光源模块和网络设备制造技术

本发明专利技术实施例提供一种光源模块和网络设备，该光源模块适用于基于共封装光学的网络设备。该光源模块包括光源电路板、第一电连接部件、光源芯片、尾纤和防护壳体，所述第一电连接部件和所述光源芯片设置在所述光源电路板上，所述第一电连接部件用于经所述光源电路板向所述光源芯片输出电驱动信号；所述光源芯片用于将所述电驱动信号转换为光信号，并将所述光信号输出至所述尾纤，以通过所述尾纤将所述光信号传送至位于所述光源模块外部的光引擎。当光源模块置于浸没式液冷环境时，防护壳体能够使得光源芯片与外部的冷却液相隔离，从而对光源芯片起到良好的保护作用；光源芯片输出的光信号经与所述防护壳体的一端密封连接的尾纤传送至光引擎。传送至光引擎。传送至光引擎。

【技术实现步骤摘要】
光源模块和网络设备


[0001]本专利技术涉及光通信
，特别是涉及一种光源模块和网络设备。

技术介绍

[0002]随着智能驾驶、物联网、视频业务、5G等通信业务的快速发展，网络带宽的需求急剧增长，对数据中心的网络设备的带宽需求也是不断提升。近年，网络设备中的交换芯片的带宽以大约每两年翻一番的速度增长，而串并收发单元(Serdes)的速率以大约每三年翻一番增长。但是，随着设备能力的不断增强，系统功耗也在持续增长，在系统功耗的制约下，要进一步增长Serdes速率将变得越来越难。而共封装光学能有效地降低整个系统的功耗，减小系统功耗对带宽和Serdes速率增长的制约，成为了未来发展趋势。简单来说，共封装光学即是将光引擎和网络设备的交换芯片封装在一起，如此拉近了光引擎和交换芯片的距离，使得系统功耗降低。
[0003]另外，随着设备的功耗不断增长，设备的散热需求也越来越大，这种情况下，浸没式液冷散热相比传统风冷散热更具优势。冷却液具有一定的渗透能力，当具有共封装光学结构的网络设备直接浸没在冷却液中时，如果冷却液极渗透到光引擎的光源光路中，将导本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种光源模块，其特征在于，所述光源模块包括光源电路板、第一电连接部件、光源芯片、尾纤和防护壳体；所述第一电连接部件和所述光源芯片设置在所述光源电路板上，所述第一电连接部件用于经所述光源电路板向所述光源芯片输出电驱动信号；所述光源芯片用于将所述电驱动信号转换为光信号，并将所述光信号输出至所述尾纤，以通过所述尾纤将所述光信号传送至位于所述光源模块外部的光引擎；所述光源芯片位于所述防护壳体形成的密封空间之中；所述尾纤与所述防护壳体的一端密封连接。2.根据权利要求1所述的光源模块，其特征在于，所述防护壳体包括TO管壳和TO管座，所述TO管壳为与所述光源电路板和所述光源芯片一体化封装的注塑件；所述TO管壳包括相对的第一端和第二端，所述尾纤设置在所述TO管壳的第一端，所述TO管座设置在所述TO管壳的第二端，所述第一电连接部件经所述TO管座与所述光源电路板连接。3.根据权利要求2所述的光源模块，其特征在于，所述TO管座设置有多个贯穿孔，所述第一电连接部件包括多个管脚；所述多个管脚对应设置在所述多个贯穿孔中，并穿过所述贯穿孔与所述光源电路板连接。4.根据权利要求3所述的光源模块，其特征在于，第一电连接部件还包括光器件插件，所述光器件插件包括多个插孔和与所述多个插孔一一对应连接的多个插脚，所述多个管脚对应插接所述多个插孔中。5.根据权利要求1所述的光源模块，其特征在于，所述防护壳体罩设在所述光源电路板上，以将所述光源电路板的至少部分封闭；所述尾纤连接于所述防护壳体以接收所述光源芯片输出的所述光信号。6.根据权利要求5所述的光源模块，其特征在于，所述第一电连接部件包括插拔式电连接器，所述插拔式电连接器设置在所述光源电路板远离所述尾纤的一端，且外露于所述防护壳体。7.根据权利要求5所述的光源模块，其特征在于，所述光源模块还包括具有热插拔形状因数的外壳，所述外壳用于将所述光源电路板、所...

【专利技术属性】
技术研发人员：段明慧，
申请(专利权)人：中兴通讯股份有限公司，
类型：发明
国别省市：