光源模块和网络设备制造技术

本发明专利技术实施例提供一种光源模块和网络设备，该光源模块适用于基于共封装光学的网络设备。该光源模块包括光源电路板、第一电连接部件、光源芯片、尾纤和防护壳体，所述第一电连接部件和所述光源芯片设置在所述光源电路板上，所述第一电连接部件用于经所述光源电路板向所述光源芯片输出电驱动信号；所述光源芯片用于将所述电驱动信号转换为光信号，并将所述光信号输出至所述尾纤，以通过所述尾纤将所述光信号传送至位于所述光源模块外部的光引擎。当光源模块置于浸没式液冷环境时，防护壳体能够使得光源芯片与外部的冷却液相隔离，从而对光源芯片起到良好的保护作用；光源芯片输出的光信号经与所述防护壳体的一端密封连接的尾纤传送至光引擎。传送至光引擎。传送至光引擎。

【技术实现步骤摘要】
光源模块和网络设备


[0001]本专利技术涉及光通信
，特别是涉及一种光源模块和网络设备。

技术介绍

[0002]随着智能驾驶、物联网、视频业务、5G等通信业务的快速发展，网络带宽的需求急剧增长，对数据中心的网络设备的带宽需求也是不断提升。近年，网络设备中的交换芯片的带宽以大约每两年翻一番的速度增长，而串并收发单元(Serdes)的速率以大约每三年翻一番增长。但是，随着设备能力的不断增强，系统功耗也在持续增长，在系统功耗的制约下，要进一步增长Serdes速率将变得越来越难。而共封装光学能有效地降低整个系统的功耗，减小系统功耗对带宽和Serdes速率增长的制约，成为了未来发展趋势。简单来说，共封装光学即是将光引擎和网络设备的交换芯片封装在一起，如此拉近了光引擎和交换芯片的距离，使得系统功耗降低。
[0003]另外，随着设备的功耗不断增长，设备的散热需求也越来越大，这种情况下，浸没式液冷散热相比传统风冷散热更具优势。冷却液具有一定的渗透能力，当具有共封装光学结构的网络设备直接浸没在冷却液中时，如果冷却液极渗透到光引擎的光源光路中，将导致不可预期的光学反射、折射发生，使得网络设备的性能稳定性大受影响。

技术实现思路

[0004]以下是对本文详细描述的主题的概述。本概述并非是为了限制权利要求的保护范围。
[0005]本专利技术实施例提供一种光源模块和包括该光源模块的网络设备，该光源模块在浸没式液冷环境下能够抵挡冷却液的渗透，以保证网络设备的工作性能稳定。
[0006]第一方面，本专利技术实施例提供了一种光源模块，所述光源模块包括光源电路板、第一电连接部件、光源芯片、尾纤和防护壳体；
[0007]所述第一电连接部件和所述光源芯片设置在所述光源电路板上，所述第一电连接部件用于经所述光源电路板向所述光源芯片输出电驱动信号；所述光源芯片用于将所述电驱动信号转换为光信号，并将所述光信号输出至所述尾纤，以通过所述尾纤将所述光信号传送至位于所述光源模块外部的光引擎；
[0008]所述光源芯片位于所述防护壳体形成的密封空间之中；
[0009]所述尾纤与所述防护壳体的一端密封连接。
[0010]第二方面，本专利技术实施例提供一种网络设备，所述网络设备包括光引擎和如第一方面所述的光源模块，所述光引擎与所述光源模块连接。
[0011]本专利技术实施例提供的光源模块适用于基于共封装光学的网络设备，并相对光引擎独立设置。该光源模块包括光源电路板、第一电连接部件、光源芯片、尾纤和防护壳体，所述第一电连接部件和所述光源芯片设置在所述光源电路板上，所述第一电连接部件用于经所述光源电路板向所述光源芯片输出电驱动信号；所述光源芯片用于将所述电驱动信号转换
为光信号，并将所述光信号输出至所述尾纤，以通过所述尾纤将所述光信号传送至位于所述光源模块外部的光引擎；所述光源芯片位于所述防护壳体形成的密封空间之中；所述尾纤与所述防护壳体的一端密封连接。当光源模块置于浸没式液冷环境时，防护壳体能够使得光源芯片与外部的冷却液相隔离，从而对光源芯片起到良好的保护作用；光源芯片输出的光信号经与所述防护壳体的一端密封连接的尾纤传送至光引擎，从而有效防止冷却液污染光源芯片形成的光路。
附图说明
[0012]附图用来提供对本专利技术技术方案的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本专利技术的实施例一起用于解释本专利技术的技术方案，并不构成对本专利技术技术方案的限制。
[0013]图1、图2是本专利技术实施例提供的一种光源模块的结构示意图；
[0014]图3是本专利技术实施例提供的另一种光源模块的结构示意图；
[0015]图4是本专利技术实施例提供的光器件插件的结构示意图；
[0016]图5a和图5b分别是本专利技术实施例提供的另一种光源模块的正向、背向结构示意图；
[0017]图6a和图6b分别是本专利技术实施例提供的另一种光源模块的正向、背向结构示意图。
具体实施方式
[0018]为了使本专利技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本专利技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本专利技术，并不用于限定本专利技术。
[0019]应了解，在本专利技术实施例的描述中，如果有描述到“第一”、“第二”等只是用于区分技术特征为目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量或者隐含指明所指示的技术特征的先后关系。“至少一个”是指一个或者多个，“多个”是指两个或两个以上。“和/或”，描述关联对象的关联关系，表示可以存在三种关系，例如，A和/或B，可以表示单独存在A、同时存在A和B、单独存在B的情况。其中A，B可以是单数或者复数。字符“/”一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。“以下至少一项”及其类似表达，是指的这些项中的任意组，包括单项或复数项的任意组。例如，a、b和c中的至少一项可以表示：a，b，c，a和b，a和c，b和c，或者，a和b和c，其中a，b，c可以是单个，也可以是多个。
[0020]本领域普通技术人员应当可以意识到，本专利技术实施例描述的连接包括直接连接和通过中间波导件相连的间接连接。
[0021]在本专利技术实施例的描述中，术语“内”、“外”、“纵向”、“横向”、“上”、“下”、“顶”、“底”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利技术而不是要求本专利技术必须以特定的方位构造和操作，因此不应当理解为对本专利技术的限制。
[0022]此外，下面所描述的本专利技术各个实施方式中所涉及到的技术特征只要彼此之间未构成冲突就可以相互组合。
[0023]本专利技术实施例提供一种光源模块和包括该光源模块的网络设备。其中，网络设备为基于共封装光学的设备。该网络设备可以包括箱体，该箱体中设置有系统板卡，该系统板
卡上设置有交换芯片(Switch ASNI)和至少一个光引擎，交换芯片和光引擎共同封装在系统板卡上，构成共封装光学结构。这里，光引擎主要用于实现光
‑
电和电
‑
光转换，即将光信号转换为电信号，以及将电信号转换为光信号。
[0024]具体地，光引擎用于接收来自交换芯片的电数据信号，并根据该电数据信号，对由光源提供的光信号进行调制，然后经光接口将调制后的光信号发送给对端的网络设备；光引擎还用于通过光接口接收由对端设备发送的光数据信号，通过探测器芯片将光数据信号转换为电数据信号，再经前置放大器对电数据信号进行放大后输出至交换芯片。
[0025]相比传统的应用可插拔光模块的网络设备，本专利技术实施例的网络设备将光引擎和交换芯片封装在一起，如此拉近了光引擎和交换芯片的距离，使得系统功耗降低。
[0026]示例性的，本专利技术实施例的网络设备可以是交换机、路由器等设备。
[0027]可以理解的是，随着设备的功耗不断增长，传统的风冷式散热(利用风扇、空调等制冷设备进行散热)已难以满足设备的散热需求，这种情况下，浸没式液冷散热相比风冷式散热更具优势。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种光源模块，其特征在于，所述光源模块包括光源电路板、第一电连接部件、光源芯片、尾纤和防护壳体；所述第一电连接部件和所述光源芯片设置在所述光源电路板上，所述第一电连接部件用于经所述光源电路板向所述光源芯片输出电驱动信号；所述光源芯片用于将所述电驱动信号转换为光信号，并将所述光信号输出至所述尾纤，以通过所述尾纤将所述光信号传送至位于所述光源模块外部的光引擎；所述光源芯片位于所述防护壳体形成的密封空间之中；所述尾纤与所述防护壳体的一端密封连接。2.根据权利要求1所述的光源模块，其特征在于，所述防护壳体包括TO管壳和TO管座，所述TO管壳为与所述光源电路板和所述光源芯片一体化封装的注塑件；所述TO管壳包括相对的第一端和第二端，所述尾纤设置在所述TO管壳的第一端，所述TO管座设置在所述TO管壳的第二端，所述第一电连接部件经所述TO管座与所述光源电路板连接。3.根据权利要求2所述的光源模块，其特征在于，所述TO管座设置有多个贯穿孔，所述第一电连接部件包括多个管脚；所述多个管脚对应设置在所述多个贯穿孔中，并穿过所述贯穿孔与所述光源电路板连接。4.根据权利要求3所述的光源模块，其特征在于，第一电连接部件还包括光器件插件，所述光器件插件包括多个插孔和与所述多个插孔一一对应连接的多个插脚，所述多个管脚对应插接所述多个插孔中。5.根据权利要求1所述的光源模块，其特征在于，所述防护壳体罩设在所述光源电路板上，以将所述光源电路板的至少部分封闭；所述尾纤连接于所述防护壳体以接收所述光源芯片输出的所述光信号。6.根据权利要求5所述的光源模块，其特征在于，所述第一电连接部件包括插拔式电连接器，所述插拔式电连接器设置在所述光源电路板远离所述尾纤的一端，且外露于所述防护壳体。7.根据权利要求5所述的光源模块，其特征在于，所述光源模块还包括具有热插拔形状因数的外壳，所述外壳用于将所述光源电路板、所...

【专利技术属性】
技术研发人员：段明慧，
申请(专利权)人：中兴通讯股份有限公司，
类型：发明
国别省市：