光电封装结构制造技术

本实用新型专利技术涉及一种光电封装结构，所述光电封装结构包括光电芯片和封装层，其中，光电芯片包括正面、背面和周侧面，正面和所述背面沿厚度方向相对设置，并且，正面设置有金属电极；周侧面邻接于正面和所述背面；周侧面还包括功能侧面和封装侧面，功能侧面裸露有用于与光纤阵列耦合的光学耦合端口；封装层包裹于光电芯片的背面和封装侧面，并远离光学耦合端口。在上述结构中，光电芯片的正面分布有金属电极，并将光学耦合端口设置于与正面邻接的周侧面，以使在对光电芯片正面进行封装时，不会影响光学耦合端口。仅需保证封装过程中，远离光学耦合端口便可实现将光电封装结构中的光学耦合端口露出，以耦合光纤阵列，从而实现光学封装。学封装。学封装。

【技术实现步骤摘要】
光电封装结构


[0001]本技术属于芯片
，尤其涉及一种光电封装结构。

技术介绍

[0002]随着大数据、人工智能、远程医疗、物联网、电子商务、5G通信的不断发展，全球数据流量爆发式地增长。在超高数据容量的驱动下，传统电芯片工艺制程即将遇到物理极限。业界普遍认为硅基光电芯片结合了成熟微电子技术和光电子技术，既减小了芯片尺寸，降低成本、功耗，又提高了可靠性，因而受到广泛的关注。
[0003]然而，具有大规模、高密度金属电极的硅基光电子芯片，除了具有数量上千的金属电极外，还具有数百的、用于进行光信号输入输出的光学耦合端口。现有的封装结构无法同时兼顾电学封装和光学封装两方面的需求。

技术实现思路

[0004]本申请提供了一种光电封装结构，其可同时兼顾电学封装和光学封装。
[0005]本申请提供一种光电封装结构，所述光电封装结构包括：
[0006]光电芯片，包括正面、背面和周侧面，所述正面和所述背面沿厚度方向相对设置，并且，所述正面设置有金属电极；所述周侧面邻接于所述正面和所述背面；所述周侧面还包括功能侧面和封本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种光电封装结构，其特征在于，所述光电封装结构包括：光电芯片，包括正面、背面和周侧面，所述正面和所述背面沿厚度方向相对设置，并且，所述正面设置有金属电极；所述周侧面邻接于所述正面和所述背面；所述周侧面还包括功能侧面和封装侧面，所述功能侧面裸露有用于与光纤阵列耦合的光学耦合端口；封装层，包裹于所述光电芯片的背面和所述封装侧面，并远离所述光学耦合端口。2.如权利要求1所述的光电封装结构，其特征在于，所述封装层远离所述功能侧面。3.如权利要求1所述的光电封装结构，其特征在于，所述光电封装结构还包括再布线层，所述再布线层设置于光电芯片的正面，并电性连接于所述金属电极；所述再布线层的远离光电芯片的一侧还设置有第一焊盘，所述第一焊盘与所述金属电极电性连接。4.如权利要求3所述的光电封装结构，其特征在于，所述光电封装结构还包括线路板，所述线路板上设置有第二焊盘；所述光电芯片和所述再布线层固定于所述线路板的上方，并且，所述第二焊盘和所述第一焊盘电性连接。5.如权利要求4所述的光...

【专利技术属性】
技术研发人员：王真真，李佳，黄欣雨，储涛，
申请(专利权)人：之江实验室，
类型：新型
国别省市：