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一种微带环行隔离组件的焊装方法，将金属载片、铁氧体基片、陶瓷片和磁钢沿厚度方向依次焊装，金属载片任意一面大面积接地，铁氧体基片朝向陶瓷片的表面印制多路加抗的平面Y谐振器微带电路和薄膜电阻，金属载片的两面电镀Cu3Ni5Sn6，采用SnInA...
该专利属于南京国睿微波器件有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过南京国睿微波器件有限公司授权不得商用。

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