一种微带环行隔离组件的焊装方法技术

一种微带环行隔离组件的焊装方法，将金属载片、铁氧体基片、陶瓷片和磁钢沿厚度方向依次焊装，金属载片任意一面大面积接地，铁氧体基片朝向陶瓷片的表面印制多路加抗的平面Y谐振器微带电路和薄膜电阻，金属载片的两面电镀Cu3Ni5Sn6，采用SnInAg或SnZn作为焊料，和铁氧体基片真空共晶焊接，焊装后不做搪锡、除锡渣和清洗处理，陶瓷片固定在铁氧体基片表面的微带电路的中心圆结处，磁钢和陶瓷片通过高温环氧胶粘接。氧胶粘接。氧胶粘接。

【技术实现步骤摘要】
一种微带环行隔离组件的焊装方法


[0001]本专利技术属于元器件装配
，具体涉及一种焊接装配技术。

技术介绍

[0002]随着有源相控阵雷达技术的发展，微带环行隔离组件要满足“小、轻、高可靠”的要求。其中的载片表面，一般采用镀金工艺，即电镀Cu3Ni5Au0.2。为了保证组件装配的焊透率符合要求，需要用成分为In80Pb15Ag5的焊料，对接地面做搪锡处理。
[0003]载片镀金工艺存在的问题包括：离不开搪锡和清洗工序、搪锡后需要清除锡渣、助焊剂残余物需要清洗、焊料使用量大、能耗高、工步步骤多、生产效率低、制造成本高、镀层成本高、普通焊片的熔点不能同时满足镀层的熔点和装配温度梯度的要求。

技术实现思路

[0004]本专利技术为了解决现有技术存在的问题，提出了一种微带环行隔离组件的焊装方法，为了实现上述目的，本专利技术采用了以下技术方案。
[0005]将金属载片、铁氧体基片、陶瓷片和磁钢沿厚度方向依次焊装，金属载片任意一面大面积接地，铁氧体基片朝向陶瓷片的表面印制微带电路，金属载片和铁氧体基片焊接，陶瓷片固定本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种微带环行隔离组件的焊装方法，其特征在于，包括：将金属载片、铁氧体基片、陶瓷片和磁钢沿厚度方向依次焊装，金属载片任意一面大面积接地，铁氧体基片朝向陶瓷片的表面印制微带电路，金属载片和铁氧体基片焊接，陶瓷片固定在铁氧体基片表面的微带电路的中心圆结处，阻断磁钢与薄膜电路直接接触，磁钢和陶瓷片通过高温环氧胶粘接，提供环行所需的稳恒偏置磁场。2.根据权利要求1所述的微带环行隔离组件的焊装方法，其特征在于，所述铁氧体基片朝向陶瓷片的表面设置薄膜电阻，与微带电路连通。3.根据权利要求1所述的微带环行隔离组件的焊装方法，其特征在于，所述金属载片的表面采用电镀Cu3Ni5Sn6涂覆处理。4.根据权利要求1所述的微带环行隔离组件的焊装方法，其特征在于，所述微带电路为多路加抗的平面Y谐振器电路。5.根据权利要求1所述的微带环行隔离组件的焊装方法，其特征在于，所述金属载片和...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴民，薛晓波，王宇澄，校国忠，吴坚，
申请(专利权)人：南京国睿微波器件有限公司，
类型：发明
国别省市：