号线设于所述第一表面上并分别电连接所述第一焊盘和第一金手指，所述第二线路图层设于所述第三区域上并电连接所述第二焊盘。
2.如权利要求1所述的软板结构，其特征在于：所述柔性基材设有两所述第一通孔、两所述第二通孔、两所述信号线和两所述第一金手指，每一所述第一通孔对应一个第一焊盘，每一所述第一焊盘对应一个信号线和一个第一金手指，每一所述第二通孔对应一个第二焊盘，所述第一焊盘通
3.如权利要求2所述的软板结构，其特征在于：两所述第二通孔的中心连线与两所述第一通孔的中心连线不呈平行设置，两所述第二通孔的中心连线与任一信号线均不相交。
4.如权利要求3所述的软板结构，其特征在于：两所述第二通孔的中心连线与两所述第一通孔的中心连线相互垂直，两所述信号线之间呈平行设置，两所述第二通孔的中心连线位于两所述信号线之间。
5.如权利要求1所述的软板结构，其特征在于：所述第一线路图层和第二线路图层均为铜层，所述第一线路图层远离所述第一表面的一面、所述第二线路图层远离所述第二表面的一面均设置有防氧化层，所述防氧化层包括金属镍和金属金。
6.如权利要求1所述的软板结构，其特征在于：所述第一焊盘延伸形成拓展部，所述拓展部的宽度等于所述第一焊盘的直径。
7.如权利要求1所述的软板结构，其特征在于：两所述第二通孔种的一者的孔壁设有导电金属，两所述第二焊盘中的一者通过所述导电金属电连接所述第二线路图层。
8.如权利要求1所述的软板结构，其特征在于：还包括第一覆盖层和第二覆盖层，所述第一覆盖层和第二覆盖层均为绝缘膜；
9.如权利要求1所述的软板结构，其特征在于：所述柔性基材沿信号线的布线方向呈两端宽、中间窄设置。
10.一种TO光器件，其特征在于：包括TO光器件管芯管座和如权利要求2-9中任一项所述的软板结构，所述TO光器件管芯管座设有CASE管脚、PD管脚和两信号管脚，所述CASE管脚贯穿两第二通孔中的一者并在第一表面上焊接对应的第二焊盘，所述PD管脚贯穿两第二通孔中的另一者并在第一表面上焊接对应的第二焊盘，两所述信号管脚中的一者贯穿两第一通孔中的一者并在第一表面上焊接对应的第一焊盘，两所述信号管脚中的另一者贯穿两第一通孔中的另一者并在第一表面上焊接对应的第一焊盘，第二线路图层朝向并贴合所述TO光器件管芯管座，所述第二线路图层为接地平面。
...【技术特征摘要】
1.一种软板结构，其特征在于：包括柔性基材和线路图层构件，所述柔性基材包括相背设置的第一表面和第二表面，所述第一表面设有第一区域和第二区域，所述第二表面设有第三区域，所述第一区域与所述第三区域相对应，所述柔性基材设有第一通孔和第二通孔，所述第一通孔和第二通孔均贯穿所述第一区域和所述第三区域，所述线路图层构件包括第一线路图层和第二线路图层，所述第一线路图层包括第一焊盘、第二焊盘、第一金手指和信号线，所述第一焊盘设于所述第一区域上并形成于所述第一通孔的周侧，所述第一焊盘的孔壁不具有导电金属，所述第二焊盘设于所述第一区域上并形成于所述第二通孔的周侧，所述第一金手指设于所述第二区域上并延伸至所述第二表面，所述信号线设于所述第一表面上并分别电连接所述第一焊盘和第一金手指，所述第二线路图层设于所述第三区域上并电连接所述第二焊盘。
2.如权利要求1所述的软板结构，其特征在于：所述柔性基材设有两所述第一通孔、两所述第二通孔、两所述信号线和两所述第一金手指，每一所述第一通孔对应一个第一焊盘，每一所述第一焊盘对应一个信号线和一个第一金手指，每一所述第二通孔对应一个第二焊盘，所述第一焊盘通过对应的信号线电连接对应的第一金手指。
3.如权利要求2所述的软板结构，其特征在于：两所述第二通孔的中心连线与两所述第一通孔的中心连线不呈平行设置，两所述第二通孔的中心连线与任一信号线均不相交。
4.如权利要求3所述的软板结构，其特征在于：两所述第二通孔的中心连线与两所述第一通孔的中心连线相互垂直，两所述信号线之间呈平行设置，...
【专利技术属性】
技术研发人员：谭喜军，王俊威，张毅，李春燕，刘树文，谢怀堂，
申请(专利权)人：东莞铭普光磁股份有限公司，
类型：新型
国别省市：
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