一种高耐温聚酯薄膜及其制备方法技术

技术编号:36708757 阅读:51 留言:0更新日期:2023-03-01 09:33
一种高耐温聚酯薄膜及其制备方法。一种高耐温聚酯薄膜,所述聚酯薄膜包括B层和位于B层两侧的A层,呈ABA叠加结构,所述B层包括2wt%

【技术实现步骤摘要】
一种高耐温聚酯薄膜及其制备方法


[0001]本专利技术涉及一种高耐温聚酯薄膜及其制备方法,属于聚酯薄膜


技术介绍

[0002]聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)是由不同长度的高分子链段无规缠绕而成,具有较高的结构规整性,但是由于其分子链刚性大,玻璃化温度高,阻碍了其分子链的运动,所以PET只是一种半结晶性物质,经拉伸成膜后其结晶度并不高,通常仅能达到30%左右,造成薄膜制品的力学强度、刚性(尺寸稳定性)及耐温性较差。
[0003]为解决聚酯薄膜耐温性问题,通常采用在PET中加入一定量无机粒子充当成核剂,增加聚酯的结晶度,从而提高聚酯薄膜的耐温性能。但是无机粒子与PET基体的界面结合能力比较差,如果在熔融条件下直接把无机材料与PET混合并不容易在PET基体内分散均匀,容易发生团聚,影响薄膜整体光学性能,尤其是在ABA三层结构聚酯薄中,通常B层厚度占比达到70%以上,直接在B层中添加无机粒子将影响为薄膜的整体光学性能。此外为保证生产时聚酯薄膜表面与生产设备之间的爽滑需要在A层添加大量无机粒子,大量无机粒子对于A层聚酯的结晶速率和结晶度本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种高耐温聚酯薄膜,其特征在于:所述聚酯薄膜包括B层和位于B层两侧的A层,呈ABA叠加结构,所述B层包括2wt%

10wt%的成核母料和90wt%

98wt%纯净聚酯切片,所述A层包括10wt%

40wt%的结晶调节聚酯、50wt%

80wt%的抗粘连母料和10wt%

40wt%纯净聚酯切片,所述A层的结晶度与所述B层的结晶度满足以下关系:30%≤Xc1≤38%且30%≤Xc2≤38%且

5%≤Xc1

Xc2≤5%,其中,Xc1:所述A层的结晶度,其中Xc2:所述B层的结晶度。2.根据权利要求1所述的高耐温聚酯薄膜,其特征在于:所述B层中的成核母料由纯净聚酯切片和二环[2.2.1]庚烷二羧酸盐通过双螺杆挤出机共混造粒制得的。3.根据权利要求2所述的高耐温聚酯薄膜,其特征在于:所述成核母料由98.2wt%

99wt%的纯净聚酯切片和1wt%

1.8wt%的二环[2.2.1]庚烷二羧酸盐组成。4.根据权利要求3所述的高耐温聚酯薄膜,其特征在于:所述二环[2.2.1]庚烷二羧酸盐为二环[2.2.1]庚烷二羧酸钠。5.根据权利要求1所述的高耐温聚酯薄膜,其特征在于:所述A层中的结晶调节聚酯为含有30%有效含量1,4

环己烷二甲醇的PETG树脂。...

【专利技术属性】
技术研发人员:程龙宝鲍时萍刘长丰周通宋瑞然王钦严志雄杜坤
申请(专利权)人:合肥乐凯科技产业有限公司
类型:发明
国别省市:

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